酒糟制曲的试验

酿酒工业需要大批粮食,因此如何提高出酒率,最大限度地减少粮耗,是富有重大意义的。粮耗的大小与醚酒技术直接有关,酒麴的品质也直接影响着出酒率。应该特别注意的是酒麴原料粮食的消耗也是相当大的。以泸州大麴酒为例,每216斤酿酒原料即需大麴43斤;东北高梁酒每2000斤酿酒原料需新麴900斤。而大麴原料中小麦占90—95％,新麴原料中高梁占30％,华北麸麴原料中玉米和高梁约占40％。     

板式换热器腐蚀与防护技术简析

为使板式换热器设计、板材材料、制造、营销和使用等单位对板式换热器可能出现的腐蚀类型、腐蚀机理有所了解,以减少因腐蚀造成的损失,本文就板式换热器腐蚀与防护技术进行了简要分析。     

中小企业行业发展时机选择

通常,企业管理者在企业遇到无法克服的困难时,由于不能准确界定困难的性质,把握不了行业发展的大趋势,往往会更加努力地工作,常见的表现是加强管理,严格内部组织规章,更加努力的进行科技攻关,在原有产品线上投入更多的资金,试图用规模经济来对抗行业发展的下降趋势。在产业结构大调整的今天,调整遇到的最大阻力来自企业的内部,来自一些企业高层领导。结果只能使企业错失进行战略大调整的机会。     

已知环境下一种高效全覆盖路径规划算法

提出一种基于栅格表示的非结构化环境下移动机器人的高效全覆盖路径规划算法.移动机器人采取内螺旋算法从起始点进行覆盖,当陷入覆盖死角时,采用野火法搜索周边离它最近的未覆盖点,找到后按A*算法规划出一条路径到达新的覆盖起点,直到全部覆盖为止.仿真结果表明该算法的覆盖率达到100％,重复率较其他算法低.而且从理论上进一步证明了...     

(n,m)-半群上的格林-关系

本文将格林-关系从普通半群推广到(n,m)-半群上,从而定义了宽广(n,m)-半群、拟恰当宽广(n,m)-半群和恰当宽广(n,m)-半群,并讨论它们的基本性质。     

电迁移现象对钎焊界面组织的影响及作用机制

使用Zn-Al合金作为钎料,采用直流电阻钎焊技术对6063铝合金进行钎焊连接.研究了电迁移现象对钎焊界面显微组织及形貌的影响,并分析了其作用机理.结果表明:直流电阻钎焊过程中,在电场驱动力和化学驱动力共同作用下,母材中的Al从负极向正极发生电迁移,在此过程中大量空位的存在诱导产生背力促使Zn从正极迁移至负极,进一步研究发现这种由于空位浓度诱导形成的背力梯度使得正极区域固溶体层生长受到抑制,而促进负极区域固溶体层的生长.     

6082-T6铝合金回填式搅拌摩擦点焊接头的性能

针对2mm的6082-T6铝合金薄板进行回填式搅拌摩擦点焊,研究搅拌套的旋转速度及下扎深度对力学性能的影响规律,并对接头的横截面及断口形貌进行观察和分析.结果表明:当采用合适的焊接参数时,回填式搅拌摩擦搭接点焊的接头成形美观.点焊接头剪切强度随着搅拌头转速和下扎深度的增加均呈先增大后减小的趋势,剪切断口的断裂形式为韧性断裂.     

生产低度白酒的SEAM法

我们完成了生产低度白酒SEAM法的实验研究工作。本法达到了降酒度除混浊,增口味,加营养的目的。对提高低度白酒质量,增加新品系,扩大生产都具有重要意义.     

钎焊接头金属间化合物层形貌对扩散浓度和应力的影响

结合实验结果,建立了芯片封装技术中焊点金属间化合物(IMC)界面模型,采用有限元方法计算了模型中Sn钎料与Cu焊盘形成IMC层时Cu原子的扩散过程以及扩散应力大小与分布.结果表明:IMC层与钎料的界面形貌可显著影响Cu原子扩散浓度及应力行为.凹凸界面形貌会严重阻碍Cu原子的扩散,且靠近界面影响更为显著;扇贝形界面模型比...