基于TSV的3D IC层次化物理实现技术

随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔（TSV）实现层间互连的三维集成电路（3D IC）成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性.     

JM5型建筑卷扬机机座结构刚度分析

本文依据有限元原理.采用SAP5程序对JM5型建筑卷扬机机座结构进行了刚度分析.并由此提出了机座结构的改进措施。     

基于柔性基板的异构多芯片三维封装散热仿真与优化设计

随着移动终端的广泛应用,射频多芯片系统封装结构的小型化、系统的集成化将导致功率密度的直线上升,同时,芯片各异性的特点将产生温度分布不均的现象,从而催生亟需解决的热管理问题。针对包含5款芯片的典型的射频前端系统,在POP封装基础上,提出柔性基板封装结构设计方案,并应用ANSYS ICEPAK三维数值分析法进行仿真计算,验证得到如下结果:1柔板同层的温差降低到POP结构的6%,异层的温差降低到POP结构的4%,避免了热点的出现;2柔板封装结温随下层屏蔽罩的厚度增大而减小,但尺寸的变化对其影响相对较小;3与铝基相比,铜屏蔽罩能够起到更好的散热作用。研究结果为射频异构多芯片三维封装优化设计提供了参考方案。     

大规模信任域联盟中基于本体构建动态的信任声明

在基于格理论所构建的跨大规模信任域认证联盟模型的基础上,针对模型中动态信任声明的进化性问题.根据本体的动态特性,提出了以本体描述并构建动态信任声明的思想.给出其算法策略,很好地体现了一个均衡的奖罚体制,也充分地考虑了历史、间接信任度,信任动态性,它与时间的滞后性,同样也受环境因子的影响.研究表明:算法具有较好的动态适应性、抗攻击性,公平性、计算收敛性和扩展性.     

基于聚焦矩阵的毫米波信号DOA估计

针对毫米波信号源的到达角(DOA)估计随频率变化、导致估计误差较大的问题,提出毫米波信号向窄带信号转化的DOA估计算法.该算法通过在频域内建立毫米波信号接收模型,将接收信号看成多个不相关的窄带信号,并将其“聚焦”在某一参考频率下,减少波束因频率变化带来的影响,进而利用旋转不变子空间(ESPRIT)算法进行毫米波DOA估计.仿真结果表明:该算法可有效降低中等信噪比下的DOA估计误差,当阵元数达到70时,可实现相对稳定的DOA估计,随频率变化估计效果保持整体稳定,从而提升毫米波系统定向传输时的链路质量.     

试论图书馆服务的人性化发展

随着我国经济的快速发展,人们的物质生活变得日益丰富,对文化娱乐的要求也越来越高.图书馆是提高人们文化水平的重要场所,人性化服务理念是图书馆未来发展的趋势.本文主要探讨了图书馆人性化服务的理念意义,目前我国图书馆存在的问题以及相关的措施.     

浅谈“排队”在员工轮岗中的科学运用

接触过计算机“数据结构”这门课程的朋友们都知道线性表是抽象数据型结构。线性表是一种应用范围十分广泛的抽象化的数据类型。他不仅经常作为某些数据团体的抽象描述以复合数据型的形式直接出现在程序中，而且作为多层次抽象化的基础用于生成更复杂的抽象数据型。     

成都市郊的鸟类区系

将成市都郊232种鸟类和其他地区鸟类进行比较,结果表明成都鸟类区系的特点是:季节组成与我国南方相似较多,农田鸟类较多,东洋界区系成分较多,与东南中国共同的种类较多.再从地史、古生物和古气候资料,分析本地与东南中国鸟类区系更加一致的原因,推定成都鸟类区系起源于中国东南部.