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101.
Keggin结构钼硅稀土杂多蓝的合成及性质研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
合成了钼硅稀土二电子、四电子杂多蓝LnH3〔SiMo10^VIMo2^VO40〕·12H2O和LnH5〔SiMog^VIMo4^VO40〕·13H2O,其中Ln=La,Ce,Pr,Nd,Sm,Gd,通过IR,UV,TG-DTA,XPS,ESR磁化率等对杂多蓝进行表征。结果表明,杂多酸盐还原为杂多蓝后,结构上发生了轻微的畸变。  相似文献   
102.
稀土高氯酸盐甘氨酸咪唑三元配合物的制备及表征   总被引:11,自引:1,他引:10  
在水溶液中,用稀土高氯酸盐RE(ClO4)m·nH2O(RE=La,Pr,Nd,Sm,Eu,Gd,Tb,Dy,Y)与甘氨酸GLY及咪唑Im作用,合成了9种新的三元配合物,对这些配合物经过元素分析、化学分析,确定了它们的化学式为:RE(GLY)4(Im)(ClO4)3·nH2O;并且通过红外光谱IR、紫外光谱UV,X-射线衍射分析及溶解性的测定等,进行了表征,发现了一些规律。  相似文献   
103.
在分析HFC网络上行信道时隙同步过程的基础上,建立在系统故障恢复情况下上行信道时隙同步过程的数学建模,重点研究了HFC网完成上行信道时隙同步所需的平均时间.文中给出了不同网络规模、冲突解析算法参数值、上行信道带宽分配策略条件下的实验结果.最后提出了优化HFC网上行信道时隙同步性能的措施.  相似文献   
104.
压铸铝合金ADC12.1R的组织、性能及成形性   总被引:4,自引:0,他引:4  
在ADC12压铸铝合金成分的基础上,通过成分优化设计,并对合金进行晶粒细化及变质处理,获得了一种高性能的压铸铝合金ADC12.1R,该合金经金属型重力浇注,其铸态力学性能达到:抗拉强度(σb)为254.9 MPa,延伸率(δ5)为2.925%,硬度(HBS)为102,均优于国内普遍使用的压铸铝合金ZL112Y.实际生产试验也表明ADC12.1R合金具有更好的压铸成形性、出型性及机械加工性能能够满足工业生产应用的要求.  相似文献   
105.
LaCeCuMn/γ-Al2O3纳米稀土催化剂的制备及性能研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
以纳米纤维状γ-Al2O3为载体,采用工艺路线简单的浸渍法制备了LaxCe1-xCuMn纳米稀土催化剂,并应用微反活性评价装置测试了对CO和C3H8的氧化活性。利用XRD,TEM,BET等手段,分析了产品的结构和粒子形貌。实验结果表明,催化剂活性组分在载体上分散比较均匀,平均粒径在15~20nm之间,为纳米级催化剂。La物质的量为0.4mol、活性组分质量分数为15.04%时,制得了较为纯净的钙钛矿催化剂,CO和 C3H8氧化反应中起燃温度分别可以达到161,186℃,且二者的最终转化率均在99%以上。  相似文献   
106.
超细晶粒W-40%Cu合金的烧结和力学性能   总被引:2,自引:1,他引:2  
以纳米W,Cu粉末为原料,通过测定H2中热压烧结和无压烧结的收缩动力学曲线,研究了纳米W-40%Cu化学混合粉末的致密化过程.对比了纳米W粉与常规Cu粉(-44μm)的机械混合粉和纳米W-Cu化学混合粉的热压烧结致密化过程.测定了烧结合金在300℃和500℃下高温应力一应变曲线.实验结果表明:采用纳米W-40%Cu化学混合粉末在H2中无压烧结时最大收缩速率对应温度为980℃;1 200℃烧结平均晶粒小于2μm,相对密度为97%.纳米W-Cu化学混合粉在H2热压烧结时最大收缩速率对应温度为930℃;1 200℃烧结合金的平均晶粒为0.5 μm,相对密度为98%.纳米W-Cu化学混合粉热压合金高温抗压强度比纳米W与常规Cu粉的热压合金高.  相似文献   
107.
多相共存纳米氧化铝粉体的特殊液相沉淀法制备   总被引:1,自引:1,他引:1  
通过液相反应胶粒析出机理分析,首次采用快速高强度机械混合液相沉淀法技术制备了小粒径(平均2nm)无定型氢氧化铝纳米粉体。经900℃焙烧.获得多相共存纳米氧化铝。在制备过程中,采用适当的高强度混合和反应液浓度可加强浆料过滤性.从而大大节省了时间.得到小粒径纳米氧化铝粉末。  相似文献   
108.
在353K的乙酰胺-尿素-NaBr熔体中,Ni(Ⅱ)一步不可逆还原为金属Ni,Nd(Ⅲ)不能单独还原为Nd,但可以被Ni(Ⅱ)诱导而共沉积.由恒电位电解法得到非晶态的Nd-Ni合金,Nd的含量随阴极电位的负移,Nd(Ⅲ)/Ni(Ⅱ)摩尔比增大及电解时间延长而增大.  相似文献   
109.
给出了线性Sobolev方程初边值问题的半离散H^1-Galerkin混合有限元格式,通过误差分析,得到了未知函数的L^2模和梯度函数的散度空间模的最优阶误差估计。  相似文献   
110.
通过一个具体的实例找出Protel在对数字和模拟混合电路仿真时所存在的一些问题,并对这些问题给出了解决的办法.  相似文献   
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