全自动胸章制作台的设计与研究

在胸章制作过程中,经常遇到小型平板类的半成品.生产时工人常需用手或手持工具把板件送入模具工作区.由于冲压力度较大,经常会出现工人手指受损,这就给冲压的安全生产带来隐患.若冲压事故使工人手指折断,这不仅给工人带来身体上的损毁,而且会增加制作成本,降低工作效率.为了避免这些不必要的损失,提高工作效率,需要将胸章制作机改进为全自动的胸章制作台.本文,笔者介绍了一种全自动胸章制作台.按照设计要求给出了工作台的结构设计,包括外形设计、各零件的尺寸.该工作台改进了胸章的制作过程,可以有效地提高工作效率和降低工作风险.     

TSV技术在电子互联中的发展与应用

为了满足各类SMD的日益微小型化、引线的细化和窄间距化、更高密度的组装,人们已逐步实现了三维的封装硅通孔技术。它不但可以使芯片组装密度进一步提高,也使其功能更强、性能更好、功耗更低、传输速度更高,且有利于减少噪声,使得芯片的可靠性更高。