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51.
描述了一种新的紫外和真空紫外光谱辐照度的定标方法.此方法可以减少光电接收器不稳定性引入的信号误差,使校准工作具有重复性好、精度高的优点,特别适用于光谱辐射强度较弱之光源的定标.用氩气氛替代真空条件,可使真空紫外范围内的定标工作快捷方便并节约成本.  相似文献   
52.
内蒙古苦豆子Sophoraalopecuroides生物碱成分及分离研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
用薄层扫描法测定了内蒙古苦豆子中主要生物碱的含量,真空液相层析法分离总碱得八种结晶。其中七种已知生物碱。通过熔点、薄层定性、红外、核磁等理化分析比较确认为槐果碱、苦参碱、槐定碱、槐胺碱、氧化苦参碱、金雀花碱和N-甲基金雀花碱。晶(1)经IR, ̄1HNMR及MS谱表征,初步认为是槐定碱的N-氧化物,是首次从国产苦豆子植物分离得到.  相似文献   
53.
介绍了可编程控制器在真空吸盘式机械手控制中应用的方法.用实例说明了以可编程控制器为核心构成的逻辑控制系统与传统的继电器接触器控制系统相比具有可靠性高、电路简单、功能强、适应性强及控制功能修改方便等优点.  相似文献   
54.
离子注入材料改性用强流金属离子源   总被引:3,自引:3,他引:3  
为满足离子注入材料改性研究和实际应用的需要。研制了一个金属蒸汽真空弧(简称MEVVA)离子源.这是一新型离子源种,它利用阴极和阳极间的真空弧放电原理由阴极表面直接产生高密度金属等离子体,经一多孔三电极系统引出得到强流金属离子束.该源脉冲工作方式,已引出Al,Ti,Fe,Cu,Mo和W等离子,脉冲离子束流强度为0.6~1.26A,Ti的平均束流强度已达10mA.引出束流大小与源的工作参数、引出结构和电压以及阴极材料有关。该源没有气体负载,工作真空度为3×10~(-4)Pa。  相似文献   
55.
系统地进行了离子束强化真空沉积镀、射频离子镀和离子束强化射频离子镀3种镀TiN薄膜的实验,并对不同方法制备的TiN薄膜进行了性能测试与组织结构分析。研究结果表明,离子束强化不仅有提高沉积速率,细化晶粒,促进晶体择优取向的作用,而且可改善薄膜的附着力与耐磨性。因此可推荐用于提高耐磨性为目的的TiN镀膜生产上。  相似文献   
56.
新型真空断路器触头材料Cu-Cr-C的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
根据合金的微观结构设计思路,采用真空热碳还原法,用国产高氧Cr粉制备出低氧、优质CuCr真空断路器触头合金,解决了Cr粉国产化的问题,研究结果表明,加入1%~2%(质量)的C,大大改善了CuCr合金的抗熔焊性能而又不影响其耐电压强度和分断能力,解决了国内外长期未能解决的CuCr合金的抗熔焊问题.  相似文献   
57.
介绍一种新的真空弧沉积实验装置。在15~40A的电流范围内,对A1弧等离子体的特性进行了初步诊断。在25A弧电流下,电子温度为0.4~0.8eV,电子浓度为1015~1017m-3。  相似文献   
58.
本文通过对河床渗并集水流网与隔水边界附近水源井集水流网的对比分析,应用渗流理论中的镜象法与势叠加原理,推导出了薄含水层条件下井底进水河床渗井的出水量计算公式.经验证,公式精度令人满意,可满足实用要求,而且简单直观.文中还强调了出水量计算中应注意的几个问题.  相似文献   
59.
CuCr真空触头材料的抗熔焊性能研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
测定了不同CuCr触头合金的基体强度和熔焊焊缝强度,通过扫描电子显微镜观察了其断口形貌,从而分析CuCr合金中脆性碳化物相对其抗熔焊性能的影响,讨论了碳化物相引入后CuCr合金的抗熔焊机理,同时还讨论了碳化物相对CuCr合金耐电压强度的影响。  相似文献   
60.
显微组织对CuCr真空触头材料耐电压强度的影响   总被引:8,自引:1,他引:8  
研究了CuCr真空触头合金的显微组织对其耐电压强度的影响,研究结果表明,电击穿总是首先发生在耐电压强度低的合金相上,对Cu50Cr50合金,首击穿相为Cr相,而对CuCr50Sel合金,首击穿相为Cu2Se相.由于电压老炼的结果,首击穿相的耐电压强度上升而导致其他合金相被击穿,老炼的结果使原始粗大的合金相消失,在表层形成成分均匀的极细小显微组织,还从物理冶金学出发讨论了电压老炼的作用,认为电压老炼的过程实质上是一个在表层形成极细小显微组织和成分均匀化的高速相变过程.  相似文献   
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