基于量子算法的逆合成孔径雷达稀疏成像方法

经典稀疏重构算法的计算复杂度较高，易导致雷达系统面对较大规模雷达回波数据时实时成像处理能力不足。针对这一问题，将量子算法应用于逆合成孔径雷达成像的稀疏信号处理中，为雷达稀疏成像带来量子计算短时间内处理大规模数据的优势。首先，根据逆合成孔径雷达稀疏成像的经典算法，分析匹配滤波、稀疏重构等经典算法的量子化方法，建立经典算法与量子算法之间的映射关系；其次，在确定相应量子算法及步骤关系的基础上，构建能够实现稀疏成像经典算法功能的量子线路，提出基于量子算法的逆合成孔径雷达稀疏成像方法；最后，根据构建的量子线路，结合雷达回波信号，制备相应的量子态，输入到量子线路中获得成像结果。仿真实验表明：相较于经典稀疏成像算法，基于量子算法的稀疏成像方法能够在保证成像质量的同时，大幅降低雷达成像处理数据的计算复杂度。     

图的侧廓问题的一些界(英文)

侧廓问题是:寻找一个从V(G)到正整数集合｛1,2,…,│V(G)│｝的一个一一对应,让x∈V(G)∑ (f(x)-min f(y)尽可能小,这里y∈N*(x),N*(x)是x的闭领域.本文提供这个问题的两个结果.     

稀疏修正单纯型算法的最优阀门控制管网漏失

通过利用现有管网中的控制阀门资源,提出了阀门控制管网漏失的数学模型,并利用稀疏修正单纯型的算法对该模型进行求解.经过实例验证,该方法可以有效降低城市供水管网的漏损量.     

阵列失效单元非凸压缩感知平面近场快速诊断方法

在阵列失效单元压缩感知近场诊断方法中,缺乏观测矩阵是否满足约束等距特性的先验信息,因此采用l1范数极小化凸优化算法将无法确保阵列失效单元的高概率精确诊断。针对该缺陷,提出了采用迭代重加权最小二乘的非凸压缩感知平面近场快速诊断方法。在失效单元个数远远小于单元总数的前提下,按照随机欠采样方式分别获取完好阵列和失效阵列的近场幅相信息,继而构造差异性阵列并利用所提的非凸优化算法对该阵列的激励进行重构,从而实现阵列失效单元的高概率精确诊断。数值仿真实验表明,所提方法不仅避免了观测矩阵约束等距特性的缺失对诊断性能造成的不利影响,而且克服了非凸范数易于陷入局部最优解这一弊端,明显缩短了诊断时间,有效提高了诊断成功概率。     

基于引导对抗网络的人体深度图像修补方法

移动设备配备的小型深度相机采集到的人体深度图像存在严重的孔洞问题。针对该问题,提出基于深度学习的引导对抗网络。使用基于堆叠沙漏网络的引导器从RGB图像中提取人体部分分割特征和深度类别特征;在上述人体特征引导下,使用独特的生成器修复人体深度图像中的孔洞。为使结果更加逼真,加入判别器在网络训练过程中对生成器进行优化调整。实验结果显示,该方法在现有的人体数据集和小型深度相机采集的数据集上,都能很好解决孔洞问题,均取得比现有方法更好的效果。     

基于小波变换的旋转对称目标电磁散射特性研究

文章针对旋转对称矩量法中感应电流的矢量分解特性,引入Daubechies离散小波变换,对旋转对称矩量法生成的稠密阻抗矩阵进行稀疏化预处理,并通过实例编程计算比较,在相同剖分段下,验证了小波旋转对称矩量法的可靠性,改善了计算效率,有效降低了内存占用。     

基于概念格的稀疏数据协同过滤校正自然噪声方法

针对推荐系统中存在的自然噪声问题, 提出一种基于概念格的稀疏数据协同过滤校正自然噪声的方法. 首先将用户和项目划分为强、 平均和弱三类检测自然噪声, 然后采用基于概念格的稀疏数据协同过滤校正这些自然噪声, 最后从获得的无自然噪声数据集中预测未评级的项目. 在含自然噪声的数据集上进行实验的结果表明, 该方法具有较高的推荐精度, 且在数据稀疏的情形下仍具有良好的性能.     

基于可调Q因子小波变换的海杂波抑制算法

针对海杂波背景下弱目标检测中存在的信杂比低的问题，提出了改进的基于可调Q因子小波变换的海杂波抑制算法。由于海杂波能量远大于目标信号能量，提出选取与海杂波振荡特性相匹配的参数进行可调Q因子小波变换，得到各小波子带的系数，并对小波系数进行稀疏优化后重构海杂波信号。为了判断弱目标信号是否存在，提出一种自适应的阈值检测方法，将原始回波信号与海杂波重构信号的差作为检测样本，实现对弱目标信号的检测。该算法不依赖海杂波具体模型。最后对某实测海杂波数据集进行实验，验证了所提算法的正确性。     

基于自编码神经网络的Single-Pass聚类事件识别算法

针对传统Single-Pass聚类算法存在的缺陷，提出了一种基于自编码神经网络的Single-Pass聚类算法。通过多个深层的隐藏层对原始数据进行降维，以更好地提取出原始数据的特征信息；并通过对边缘文本重计算来降低误检率，提高聚类精度。实验结果表明，该算法相比传统Single-Pass算法具有更高的聚类准确度，解决了聚类结果受数据顺序影响的问题。     

MEMS器件用叠层镍间结合强度的研究

针对MEMS器件用叠层镍间结合强度差这一难题,开展了基于盐酸化学刻蚀提高叠层镍间结合强度的工艺研究.主要考查了不同盐酸浓度、处理温度等对镍层层间结合强度的影响规律.借助SEM、Veeco轮廓分析仪等观察断面,分析结合强度改善的原因.结果表明:在45℃的温度下,经过50%HCl、10 min的化学刻蚀,叠层镍间结合强度达到567.7 MPa,比未经化学刻蚀处理的叠层镍间结合强度提高了6倍.通过SEM、Veeco等分析手段,初步解释了结合强度提高的原因.