γ-取代α,β-丁烯酸内酯的固相有机合成

以1％交联的聚苯乙烯为载体制备了新型的聚苯乙烯负载的α-硒基乙酸试剂。该试剂于O℃经二异丙基胺基锂(LDA)作用形成相应的α-碳负离子，与外消旋化的环氧化物或含光学活性的氧化苯乙烯反应，再经酸化、热环化得到聚苯乙烯负载α-硒基丁内酯；常温下将该负载型的α-硒基丁内酯用过量的30％双氧水处理制得相应的γ-取代a，β-丁烯酸内酯。该方法操作简便(过滤、洗涤)，产率良好，粗产物不需进一步分离即具有较高的纯度。该法对含α，β-丁烯酸内酯的天然产物分子库的建立以及在药物筛选中均有潜在的应用。     

聚-4,7-二硫杂壬基倍半硅氧烷钯配合物的合成与催化性能

叙述了一种新型有机硅聚合物负载配位钯催化剂———聚４，７二硫杂壬基倍半硅氧烷钯配合物的合成、结构及其催化碳硫键形成的性能．在催化量的标题配合物和碳酸钠存在下，硫醇和烷基卤化物在丙酮中回流就可高产率地生成硫醚．     

二维DNA晶体在水-甲醇体系中生长的研究

报道了一种新的DNA晶体的生长体系,即甲醇-水(甲醇体积比50%)体系.甲醇-水体系是DNA晶体生长较宽松、容易的环境.TEM和AFM观察到在甲醇-水体系中生长的DNA晶体比在水中生长的DNA晶体更大,而且DNA晶体的构象发生了明显的变化,可能存在有B-,A-和Z-3种构象.     

2,2′,6,6′-四甲基-4,4′-二苯氧基二苯砜的合成与表征

以2，6-二甲基苯酚与4，4′-二氯二苯砜为原料，环丁砜为溶剂，通过亲核取代反应，合成出了2，2′，6，6′-四甲基-4，4′-二苯氧基二苯砜(o—M2DPODPS)，对其进行了IR、DSC、MS、^1H—NMR等表征分析．实验证明该化合物具有预期的结构，具有较高的熔点和纯度．     

四甲基二甲酰型芳环化合物的合成

双酮酐型聚酰亚胺(PI)具有优异的耐热性能及力学性能,制备此类型聚酰亚胺的重要单体之一是多烷基化合物.通过低温Friedel-Crafts酰基化反应制备1,4-二(3',4'-二甲基苯甲酰基)苯、1,3-二(3',4'-二甲基苯甲酰基)苯、4,4'-二(3',4'-二甲基苯甲酰基)二苯醚、4,4'-二(3',4'-二甲基苯甲酰基)联苯4种四甲基二甲酰型芳环化合物,并且分别对4种化合物的结构进行了红外和核磁分析.结果表明:所得4种化合物与目标产物一致,有望拓展双酮型二酐的种类,进而合成性能更佳的新型双酮酐型聚酰亚胺.     

间位取代苯基和含氯芳基对PPTA性能的影响

本文通过在NMP-CaCl_2(6％)溶液体系中,低温溶液无规共缩聚反应,研究了间位取代苯基和含氯芳基引入量对PPTA分子量、液晶性、溶解性和热性能的影响。实验结果表明,随着PPTA分子链中间位取代苯基和含氯芳基引入量的增大,所获得的共聚物分子量、液晶性、耐热性均明显下降,但溶解性增加,热分解温度仍然大于400℃,当间位取代苯基引入量大于30％时,共聚物没有液晶性.含氯芳基引入量为5％-15％时,共聚物耐燃性最好。     

芳香二胺的四缩水甘油醚化合物的合成研究

我们利用反相高效液相色谱(RHPLC)和富里哀转换红外(FT-IR)技术,研究了溶剂、反应温度及时间、催化剂、碱的量对于合成高环氧值树脂的影响.根据研究结果,合成了较高环氧值的4,4′-二氨基二苯砜四缩水甘油醚化合物(TGDDS,环氧值:0.70～0.75环氧当量/100g),4′,4-二氨基二苯醚四缩水甘油醚化合物(TGDDE。环氧值:0.80～0.85环氧当量/100g).     

对苯二甲酰氯,间苯二甲酰氯与4,4′-二氨基二苯砜三元共缩聚反应的研究

本文研究了IPC、TPC和DDS共缩聚合成主链部分扭折的芳砜纶的方法,对缩聚反应的条件、影响聚合物分子量以及性能的主要因素进行了详细的研究,当TPC、IPC和DDS摩尔比为0.5∶0.5∶1.0时,在1％LiCl或3％C_Cl_2—DMAC溶液体系中共缩聚可制得ηinh为2左右的聚合物,并对聚合物进行了元素分析、IR、DSC、TGA等测试表征。     

叔胺酸接受剂对低温溶液缩聚和共缩聚反应的影响

本文研究了在N—甲基吡咯烷酮(NMP)—CaCl_2(6％)溶剂体系,对苯二甲酰氯(TPC)、间苯二甲酰氯(IPC)与对苯二胺(PPD)、间苯二胺(MPD)低温溶液共缩聚反应以及对苯二甲酰氯(TPC)与对苯二胺(PPD)低温溶液缩聚反应过程中,各种叔胺作为酸接受剂及其用量等对共缩聚和缩聚反应的影响,并用IR、TGA、DSC对所得聚合物进行了测试表证。     

制备含羧基侧基聚芳醚酮酮树脂的初步探索(I)

通过偏苯三甲酸酐制备1，2，4－苯三甲酰氯，再以二苯醚（DPE）、1，2，4－苯三甲酰氯（TAMC）为单体，无水AlCl3/二氯乙浣（DCE）／N－甲基吡咯烷酮（NMP）为催化剂溶剂体系，在Friedel-Crafts亲电聚合条件下合成了含羧基侧基的聚芳醚酮酮树脂（PEKK），进行了耐溶剂性试验，测定了其酸值及粘度，同时利用X－射线衍射、IR、DSC、TG等分析技术研究了含羧基侧基的聚芳醚酮酮树脂（PEKK）的结构和性能。研究结果表明：该聚合物是可溶性无规低聚物，聚合物含有羧基侧基，可望成为耐高温性能分离膜、离子交换树脂，同时可作为交联聚合物、接枝聚合物及其它特种高分子材料的中间体，而且通过二元或三元聚合来改变交联点、接枝点的密度，为进一步得到结构多样化与性能各异的聚芳醚酮酮提供一个良好的基础。