非晶态Te_（81）Ge_（15）Sb_4薄膜材料的电学性能

对用熔体淬火再真空蒸发所制备的非晶态Ｔｅ＿（８ｌ）Ｇｅ＿（１５）Ｓｂ＿４薄膜的伏－安特性，直流电导率及玻璃转变温度等性能进行了研究。结果表明，这种材料具有较好的开关效应及较高的热稳定性，可用作开关器件等。     

Bi系银基带材的制备微结构与性能的关系

采用分析纯原料进行粉末装管拉丝，然后用每道次变形量大于３０％的轧制工艺，经一次压制，在８２０～８８０℃之间非线性控制温度时间函数，总烧结时间少于１２０ｈ，制备出电流密度Ｊ＿ｃ（７７Ｋ，０Ｔ）大于３×１０￣４Ａ／ｃｍ￣２、波动范围在±２０％的高温超导Ｂｉ系银基带材，粉末装管后预抽真空处理和缓慢升温避免了长带材的起泡．ＤＴＡ研究表明，掺Ａｇ的带材降低了液相形成温度，提高了相分解温度，且使相变更易控制．ＳＥＭ显示非超导相为弥散细小的ＳｒＣａＣｕＯ。     

热处理工艺对Cu-Ag和Cu-Ag-Zr合金性能的影响

采用中频熔炼-铁模铸造-热轧-冷轧-热处理工艺,制备了Cu-Ag和Cu-Ag-Zr 2种合金.应用正交实验的方法,研究了不同热处理工艺对合金的力学性能和导电性能的影响.研究结果表明:Cu-Ag合金经优化工艺处理后,其抗拉强度和屈服强度分别为276 MPa和123 MPa,延伸率和电导率分别为45.6％和91.1％;将微量Zr添加到Cu—Ag合金中,经优化工艺处理后,抗拉强度和屈服强度分别增加了33 MPa和71 MPa,延伸率和电导率分别为26.8％和85.3％.     

Bi Pb Sr Ca Cu O F超导体的结构

对Ｂｉ￣（１．７）Ｐｂ￣（０．３）Ｓｒ＿２Ｃａ＿２Ｃｕ＿３Ｏ＿（ｙ－ｘ）Ｆ＿ｘ（ｘ＝０．８）超导体Ｔ＿ｃ介于１１４～１１８Ｋ的样品进行ＳＥＭ和ＴＥＭ结构观察．超导体的晶粒尺寸大小不一，内部孔洞较多，元素的成分分布极不均匀．含Ｆ样品存在２种结构的２２２３相，其中含Ｆ的２２２３相沿ｂ＿Ｆ方向的调制周期为１３．８８，不含Ｆ的２２２３相沿ｂ方向的调制周期为９．４２，含Ｆ单胞在ａｂ面的点阵常数略有收缩．Ｆ取代部分Ｏ是产生调制周期变长和Ｔ＿ｃ提高的原因．