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991.
建立金瓷修复体双材料界面裂纹扩展的有限元计算模型,通过有限元计算得出一些金瓷修复体双材料界面断裂强度的结论,并为金瓷修复体的复合结构优化设计提供理论依据.首先利用有限元计算得到平面应力条件下裂纹尖端位移场,求出裂尖附近复应力强度因子主导区域内对应点的相对位移, 相似文献
992.
993.
316L不锈钢在醋酸溶液中的钝化膜电化学性质 总被引:2,自引:1,他引:2
通过电化学阻抗方法测量316L不锈钢在25~85 ℃的醋酸溶液中的EIS曲线和Mott-Schottky曲线,并测量各温度点下的循环伏安曲线,研究了钝化膜的电化学性质. 研究结果表明:在醋酸溶液中的阻抗谱表明316L不锈钢在25~85 ℃温度范围内均能形成稳定的钝化膜,随温度升高极化阻力下降而界面电容增大. 温度对于316L不锈钢钝化膜的半导体本征性质没有根本的影响:在-0.5~0.1 V电位区间内钝化膜呈p型半导体特征;在0.1~0.9 V电位区间内钝化膜呈n型半导体特征;在0.9~1.1 V电位区间内钝化膜呈p型半导体特征. 钝化膜的循环伏安曲线显示当温度低于55 ℃时,钝化膜结构比较稳定;当温度为55 ℃时,钝化膜稳定性趋向恶化;当温度超过55 ℃时,钝化膜稳定性下降. 相似文献
994.
通过界面聚合法合成掺杂态的聚苯胺纳米薄片 总被引:2,自引:0,他引:2
以H4SiW12O40为质子酸和掺杂剂、过二硫酸铵(APS)为氧化剂,通过界面聚合法成功地合成出H4SiW12O40掺杂的聚苯胺(PANI)纳米薄片.采用紫外-可见光谱、红外光谱、X射线粉末衍射和扫描电镜等手段对杂多酸掺杂PANI的纳米薄片进行了表征.采用标准四探针法对H4SiW12O40掺杂的PANI纳米薄片电导率进行了测定,得到最大电导率为16.2 S/cm. 相似文献
995.
一种基于XML的机群资源管理系统界面自动生成技术 总被引:1,自引:0,他引:1
结合界面自动生成的技术设计了一套机群资源管理系统.采用XML描述界面,java语言生成界面解析引擎的结合方式,实现界面代码和功能代码的分离,减小了它们之间的耦合性;实现了界面的动态生成,且不需要对整个系统重新编译,减少了开发人员的工作量,增强了软件的可扩展性. 相似文献
996.
997.
近期的新钻加密井发现鄯善油田三间房组油藏油水界面与开发初期所认为的形态有明显不同.通过对油水界面分布情况及地层水矿化度、化学成分、水型等方面的研究,认为造成这种状况的主导因素是鄯善油田正好位于地下水排泄区内,地下水自西北部侵入鄯善油田,使西区、北区油水界面严重抬升,地层水矿化度及化学成分也发生了相应的变化.这对确定新钻加密井井深,提高水淹层解释符合率具有现实的指导作用. 相似文献
998.
考虑LiF绝缘缓冲层对电子注入势垒的影响, 给出了LiF/金属复合电极注入势垒的表达式; 基于载流子的注入和复合过程, 建立了双层有机电致发光器件发光效率的理论模型; 讨论了器件效率随电压、注入势垒、内界面势垒、有机层厚度的变化关系. 结果表明: (ⅰ) 当δe/δh < 2时, 金属/有机物(M/O)界面属于欧姆接触, 当δe/δh = 2时, M/O界面成为接触限制, 当δe/δh = 2(Φh ≈ 0.2 eV, Φe ≈ 0.3 eV)时, M/O界面存在从欧姆接触向接触限制的转变; (ⅱ) ηEL随δ'e/δ'h的增大而减小, 但δ'e/δ'h>2.5 (H'h ≈0.2 eV,H'e >0.4 eV), ηEL的变化趋势变得平缓, 这时载流子注入对器件的ηEL起支配作用; (ⅲ) 逐渐增加Lh/L比值, 较低电压下hR呈下降趋势, 较高电压下ηR则呈上升趋势. 当电压超过启动电压后, 对于给定的Lh/L, 随电压的增大, ηEL是先增加后降低, 且随着Lh/L的增加, ηEL的这种变化趋势更加明显. 这些都与报道的理论及实验结果相符. 相似文献
999.
以玉米淀粉和己内酯单体为原料,以钛酸四丁酯为催化剂,通过原位开环聚合制备聚己内酯接枝改性淀粉,并利用红外光谱和差热扫描对接枝改性淀粉和玉米淀粉进行了比较. 进而制备了接枝改性淀粉和聚己内酯的共混材料,并对共混材料的力学性能、疏水性和界面性能进行评价. 结果表明,对淀粉进行接枝改性后能够有效改善共混材料两相的相容性,且共混材料的力学性能有所提高. 共混材料的疏水性得到改善,吸水前后材料力学性能变化不大. 相似文献
1000.
基于Karma-Rappel相场模型,模拟了纯金属在量纲为1过冷度为0.45时等轴枝晶生长过程中晶粒形貌和温度场的变化. 研究了不同各向异性条件下等轴晶晶粒形貌的演化过程. 模拟结果显示,各项异性系数的大小对晶粒的形貌有重要影响. 当各项异性为0.05时,枝晶在生长过程中出现了"颈缩"现象,枝晶中温度梯度最大的方向总是与最优生长方向保持一致. 相似文献