变空间协同表示判别分析的特征提取算法

稀疏保持投影(Sparsity Preserving Projection,SPP)是一种无监督的方法,不需要标签信息,但SPP求稀疏系数的过程计算量相对较大;此外,大多数稀疏表示的投影算法并不能很好地反映映射空间数据间的关系.为了能更好地反映映射空间数据间的关系,提出了变空间协同表示判别分析的特征提取算法.首先将原始数据映射到PCA空间去除冗余信息;其次利用L2范数求解稀疏权重,利用所提的监督目标函数计算映射矩阵;然后在求得的映射空间中更新稀疏权重;最后求出权重更新后的映射矩阵.在FERET库、AR库和ORL库的测试结果验证了本算法的有效性.     

数据中心热管背板送风对芯片温度影响的模拟研究

分离式热管系统通常依据服务器负载变化来调节背板风量，降低数据中心的运行能耗和提升设备的安全性，但风量降低会影响服务器芯片散热效率，可能造成芯片过热失效。为了分析风量变化对芯片热安全的影响，基于机柜、服务器和芯片的结构和运行参数在ICEPAK中建立机柜物理模型，并耦合分离式微通道热管一维稳态换热模型，描述数据机房用热管背板冷却机柜服务器的全流程换热过程，研究了不同服务器负载下风量对芯片温度的影响。在标准工况下（机房温度27 ℃，冷水进水温度18 ℃，风量1 400 m3/h），当服务器负载为6 kW时，芯片平均温度为54.1 ℃，热管的能效比为60。在满足机柜冷量需求的基础上，降低风量至额定风量（1 400 m3/h）的43%（600 m3/h），会使得芯片散热器表面平均风速降低37%，芯片与空气之间的热阻升高35%，导致芯片温度和服务器排风温度分别升高至75.7 ℃和56.5 ℃。此时，芯片依然在安全温度（<85 ℃）运行，热管背板的能效比提升了132%。当服务器负载降低为4 kW和2 kW时，在保证芯片安全运行的前提下，可分别降低背板风量70%和85%，热管背板的能效比提升245%和600%。