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为了采用CMOS工艺实现单芯片半导体激光驱动器中的自动温度补偿电路,提出了温度与补偿电流之间具有差分放大器增益特性的补偿电路结构.给出了电路的原理图,讨论了补偿特性的理论分析方法.对补偿特性进行了仿真,给出了仿真曲线.整个芯片采用CSMC 0.6 μm混合信号工艺实现,测试表明,在-20℃~+85℃内可以满足常用半导体激光器的温度补偿需要,消光比的波动小于1.2 dB. 相似文献
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根据上海证券市场 1993~ 1995年的数据 ,作了一些实证研究 ,研究结果表明 :1)单个股票和市场证券组合均为正相关 ,且随着时间的推移 ,这种相关程度越来越大 ;2 )单个股票之间有负相关情况 ,这使得组合投资成为可能。 相似文献
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