排序方式： 共有2条查询结果，搜索用时 0 毫秒
1
1.
采用扫描电子显微镜(scanning electron microscopy,SEM)、X射线光电子能谱(X-ray photoelectron spectroscopy,XPS)和电流-电压(current-voltage,Ⅰ-Ⅴ)曲线等测试方法,分析了CdZnTe晶片两步溶液法钝化工艺参数对晶片的表面形貌、表面成分和电学性能的影响。研究发现,两步溶液法的最佳钝化时间为30 min,此时漏电流接近最小。CdZnTe钝化后经100℃、60 min的热处理,金相和SEM显示钝化层表面的形貌更为均匀致密,XPS深度剖析表明化学反应中间产物分解较为完全,TeO_2含量增多,Ⅰ-Ⅴ测试显示热处理后漏电流减小较为明显,有效提高了探测器的性能。 相似文献
2.
正零件的各个加工表面,不管加工多么光滑,放在放大镜(或显微镜)下面观察,都可以看到峰谷高低不平的情况。因此,把已加工表面上具有较小间距和峰谷所组成的微观几何形状特性称为表面粗糙度。表面粗糙度用来描述零件表面的微观几何形状误差,是零件已加工表面质量的重要技术指标。它不仅影响美观,而且对 相似文献
1