兰州马兰黄土的工程地质特性

采用不同的原位及室内测试方法，分别在兰州和欧洲两地对兰州地区马兰黄土的物理、力学及水理性质进行了系统测试。通过对大量试验资料的统计、计算和分析研究，综合评价了兰州地区马兰黄土的工程地质性质，揭示了其基本规律，初步探讨了马兰黄土沉积区的地质灾害成因。     

时间相关的含缺陷材料的流变破坏理论

含缺陷物体的与时间相关的失效过程是一个热力学开放的，远离平衡态的系统，失效过程中发生耗散结构的自组织现象，不同尺度上耗散结构的自相似性可供从微观过度到细观和宏观，基于缺陷演化过程国局域温度场和热磁效应的实验研究，从统一的宏、细、微观层次体系出发。研究了与时间相关的缺陷体的失效过程，结果表明。这个失效过程并非纯力学过程，其中的热力耦合和热磁效应不容忽略。     

无压渗透法制备SiC颗粒增强铝基复合材料的研究

利用无压渗透法制备出SiCp／Al复合材料，研究了SiCp／Al系统的界面微观结构及复合材料的机械性能，研究表明：SiCp／Al系统的界面处存在着界面反应，生成Si、A12O3和A13C4等产物，在界面处存在着Si和Mg元素的富集；复合材料的机械性能受界面反应和Si元素富集的影响，其中界面反应是最重要的影响因素。当界面反应控制在一定程度时，在基体与增强相的界面处形成比较充分的“机械绞合”，才会使复合材料的机械性能有较大提高，界面上Si元素的富集对机械性能的影响较为复杂，一方面它可以控制界面反应的过度发生，另一方面又会产生晶格畴变，这两方面效应的叠加，使之对复合材料机械性能的影响减弱，远小于界面反应对机械性能的影响。     

E形宽带微带天线的时域有限差分法分析

该文应用时域有限差分法(FDTD)分析了同轴馈电E形宽带微带天线的阻抗特性，此天线的阻抗带宽可大于30％．计算中采用了一种简单的同轴馈电模型，数值结果与已有文献结果比较一致，说明了此模型的有效性．同时，也研究了输人电阻随馈源位置变化的特性．     

一种新型的恒模自适应阵列初始化方法

智能天线在移动通信中的应用已经引起了广泛的关注．恒模阵列能够形成自适应波束，但其初始权矢量的选取影响着对所需信号的捕获性能．该文提出一种在信号到达方向(DOA)已知的情况下，基于泰勒(Taylor)阵列的恒模阵列权值初始化新方法．仿真结果表明，这种新方法不仅能解决抗干扰问题，还可加快恒模算法的收敛速度．     

基于MDT的三维设计技术的实现方法

通过对锻压机械手的计算机辅助设计 ,阐述了在工程设计中基于MDT的三维设计技术的实现方法。工程设计人员要改变传统的设计理念 ,应用计算机三维设计技术 ,在虚拟的装配环境下进行仿真设计 ,以提高创新能力 ,产品开发能力。应用计算机进行三维参数化设计已成为当前工程设计的新理念 ,使用三维设计软件进行产品造型和产品设计是工程技术应用的必然趋势。     

一种结构紧凑的新型微带单脉冲天线阵

该文提出了一种新的“十”字型微带结构单脉冲天线和差网络。用这种网络成功地设计并加工了微带单脉冲阵列天线。这个天线阵由 4个 8× 8幅度为均匀分布的微带天线子阵组成。和差网络和天线阵处于同一平面 ,因而具有结构紧凑、简单 ,加工方便和成本低的优点。根据实测结果 ,水平方向的和方向图与差方向图均与理论预估吻合良好 ,表明和差网络的设计是成功的。如果天线阵的幅度分布按低副瓣设计 ,则也可以用在微带低副瓣天线阵上。分析和实测都表明 ,这种天线阵还具有比常规天线阵带宽更宽的优点。     

聚焦光束钎焊接头的力学性能及变形行为

研究了光束钎焊获得的对接和搭接钎焊接头的力学性能及其在拉伸载荷作用下的变形行为。光束钎焊对接接头的断裂强度σb、相对延伸率δ、断面收缩率ψ均低于被钎焊母材。同质接头的弹性极限σ0.01、屈服极限σ0.2与母材相当，而异质接头的σ0.01、σ0.2值仅取决于低屈服极限的母材，与高屈服极限的母材无关。对接接头在拉伸载荷作用下的变形是非均匀的，同质接头中的钎缝和近缝区的塑性变形量最小，而异质接头中屈服极限较高的母材一侧几乎无塑性变形。搭接接头在拉伸载荷作用下下会产生“折弯效应”，折弯程度随被钎焊母材屈服极限的增加而减小。对接接头的断裂是由纯拉应力导致的，而搭接接头的断裂是剪应力和拉应力综合作用的结果。     

应用激光技术制作聚酰亚胺锥形微带天线

介绍一种利用激光的高能量，使沉积有金属铜的聚酰亚胺局部受热分解，而制作锥形微带天线的新方法，并对工艺条件进行了探讨．     

二硅化钼机械球磨过程的研究

通过X射线衍射仪、电子显微镜和ZJM10T型搅拌机研究了MoSi2粉末球磨过程.结果表明:机械球磨过程中,MoSi2粉末的衍射峰强度随球磨时间的增加不断减弱且逐渐宽化;其机械化学变化随球磨时间的延长表现为:晶粒尺寸减小,显微应变增加,有效温度系数增加.机械化学效应因子之间的变化关系如下:晶粒尺寸与有效温度系数和显微应变呈逆变关系;显微应变随有效温度系数增加而增大.