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针对添加活性元素Ti有利于改善金属/Al2O3体系的润湿性、但润湿机制仍不明确问题,研究采用改良座滴法,研究了熔融Sn-(原子分数为0%、2%、5%)Ti合金在973~1 273 K高真空中在Al2O3表面的润湿性.研究结果表明:Ti原子分数的增加会显著改善Sn-xTi/Al2O3体系的润湿性,润湿性改善的原因在于Ti在界面处的吸附降低了固/液界面自由能,而并非界面析出的反应产物.对此结论,应用吸附的统计热力学模型验证了实验结果,并证明Sn-xTi/Al2O3体系的铺展动力学在很大程度上受控于吸附动力学. 相似文献
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