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1.
本文作者着重研究了夹杂物形态、分布和基体金属性能在15MnVN钢层状撕裂形成过程中所起的重要作用。研究了焊接过程中促使材料变脆的各种因素对层状撕裂敏感性的影响,主要包括:模拟焊接热循环;不同应变及不同温度下时效脆化。此外,利用Z向拉伸和弯曲模拟层状撕裂过程,在光学及电子显微镜下直接观察了夹杂物的开裂和裂纹在基体中的扩展过程。 相似文献
2.
研究了光束钎焊获得的对接和搭接钎焊接头的力学性能及其在拉伸载荷作用下的变形行为。光束钎焊对接接头的断裂强度σb、相对延伸率δ、断面收缩率ψ均低于被钎焊母材。同质接头的弹性极限σ0.01、屈服极限σ0.2与母材相当,而异质接头的σ0.01、σ0.2值仅取决于低屈服极限的母材,与高屈服极限的母材无关。对接接头在拉伸载荷作用下的变形是非均匀的,同质接头中的钎缝和近缝区的塑性变形量最小,而异质接头中屈服极限较高的母材一侧几乎无塑性变形。搭接接头在拉伸载荷作用下下会产生“折弯效应”,折弯程度随被钎焊母材屈服极限的增加而减小。对接接头的断裂是由纯拉应力导致的,而搭接接头的断裂是剪应力和拉应力综合作用的结果。 相似文献
3.
用含金属间化合物Al3Ti或Al3Zr的Al基合金作连接材料,研究了半固态加压连接Si3N4陶瓷时接头的形成,以及Al基合金种类和连接压力对接头组织与强度的影响。结果表明:半固态连接可获得性能良好的陶瓷接头;连接过程中加压能提高连接层金属中耐高温金属间化合物的含量,达到提高接头高温性能的目的;连接压力适当时,接头在室温和600℃下的剪切强度可分别达到126~136MPa和32~34MPa,明显比用纯Al连接的接头强度高;在结合界面形成过程中,第二活性元素Ti和Zr也参与了界面反应。 相似文献
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原位生成法半固态连接Si3N4复相陶瓷的接头组织 总被引:2,自引:0,他引:2
为探索陶瓷材料的有效连接途径,提出一种原位生成增强颗粒的半固态钎焊陶瓷材料方法。采用自制钎料对Si3N4复相陶瓷进行钎焊试验。采取分步焊接的方法,在1023K下使钎缝内生成一定数量的AlCu2Ti金属间化合物,然后在1173K下对陶瓷材料进行半固态连接。显微观察表明:钎缝组织由低熔点的钎料基体和高熔点的金属间化合物组成,金属间化合物均匀分布在钎料基体中,有利于改善接头性能,降低接头的热膨胀不均匀性。 相似文献
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研制了由光束发生器、聚焦系统、旋转气流送粉器、工作台组成的聚焦光束堆焊系统。堆焊层中凝固组织形态以及树枝晶生长方向取决于熔池凝固过程中的传热过程。45钢表面的Ni基合金堆焊层的微观组织呈现树枝晶形态,树枝晶沿堆焊方向前倾生长,堆焊层金属与母材金属间形成平面晶带,平面晶带依附于母材半熔化区联生结晶长大。 相似文献
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高纯氧化铝与金属铌的活性钎焊 总被引:1,自引:0,他引:1
为了确定高纯氧化铝陶瓷与金属Nb的直接钎焊工艺参数,采用AgCuTi活性钎料,研究了钎焊温度和钎料中的钛含量对接头组成、界面反应以及接头剪切强度的影响。钎焊温度在825~900℃范围变化时,对接头强度的影响不明显,但温度超过900℃强度降低。钎料中钛的质量分数为1%和2%时,接头的强度基本相同;含量为3%时,剪切强度明显降低。当钛的质量分数为2%,钎焊温度为850℃,保温时间为20 min时,接头剪切强度接近100MPa。接头陶瓷一侧界面反应产物主要为Cu3Ti3O和Ti的氧化物,较高温度时反应层中生成的过多Ti2O可能是导致接头强度显著降低的一个重要因素。 相似文献
7.
研究了经过高温热处理而失去超导电性的YBCO(Y-Ba-Cu-O)超导块材经过后氧化热处理恢复其超导性能的可行性,为YBCO超导块材的连接奠定基础。对原始YBCO块材、热处理后YBCO块材及后氧化热处理YBCO(块材和粉末)的超导性能、微观组织及物相变化进行了分析。结果表明:采用常规顶部籽晶熔融织构生长法制备的YBCO块材经过高温热处理后会完全失去超导性;经过后氧化热处理后,其超导性能得到恢复。高温热处理并未改变块材的织构特征,而其晶体结构由正交结构转变成四方结构,从而失去超导性能;经过后氧化热处理,其晶体结构又由四方结构转变为正交结构,完全恢复了超导性能。 相似文献
8.
热透镜效应是影响激光焊接质量的重要因素之一。本文描述了激光焊接的模式转变规律,实验测定了透镜焦距变化量与激光功率、激光作用时间的关系,研究了热透镜效应对焊接过程及焊缝成形的影响。结果发现,大功率激光焊接时,热透镜效应使聚焦透镜的焦距缩短并可能使焊接过程逐渐偏离预先设计的稳定焊接模式,从而导致焊接过程的不稳定和熔深的剧烈波动。并通过分析热透镜效应引起焊接模式转变的机理,提出了防止这种因热透镜效应引起的不稳定现象的措施。 相似文献
9.
本文主要介绍为采用大功率二氧化碳激光器焊接锆-4合金而专门设计的保护装置。试验证明:所设计的保护装置完全能达到焊接锆-4合金的要求 相似文献
10.
采用B、Si造渣剂和Cr、Ni合金化粉末(Cr∶Ni=20∶80)对HT-200灰铸铁进行了光束合金化表面改性处理.实验发现,合金化层成形依赖于B、Si造渣剂对熔池金属的保护效果,合金化程度和组织均匀性则取决于B、Si造渣剂对合金化冶金过程的影响.B、Si造渣剂的加入量过少(<5mg)时,合金化层成形不良;B、Si加入量过高(>20mg)时,合金化层成分和组织均匀性下降,合金化区上部组织为γ(Fe,Ni)+(Fe,Cr)3C+α,底部组织则为γ(Fe,Ni)+莱氏体组成的亚共晶基底上分布着条块状的(Cr,Fe)7C3;而加入适量的B、Si造渣剂时,合金化层成形良好,合金化区为γ(Fe,Ni)+莱氏体组成的亚共晶组织,且组织均匀. 相似文献