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1.
LTCC中的寄生效应:材料的开发现状和展望
郭贵芳
贺志新
郭继华
刘刚
《北京联合大学学报(自然科学版)》
2008,22(4)
为了消除LTCC中的寄生效应,必须优选电路及布线设计,并合理地选择材料,采用加工精度更高的工艺.描述了在材料及其过程研究中的进展,包括收缩、通孔对位、RLC的精确控制和细线制造.
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