快速点磨削磨削液射流特性及喷嘴极限位置研究

快速点磨削是一种新型高速/超高速磨削加工技术,由于砂轮极高的线速度会在砂轮周围产生高速旋转的空气带,对磨削液注入磨削区产生阻碍作用,降低磨削液进入磨削区的比率,因而会对磨削过程和加工的绿色度产生影响.在对磨削液喷射过程的射流结构与特性分析的基础上,对圆形紊动射流速度分布场进行了解析与仿真.根据等压力原理,建立了磨削液能够冲破高速空气带而进入磨削区所必需的喷嘴出口速度模型.通过射流核心区速度的分析,建立了磨削液喷嘴极限位置的工程计算公式,并给出了快速点磨削实验机床磨削液供给参数的设计实例.     

SSCK40的数控机床防护罩设计

根据人机工程学原理对数控机床SSCK40防护罩外观造型进行虚拟设计,利用AUTOCAD软件绘制二维图,用SolidWorks软件进行三维造型,然后进行装配干涉检验,最后由PhotoShop软件生成数控机床外观造型设计图,这样可以缩短产品的开发研制周期,降低生产成本,使产品在市场上更具有竞争力.     

基于ADAMS的3-TPS混联机床运动学和动力学仿真

针对3-TPS混联机床的电机参数选择和机构设计问题,在SolidWorks软件中建立混联机床的三维实体模型,然后把该装配体模型导入到ADAMS/View里,形成了具有多体动力学的虚拟样机仿真模型.通过对该机床进行运动学和动力学分析,仿真得出各主动杆件的速度和驱动力曲线.以空间搜索的方法,找出各主动杆件的最大速度和最大驱动力,从而获得了3-TPS混联机床的运动和动力特性,为机床的电机选择和机构以及控制系统的设计提供了重要参考依据.     

Ⅲ族氮化物量子点中类氢施主杂质位置对束缚激子结合能的影响

在有效质量近似下，运用变分方法，考虑内建电场效应和量子点（QD）的三维约束效应的情况下，研究了类氢施主杂质在量子点中的位置对Ⅲ族氮化物量子点中束缚激子结合能的影响。结果表明：当类氢施主杂质位于量子点中心时，对于InxGa1-xN／GaN量子点，量子点高度和In含量存在临界值，当参数大于临界值时，约束在QD中束缚激子的结合能升高，激子态的稳定性增强，提高了激子的离解温度，使人们能在较高的温度条件下观察到半导体量子点吸收谱中的激子峰。而类氢施主杂质总是使束缚在GaN／AlxGa1-xN量子点中激子的结合能升高，载流子被更强的约束在量子点中。说明对GaN／AlxGa1-xN量子点，杂质使人们能在更高温度下观察到量子点中的激子。类氢施主杂质位于量子点上界面时，束缚激子的结合能最大，系统最稳定；随着施主杂质下移，激子结合能减小，激子的离解温度下降。     

信息理论及其在分类学中的应用

主要讨论信息理论的有关知识 ,及其在分类学中的应用 .我们首先给出了信息的概念、性质 ,以及信息与相关、χ2 分布、信息比等之间的关系 ,利用这些理论定义了交互信息的概念 ,并利用交互信息分析了两种分类之间的相依性问题 .     

无拉力Winkler地基上板弯曲问题求解的广义协调元法

为求解无拉力 Winkler地基上厚、薄板受任意荷载作用板弯曲问题 ,以广义协调理论为基础 ,从板 -地基接触系统的分区广义势能泛函出发 ,通过建立和分析板单元区、地基单元区和连接板 -地基的接触单元区的势能泛函 ,提出求解板 -地基接触问题的广义协调元法 ;并构造了两个广义协调矩形板 -地基接触单元 FZC11和 FZC12。应用单元 FZC11和 FZC12的数值计算验证了按文中方法构造单元分析无拉力 Winkler地基上板弯曲问题是有效的。     

异步电动机的无功就地动态补偿

详细论述了运用数字电子技术对异步电动机无功就地动态补偿的理论依据和实施步骤。异步电动机的功率因数随负载的变动而变化 ,欲使异步电动机功率因数保持0 .95,需要及时投切补偿电容器。无功补偿电容量与不同负载时定子相电流与相电压的相位差角有一一对应的关系 ,只要测得不同负载时定子相电流与相电压的相位差角 ,就可以确定相应的无功补偿电容量的大小。采用七位加法计数器测得线电压和线电流过零值点的时间差 ,由此就可以确定相电流与相电压的相位差角 ,从而及时投切相应的补偿电容。     

生物钾肥对水稻的产量效应及其与化学氮,钾肥的交互作用

采用正交二次旋转组合设计田间试验方法,建立了数学模型,研究了生物钾肥、化学氮肥、化学钾肥(硫酸钾)对水稻的产量效应及其交互作用,结果指出:在冀东稻区,水稻施用生物钾肥有一定的增产作用;生物钾肥与化学氮肥间存在着正交互作用,与化学钾肥间存在着负交互作用。三种肥料的最佳配合方案为:氮肥(纯氮)11.8～13.3公斤;硫酸钾6.5～9.5公斤;生物钾肥0.7～1.04公斤每亩。     

逆变晶体管电源的自诊断功能

本文针对晶体管逆变弧焊电源的微机系统论述了其硬件的自检功能实现方法及软件设计，并给出了硬件自检程序流程图。同时，对系统软件故障检测及恢复做了初步讨论。