压力传感器的硅玻静电键合

针对MEMS压力传感器封装关键技术，从结构仿真和工艺参数等方面研究了一款压力传感器的硅玻静电键合问题，旨在减小封接对压力传感器芯片输出性能的影响。设计并制作键合装置，进而完成实验，最终优化键合温度，电压等参数值，验证最佳温度350~C，理想电压范围500～900V。     

一种雷达视频信息处理的实现方案

简述了雷达视频信息处理原理 ,对采用两种处理实现雷达视频信息处理的方案进行了分析和讨论 ,以计算机、数字图像处理为基础 ,提出了将两种处理合二为一的新处理方案和算法 ,并仿真实现 ,探讨了雷达视频信息处理技术的发展。