特征驱动的结构拓扑优化方法

本文提出一种以特征作为结构拓扑优化基本设计要素的方法.该方法从CAD特征设计概念出发,通过采用隐式水平集函数建立结构的特征模型,将结构拓扑优化转化为设计域内特征布局和形状优化问题,避免了传统拓扑优化方法仅从力学性能角度寻优材料分布,导致拓扑优化结果过于抽象、工程特征差的弊端.本文针对给定体积约束条件下的结构柔顺度最小化问题,发展了固定网格框架下结构响应分析与形状灵敏度分析计算方法,理论上保证了灵敏度计算精度与结构水平集函数的数学表达形式无关.最后以带孔悬臂梁结构与飞机发动机支架结构为例,采用超椭圆/球特征设计要素验证了该方法的有效性与优越性.     

技术经纪——大学科技园的新使命

大学科技园通过在园区大力发展技术中介机构,在一定程度上培育和发展了技术市场,对引导国家资本、民间资本、外国资本进入高新技术市场起到了促进作用。     

保密通信新介质--人工神经网络

根据人工神经网络的结构特点和信息传输与处理特征，提出了利用物理神经网络作为通信信道的观点．在分析了现有通信信道物理模型之后，具体讨论了作为通信信道的神经网络的可能拓朴结构、神经网络学习要点、允许传输信号的模式特征，研究了神经网络信道的传输延时、通信带宽及信噪比，分析了神经网络信道处理多媒体信号的计算潜力，并着重剖析了神经网络信道固有的保密通信特征．最后给出了一个具体的神经网络信道设计实例．     

删除痛苦的记忆

这是一种在医学界饱受争议的药物，它可以抹去受过创伤的人的痛苦记忆，同时也能够轻而易举地消除悔恨与罪恶感。设想一下，如果一个犯罪分子服用此药后会怎么样呢?     

"长三角"城际轨道交通概念规划

介绍了概念规划的概念,阐述了概念规划的特点.概念规划反映的是一种趋势、一种意向,其特征是创意与速度,强调内容简化、重点突出,强调多目标、多方案的比较,强调规划的灵活性,淡化时间期限,注重动态特征.初步探索了概念规划在“长三角”城际轨道交通规划中的运用.     

压力对亚稳Fe3B相热稳定性的影响

压力对亚稳材料热稳性的影响及其机制的研究一直是高压和亚稳材料研究中的重要内容之一.在过去的十几年中,人们主要研究了压力对非晶亚稳材料热稳性的影响,但对晶体亚稳材料热稳性方面的研究报道却很少.许多研究结果表明,压力对非晶热稳性的影响与材料的性质和转变模式密切相关,影响程度由压力对扩散速率的抑制和对形核的促进作用所决定,它使非晶亚稳材料的热稳性或是增强,或是减弱.然而,在研究高压下(Fe_(0.99),Mo_(0.01))_(78)Si_9B_(13)(FMSB)合金的晶化,制备纳米软磁材料的过程中,我们发现压力对亚稳Fe_3B晶体热稳性的影响与非晶有所不同,与它所受的压力有关,表现为先随压力的增加而增加,后随压力的增加而减小.本文从热力学的角度对这一实验现象的规律和机制进行了研究. 在氩气保护气氛下,利用急冷甩带的方法制备出 30 μm厚的非晶 FMSB条带,并剪成直径为 5 mm的样品放在氮化硼(BN)坩埚中,坩埚镶嵌在石墨加热管中.利用 Bridgmann压机对样品加压,利用电流通过石墨管产生的焦耳热对样品进行热处理.压力通过测量油压与Bi,Ba相变压力的关系标定,温度的测量和控制由镍铬-镍铝热电偶和可编程序温控仪完成.利用X射线衍射仪(XRD)对样品的微观结构进行分析.     

图像相关方法中采用多种子区进行位移测量

在图像相关位移测量方法中一般采用正方型子区搜索中心点的位移.当测量靠近裂纹或缺陷部位的位移时中心型子区失去效果,为了解决这一问题提出了非中心型子区的方法.证明了方法的有效性.认为在相关搜索时测量点既可选定在子区的中心位置,也可选定在非中心位置.进而提出了将测量点确定在子区角点的多种子区的方法.除通常的中心型子区外,至少还有4种子区可以采用,分别是右下角型、左下角型、右上角型和左上角型,这4种子区不但适用于表面裂纹或缺陷部位的位移测量,而且增加了图像有效信息的提取面积.     

在田径技术动作教学中如何观察分析错误

每个动作技能的形成，必然要经历一个不断改正错误、逐步完善定型的过程，最后才能达到熟练掌握、运用自如的程度。而准确及时地发现错误则是改正错误、提高动作质量的前提。笔者在归纳错误类型的基础上，提出观察和分析错误的方法。     

《思想道德修养》教学改革探讨

《思想道德修养》课是对大学生系统进行思想道德、理想信念教育的主渠道，为了提高本课程的教育教学质量，我校马列德育部德育教研室，围绕育人环境，开展了教学改革，提出了以立足课堂，搞好搞活50分钟教学入手，课内课外结合，实行双向互动，发挥超出课堂有限空间的影响力的一些新思路、新做法。     

CFD-ACE＋软件对PCR微芯片传热过程的数值模拟和分析

针对基于MEMS技术的PCR微芯片温度控制难的问题，通过对该芯片的传热过程进行简化并建立物理模型和数学模型，对芯片内部的热传导和温度变化过程进行了理论推导分析。利用CFD-ACE＋软件对芯片的热传导过程进行了数值模拟。模拟结果表明，该芯片具有较高的升、降温速度。芯片在自行构建的温度控制系统下进行了热循环反应，对GUS基因成功实现了扩增。