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251.
唐喜林 《重庆工商大学学报(自然科学版)》2005,22(1):73-75
依据软件产业的发展过程,结合传统产业的生产作业模式,就软件生产开发过程的方法论基础进行了论述,阐述了软件生产与传统工业生产的差异。指出软件生产的流水线作业模式是软件产业发展成熟的必然结果;并根据软件生产的特点,提出了软件流水线作业生产的建议和方法。 相似文献
252.
陈永红 《华侨大学学报(自然科学版)》2007,28(3):272-274
提出一种对模式识别与人工智能系统都适应的生存期模型——树状模型.模型先以类似瀑布模型的方式,用少量模型单元生成一个模式识别系统的原型,或用少量知识单元生成一个人工智能系统的原型.然后,以此原型为基础,领域的每一个模型单元或领域的每一个知识单元按类似瀑布模型的不同阶段,以流水线生产方式生产出来.最后,把它们一一以近似分类(树状结构)方式装入库中,如此循环往复,生成该系统的不同软件版本. 相似文献
253.
254.
255.
介绍了一种采用二级流水线和ESFR方法设计的高性能8位网络控制器芯片,给出了芯片的系统架构、特性和子模块的设计方法,芯片采用0.25 μm CMOS工艺成功流片,最后应用这款芯片进行系统开发. 相似文献
256.
季红兵 《南通大学学报(自然科学版)》2007,6(4):71-74
采样保持电路作为流水线模数转换器中的重要单元一直是高速高分辨率模数转换器研究设计者十分关注的内容.文章介绍了基于CMOS 0.6μm工艺的流水线模数转换器前端采样保持电路以及运放电路的设计仿真.该电路采用电容下极板采样、折叠式共源共栅技术,有效地消除了开关管的电荷注入效应、时钟馈通效应引起的采样信号的误差,提高了采样电路的线性度,节省了芯片面积,降低了功耗. 相似文献
257.
本文以分支界限法为基础,探讨了服装缝纫流水线最优设计的数学模型,提出了评价流水线设计方案的主要因素及其评价值,并且实现用微机进行辅助设计。通过对实例缝纫工序的优化组织,表明用本文提出的方案进行服装缝纫流水线设计,不仅省工省时,而且可提高流水线的编制效率。 相似文献
258.
提出了一种基于网络感知的两阶段虚拟机分配算法(NWTP).首先,针对现代数据中心网络拓扑的随机性(树形、服务器和光纤混合),根据交互对象的不同,将虚拟机的带宽请求分为网内带宽和网间带宽两种.其次,将虚拟机的分配过程分解成带宽区域划分和物理主机分配两个彼此连续的阶段,建立网络感知模型.然后,利用流水线技术将带宽区域划分和物理主机分配看作两个连续的工序,并发进行分配处理.在带宽区域划分环节,利用节点介数和聚集系数动态感知物理主机的稳定性,通过差异化的分配策略为虚拟机子集选择合适的物理主机区域.在物理主机分配环节,将更多的虚拟机分配到负载方差最大的物理主机上,提高虚拟机网内带宽的节约度,均衡物理主机的资源负载.最后,对NWTP,遗传GA,模拟退火SA,贪婪GR四种算法进行大量的仿真实验,从分配时间、延迟、吞吐率、CPU利用率、带宽利用率和物理主机使用情况六个方面验证了NWTP算法的性能. 相似文献
259.
12位100 MHz Bicmos流水线模数转换器的设计 总被引:1,自引:0,他引:1
为了解决流水线结构模数转换器(ADC)的高速度、高精度和大动态范围兼顾问题,提出了一种改进的2.5 b/级与1.5 b/级结构相结合的系统设计方案.该系统中,流水线第1级采用2.5 b/级结构,2~10级均采用1.5 b/级结构,改进后的结构增大了系统的动态范围,同时更加模块化,降低了电路设计的复杂度.设计了2级Bicmos运算放大器,并提出了一种全新的应用于1.5 b/级结构的差分比较器.所设计的运算放大器可同时实现高增益、大带宽,电路速度快,不需要额外的补偿电容,可应用于高频环境,并具有较大的输出摆幅.所设计的差分比较器电路简化,节省了元件,不需电阻分压网络产生参考电压,减小了芯片面积.ADC系统采用0.35 μm Bicmos工艺技术和3.3V工作电压,经仿真实验,在100 MHz的采样频率下,该系统的信噪比为73.7 dB,对应的有效位为11.95 b,无杂散动态范围为87.4 dB,实现了12位高分辨率和100 MHz的高采样速度. 相似文献
260.
流水线模数转换器的一种数字校准技术 总被引:1,自引:1,他引:0
为了降低流水线模数转换器中数字校准电路的规模和功耗,提出了一种新的基于信号统计规律的后台数字校准技术.该技术采用自适应搜索算法和二元单调函数的幅值增量比较算法,分别对基于信号统计规律的数字校准技术中的距离估计电路和查找表进行优化设计,减少了距离估计所需的数字电路和查找表所需的ROM空间,极大地降低了数字电路的规模和功耗.应用该校准技术实现了一个12位、采样率为4×107 s-1的流水线模数转换器.测试结果表明,同优化前相比,该芯片数字电路的功耗降低了931%,所需ROM空间减小了95%.整个芯片采用SMIC 0.18μm CMOS工艺设计,总功耗为210 mW,芯片面积为3.3 mm×3.7 mm. 相似文献