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随着芯片集成度的提高,三维片上系统（three-dimensionalSystemonChip,3DSoC）是集成电路发展的必然趋势,其中可测性设计成为研究的重点．为了降低测试代价,提出一种符合工业实际的多频测试架构及适用于该架构的测试算法,并结合功耗对测试架构进行了仿真实验．实验结果表明,与传统的SoC相比,在同样TAM测试数据位宽数限制下,多频架构的3DSoC测试时间更短,测试代价更小． 相似文献
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针对RSSI测距容易受到环境干扰,提出一种基于RSSI修正的相似度推荐定位算法.该算法对RSSI测距数据进行残差修正,以减小RSSI误差对定位精度的影响,并利用样本点与未知定位区域的相似度来确定未知节点的坐标,降低了计算复杂度.仿真结果表明算法有效可行,可较好地改善节点定位精度. 相似文献
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