直写纳米金墨水制备纸基柔性金属图形

将A4打印纸洗净、烘干,用硅氧偶联剂改性,在改性后的纸上用中性笔书写纳米金墨水图形,然后将其放入化学镀溶液中化学镀铜,得到纸基柔性金属图形.X射线衍射分析图谱(XRD)证实了纸张有金属铜镀上.扫描电子显微镜照片(SEM)显示金属铜图形有清晰的界面.X射线光电子能谱分析(XPS)显示改性后的纸的N和Si元素的含量都大幅上升,傅利叶变换红外测试(FTIR)图谱显示硅氧偶联剂改性后,纸的官能团还都存在,说明改性工艺对纸基材未构成破坏.用Scotch胶带方法测试金属和纸张粘附性,发现纸张与金属结合牢固无法分开.还探讨了书写次数与金属图形导电性的关系,发现手写必须达到一定次数才能成功镀上导电性较好的金属图形.     

一种分子基电双稳器件

报道一种可逆转换的分子基电双稳薄膜器件,Al/BN4/Al/BN4/Al.其中功能层为有机/金属/有机的夹层结构,而中间金属层要非常薄.该器件在较低电压作用时呈现高阻状态,阻值在106~109Ω;而当电压超过某一阈值时,器件导电态发生改变,由高阻态跃迁为低阻态,阻值约为102~105Ω.两种状态的电阻值比为103~105.另外,还比较了不同功能层厚度器件的性能.     

亚甲基二胺衍生物的合成新方法及结构表征

以N,N-二甲基甲酰胺(DMF)和各种有机胺为原料,在NaH作用下制备了相应的亚甲基二胺衍生物,并用IR,1H NMR,EI-MS等对产物进行了表征.还提出一种可能的反应机理.通过X射线衍射分析测定了N,N,N′,N′-四苄基亚甲基二胺(DBAM)的晶体结构.     

1,4-二苯基-2-二茂铁基-1,3-丁二烯的合成研究(Ⅰ)

报道了以乙酰基二茂铁为原料,通过缩合,还原,Wittig反应,合成了含二茂铁基取代的共轭二烯－1,4－二苯基－2－二茂铁基－1,3－丁二烯。     

一种高可靠性金属镀层FR-4导电复合材料的制备

5G通讯技术对基站的可靠性要求越来越高。本文选用玻璃布基板(FR-4)基材作为印制电路(PCB)基底，通过简单高效的化学镀技术在其表面沉积金属，得到具有高可靠性金属镀层的FR-4导电复合材料。在本研究中，将3-氨基丙基三乙氧基硅烷偶联剂(KH550)和3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷偶联剂(KH562)引入氯金酸溶液中，制备了金纳米颗粒/聚合物刷(AuNPs/PB)催化溶液。KH562中的环氧基经开环反应与KH550中的氨基形成仲氨基和羟基，通过螯合作用吸附AuNPs,从而在FR-4基材表面建立较高结合强度的催化层。此外，还研究了KH562浓度对金属层结合力的影响，结果表明：当KH562浓度为10%时，AuNPs的吸附效果最好。以生成的AuNPs/PB为催化中心，通过化学镀技术可以在其表面沉积金属层得到高可靠性的导电复合材料。     

一种分子整流器件及其工艺研究

设计并合成了一类D-π-A型具有整流特性的有机材料MR-1（对-二甲胺基苯基乙烯三腈）,MR-2（对-二苯胺基苯基乙烯三腈）,以其制成的整流器件Cu／MR-1／Ag整流比可达10000,其他器件M／MR-X,X/M（M为Ag或Cu）的整流比高的可达100;实验发现,溶液吸附法只能在气-液交界处得到整流结果,加电场有利于形成有序取向分子膜．     

正交设计法催化氢化制备2,4,5-三氨基-6-羟基嘧啶

以Ｐｄ／Ｃ为催化剂直接催化氢化２,４－二氨基－６－羟基－５－基硝基嘧啶制备２,４,５－三氨基－６－羟基喀啶,采用正效设计方法考察了碱的浓度、溶剂、催化和量、温度、反应时间等反应的影响,收率在９０％以上。