环氧树脂／反应性聚碳酸酯体系的固化反应

用动态DSC研究了环氧树脂/反应性聚碳酸酯体系的固化动力学及其固化过程,对固化动力学参数,包括活化能,指前因子和速率常数等进行了探讨,结果表明,该体系为自催化反应机理;随着胺化聚碳酯酯（a-PC）的加入,活化能降低,而表观速率常数和指前因子增加;a-PC改变了整个体系的固化过程,加快了固化反应;对于a-PC增韧改性体系,随着a-PC和固化温度的增加,固化体系的玻璃化温度（Tg）降低。     

PVDF-PEO微孔聚合物电解质的研究

自Wright等[1]在1973年发现聚氧化乙烯(PEO)/碱金属盐的络合物具有离子导电能力以来, 人们对不同类型的聚合物电解质进行了深入的研究, 并致力于用其代替锂离子电池中的液体电解质[2,3]. 目前聚合物电解质的种类主要包括干态聚合物电解质、凝胶聚合物电解质和微孔型聚合物电解质三类, 但从产业化的角度来看, 微孔型聚合物电解质具有很大的研究价值和应用前景. 美国Bellcore公司于1994年开发出聚偏氟乙烯-六氟丙烯P(VDF-HFP)共聚物多孔薄膜, 吸附电解液后具有较高的电导率和良好的机械性能, 遗憾的是制备过程中须要用丙酮等溶剂萃取抽提制孔剂邻苯二甲酸二丁酯(DBP), 给规模化生产带来不利. 目前对微孔型聚合物电解质研究较多的主要为含氟聚合物体系, 如聚偏氟乙烯(PVDF)、聚偏氟乙烯-六氟丙烯(P(VDF-HFP))共聚物等[3~11]. 本文以相转变的方法(将聚合物溶解在挥发性溶剂和高沸点非溶剂中, 然后置于一定温度和气氛环境下, 挥发性溶剂先挥发, 高沸点非溶剂和高聚合物体系发生相分离而得到微孔结构)制备了PVDF与PEO共混体系(PVDF-PEO)微孔型聚合物电解质膜, 研究表明PEO的引入能够非常显著地改善体系的微孔结构(如孔径、孔隙率、孔的连通性等), 从而大幅度提高PVDF-PEO微孔型聚合物电解质的室温离子电导率, 而且实验方法简单, 无需抽提制孔剂.     

二胺基二硅烷及二氮杂环硅烷的合成、表征及其性质

通过二氯硅烷与碱金属的Wurtz偶联反应产物的氨解反应, 合成得到了二胺基二硅烷和二氮杂环硅烷化合物, 在表征合成化合物的基础上, 发现了Si-H键的红外吸收峰裂分. 通过红外光谱进一步研究了合成化合物的水解、缩合聚合反应过程, 观测到了Si-H键振动吸收峰的裂分转变. 通过对两种含硅氢键化合物的几种稳定的几何异构体进行密度泛函理论(DFT)计算, 结果表明化合物的红外光谱Si-H键振动峰的裂分, 是由不同的几何异构体同时存在所致. 合成化合物在空气中的水解、缩合聚合反应, 得到了一类新型的有机硅聚合物-聚二硅氧烷, 该聚合物的主链结构具有Si-O-Si和Si-Si交替存在的序列单元. 通过发光光谱分析, 证实了该类聚合物具有类似于聚硅烷的光致发光性质.     

辐射接枝共聚物PC－g－PS对PC／PS共混体系形态结构的控制作用

采用熔融共混的方法制得ＰＣ／ＰＳ共混物，研究辐射接枝共聚物ＰＣ－ｇ－ＰＳ对ＰＣ／ＰＳ共混体系的增容作用，通过ＳＥＭ研究ＰＣ－ｇ－ＰＳ对ＰＣ／ＰＳ共混体系形态结构的控制作用．结果表明，ＰＣ－ｇ－ＰＳ的加入使得ＰＣ／ＰＳ共混体系的相容性明显提高，分散相相区尺寸大大减小，界面张力明显降低，二相间界面粘合力提高，分散相的抗聚结稳定性也大为提高．     

