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1.
本文就化学机械抛光(CMP)用抛光液中CeO_2磨料相关技术的全球专利申请及中国专利申请进行了分析,探讨了CeO_2磨料在全球及中国的申请量趋势、全球及在华不同国家申请量比例和重点申请人的申请趋势及排名等,以期为国内研究者提供有价值的专利信息参考。
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2.
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