金属冲击加热的研究

金属冲击加热是对流快速加热的一种新型加热工艺,也是金属加热的一项节能新技术。它是用高温高速气流直接冲击金属表面的快速对流加热方法来完成金属锻前或轧前的加热,金属加热温度均匀、加热速度快、加热时间短,可以大大降低燃耗。本文由金属冲击加热数学模型,用计算机解出了获得最佳加热炉温和断面温差最小的加热时间时换热系数范围为:300～500KKal/m~2·h·℃     

原位复合材料MPPO／LCP体系结构与工艺的研究

本文以一种含柔性链的共聚酯液晶高聚物（ＰＥＴ／ＰＨＢ６０）和改性聚苯醚（ＭＰＰＯ）的共混物为对象，研究了共混物在单螺杆挤出机和注塑机上形成原位复合材料时不同液晶含量下的液晶的结构形貌和共混物的皮蕊结构。结果表明在挤出成型中，即使拉伸比很低或液晶含量很少（２％）的情况下，液晶的成纤性也很好，而在注射成型中，则表现为皮蕊结构。     

固定化酶流动注射化学发光法测定葡萄糖

本文制备了高活性长寿命的固定葡萄氧化酶，并用于流动流射化学发光分析法测定人血清中葡萄糖的含量，结果令人满意，方法的线性范围为０．４－１００μｍ．ｍＬ＾－１，检出限可达０．０８μｇ．ｍＬ＾－１，检出限可达０．０８μｇ．ｍＬ＾－１，在测量条件下血清中的共存物质均不产生干扰，取样量数微升，一分钟内就可得出结果。     

在两相流状态下柴油机供油系统中音速的测定

本文通过在喷油泵试验台上测定高压油路实际压力波传播速度，论述了在油一汽两相状态下，柴油机喷油系统中高压油管和喷油嘴油道内音速的变化规律，并指出造成高压油路各段音速不同的原因是高压油路内汽泡分布的不均匀性。     

火烧油层干式燃烧数值模拟及参数敏感性分析

利用数值模拟技术对室内燃烧管干式燃烧实验进行了拟合,研究了燃烧管内干式燃烧的动态变化特征,并且进行了参数敏感性分析。以辽河油田欢127块为例,初步设计了该块25-33井组的注气速度。结果表明,网格尺寸的选取应与燃烧带尺寸相当;增加燃烧反应的频率因子、降低活化能、增大注气速度,会加快燃烧反应,增加产液量;油藏初始温度对火烧油层驱油效果影响较大,而油藏初始压力则影响较小。初步设计25-33井组的注气速度为70 000 m3/d。     

一种用于油量测量的变介电常数电容式传感器

介绍一种可用于油泵试验台油量自动测量的变介电常数型电容式传感器,该传感器结合汽车柴油机喷油泵的喷油特点,根据电容器极板间介质量的变化引起电容量随之变化的原理,通过转换电路把电容量转换成频率输出,从而达到准确测量油量变化的目的。对该传感器测量精度的分析和实际应用均表明,此种新型传感器结构简单,测量精度高,可靠性和抗干扰能力强,具有较高的实用价值。     

酸性高锰酸钾化学发光体系测定针剂中的头孢噻肟钠

头孢噻肟钠碱性水解产物与高锰酸钾反应可产生微弱的化学发光，多聚磷酸对其有强烈的增敏作用，据此建立了一种简单、快捷、灵敏的流动注射化学发光测定头孢噻肟钠的新方法．化学发光信号ICL与头孢噻肟钠质量浓度C在0．02-20μg／mL和20～120μg／mL范围内呈良好的线性关系，回归方程分别表示为ICL=3.169＋20．961C（r=0．9998，n=9）；ICL=147．5＋14．752C（r=0．9994，n=9），方法的检出限为20ng／mL．对5μg／mL头孢噻肟钠进行11次平行测定，相对标准偏差为0．8％，用本法对针剂中头孢噻肟钠的含量进行了测定，得出了令人满意的结果．     

化学发光法测定雷贝啦唑、奥美啦唑

在酸性条件下,硫酸铈与连二亚硫酸钠能产生较弱的化学发光,雷贝啦唑、奥美啦唑能大大增强该化学发光强度,并且在一定浓度范围内,增加的发光强度与两种啦唑的浓度呈良好的线性关系.由此,建立了测定两种啦唑含量的流动注射化学发光新方法,该方法的检出限分别为8.2×10-8g/mL,2.7×10-7g/mL(IUPAC),雷贝啦唑的线性范围为1.0×10-7~8.0×10-6g/mL、奥美啦唑为3.0×10-7~3.0×10-5g/mL,对浓度均为3.0×10-6g/mL的雷贝啦唑、奥美啦唑分别进行11次平行测定,其相对标准偏差分别为4.6%,3.1%.用该方法测定了肠溶片中雷贝啦唑、胶囊中奥美啦唑的含量,结果良好.     

用同伦分析方法求解具有抽吸喷注的运动延伸表面上流动问题

研究了具有抽吸喷注的多孔介质延伸表面上二维稳态层流的流动问题.用一种解析的方法--同伦分析方法--求得了该流动问题的相似解.给出了量纲为一的速度分布以及在不同渗透参数情况下壁摩擦系数的变化.     

电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料的制备

采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98.7%的60%SiCp/Al高体积分数复合材料. SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于(7.10～7.75)×10-6K-1之间,室温热导率为170W·m-1·K-1,能够完全满足电子封装的技术要求.