低聚二氧戊环二元醇离聚物的合成

从乙二醇和三聚甲醛出发 ,合成了 1 ,3-二氧戊环 ,并进一步以 1 ,4 -丁烯二醇为起始剂 ,采用三氟化硼乙醚络合物为催化剂 ,合成了含双键的低聚二氧戊环二元醇 ,与亚硫酸氢钠进行加成反应得到了一种新型的低聚二氧戊环二元醇离聚物 .用红外分析、1 H- NMR和元素分析等方法对其结构进行了研究 ,讨论了合成条件对反应及产物的影响     

聚氨酯/聚氧乙烯磺酸钠复合膜的导电性能

通过聚醚聚氨酯与聚氧乙烯磺酸钠共混制得了一系列单离子型聚合物固体电解质，运用红外光谱，Raman光谱，差示扫描量热法，交流复阻抗谱等多种手段对体系的形态，结构和性能进行了表征，结果表明，聚氧乙烯磺酸钠能同时起到离子源和增塑剂的作用，在所研究的范围内，增塑效果随着离子化低聚醚相对分子质量的增大而显著增加，在相同氧钠比情况下，PU／SPEO800体系的离子电导率最高，60℃下可达0．1μS／cm，并且该体系具有良好的成膜性和力学性能，是一种理想的聚合物固体电解质材料。     

软段模型化合物对聚氨酯型固体电解质的影响

以聚氨酯、高氯酸钠盐和软段模型化合物为组分 ,制备了一系列的聚氨酯型聚合物固体电解质 .利用红外光谱、差示扫描量热、复阻抗谱等手段对该体系进行了表征 .结果表明 ,软段模型化合物对所研究的聚氨酯 /软段模型化合物 /高氯酸钠盐复合体系中离子 -聚合物间相互作用、玻璃化转变温度、离子电导率均有显著的影响 .软段模型化合物聚乙二醇 (Mn=1　 0 0 0 )的加入会引起体系玻璃化转变温度和离子迁移表观活化能的降低 ,导致聚氨酯硬段的聚集 .随着体系中软段模型化合物含量的增加 ,该固体电解质的电导率相应增加 ,室温下最高可达 1 0 μS/cm.     

PEO-LiClO4-ZSM5复合聚合物电解质的电化学研究

以催化领域广泛使用的微孔“择形”分子筛ZSM5为填料, 通过溶液浇铸法制得PEO-LiClO4-LiZSM5全固态复合聚合物电解质膜. 实验表明LiZSM5的引入可以显著地提高体系的离子电导率, 25℃时PEO₁₀-LiClO₄-10%LiZSM5的离子电导率达到1.4×10^-5 S·cm^-1. 利用交流阻抗-稳态电流相结合的方法对体系的锂离子迁移数进行了测定, 表明掺入LiZSM5后锂离子迁移数明显升高. 电化学稳定窗口实验表明PEO-LiClO₄-LiZSM5复合聚合物电解质在全固态锂离子二次电池领域具有良好的应用前景.     

聚氨酯／超支化聚醚／碱金属复合体系及其离子导电性

为了进一步提高聚氨酯/盐复合体系的离子电导率,合成了聚氧化乙烯聚氨酯（PEU）和超支化聚缩水甘油（HPG）,并与高氯酸锂掺杂得到聚氨酯固体电解质,样品成膜后利用红外光谱、DSC和复阻抗谱分析进行了表征,红外分析发现,随氧锂原子比[EO]/[Li]的减小,醚氧键的吸收峰发生红移、高氯酸根谱带则向高频方向移动、DSC和复阻抗谱分析表明该体系是非晶相材料,HPG的加入提高了聚氨酯体系的电导率,室温（20℃）下,[EO]/[Li]=4～6时其最佳电导率σ达到8.5μS/cm,该体系温度和电导率的关系既不完全符合Arrhenius方程,也不完全符合VTF方程,而是呈现为复杂的曲线关系,这可能与HPG的加入有关。     

反应性聚碳酸酯增韧改性环氧树脂的相结构与性能

研究了反应性聚碳酸酯／环氧树脂体系中胺化聚碳酸酯的用量对固化体系的形态结构、玻璃化转变温度丁g 和力学性能的影响．用SEM和AFM对固化体系的形态进行了表征．结果表明,固化体系的相容性良好,形成一个 均相网络结构．对胺化聚碳酸酯改性环氧树脂的体系与纯环氧树脂体系的力学性能进行了比较,其断裂韧性和冲 击韧性分别提高了50%和44%,而弯曲性能变化不大,拉伸性能有所下降．DSC的测试结果表明增韧体系的Tg也 下降．