鳞片铜粉对装备电子部件损伤实验研究

鳞片铜粉是干扰弹所装填干扰剂的主要成分之一,干扰弹爆炸后形成的烟幕颗粒具有较好的导电性,且粒径较小,极易在装备运动过程中受到振动进一步嵌入电子部件的各引脚缝隙。当导电颗粒堆积形成一定厚度导电片层时,将导致电子部件发生短路故障,使得装备受损。针对此问题,设计损伤实验,采用示波器检测计算机主板启动时BIOS芯片电信号,验证鳞片铜粉对计算机主板的损伤情况。结果表明,累计布洒6.0 g鳞片铜粉并振动60 s会造成计算机主板损伤,对比分析振动因素对损伤的影响,对鳞片铜粉损伤电子部件情况进行分析,评估了干扰弹使用后造成装备电子部件损伤的情况,验证了鳞片铜粉会对装备电子部件造成严重危害,为烟幕干扰剂的发展明确了方向。     

北京谱仪Ⅲ上D介子缪子半轻衰变的绝对测量(英文)

使用基于北京谱仪Ⅲ探测器(BESⅢ)及其软件系统(BOSS)的蒙特卡罗模仿方法,给出了对D介子缪子半轻衰变分支比绝对测量的进行方法及其所能达到的统计精度.这些缪子半轻衰变是D0→Mμ+νμ和D+→Mμ+νμ,其中M表示K-,π-,K0,K*0等轻介子.     

TGIC制粒方法对聚酯粉末涂料漆膜性能的影响

研究了TGIC合成的后处理工序的制粒方法:负压熔融破碎法、鼓风热干法、湿法制粒鼓风热干法、湿法制粒真空热干法,并分别与聚酯树脂制得粉末涂料,测试相应的耐冲击性、耐热性、附着力。结果表明:在相同TGIC添加量时,湿法制粒真空热干法制得TGIC与聚酯树脂成膜性能最优;并且在7%添加量时,耐冲击性、耐热性、附着力分别为3 mm、565 h、56 N/cm2,漆膜的性能达到最优。采用该法每生产500 g TGIC可回收115 m L乙醇,既减少环境污染又降低了生产成本。