化学机械抛光中抛光垫作用分析

化学机械抛光（chemical mechanical polishing／planarization,CMP）能够提供高级别的整体平面度和局部平面度而成为集成电路（integrated circuit,IC）中起重要作用的一门技术．抛光垫是CMP性能的主要影响因素．这里建立了一个初步的二维流动模型以考虑抛光垫的弹性、孔隙参数、粗糙度以及晶片形状等因素对抛光液流动性能的影响,并通过数值模拟得出了它们对压力分布和膜厚等的作用．结果表明：由于抛光垫的变形和多孔性,承载能力将有所下降,膜厚增大,从而有利于抛光液中粒子和磨屑的带出．晶片表面曲率的变化对压力和膜厚的作用也很明显,全膜条件粗糙度的存在将引起流体压力的波动．研究为设计CMP中合适的抛光垫参数提供了初步的理论依据．     

Fe基合金带表面抛光工艺研究

利用磁力显微镜(MFM)观测了经机械抛光、电解抛光、机械兼化学腐蚀抛光的Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9合金带表面结构,研究了MEP法处理样品表面粗糙度和腐蚀时间之间关系,基于MFM对材料表面结构的要求,实验结果表明Fe基合金表面最佳抛光工艺为:在30℃恒温下将MEP法处理样品投于浓度为36%~38%盐酸溶液中腐蚀15min。     

工艺参数对SUS304不锈钢抛光速度与抛光质量的影响

为提高不锈钢的抛光质量与效率,配制新型环保不锈钢抛光液,对SUS304不锈钢进行化学机械抛光.研究压力载荷、抛光时间、抛光线速度、pH值等工艺参数对不锈钢抛光性能的影响,结果表明,SUS304不锈钢在最佳的工艺参数组合下,可以达到最佳的抛光效果.     

电极形状对介电泳抛光影响的仿真研究

为了解决平面抛光加工中提高精度和效率的难题,根据中性微粒在非均匀电场中可以产生介电泳效应,提出了一种可以提高抛光均匀性和效率的介电泳抛光方法.讨论了介电泳理论及抛光原理,运用COMSOL软件仿真分析了不同电极的电场线分布.仿真结果表明:圆环70~90mm电极形状的电场线分布最不均匀.进行了相应电极的加工试验,试验结果表明:使用圆环70~90mm电极时材料去除率最大,达到0.573mg/min,相比传统CMP提升了19.9%.使用圆Φ60mm电极形状,工件材料去除最均匀、抛光效率最高,2.5h可以将Φ76.2mm硅片全部抛亮,比传统CMP提高了3.6倍,且最终表面粗糙度为0.97nm.在实际加工中,圆Φ60mm电极形状最适合Φ76.2mm硅片的介电泳抛光.     

青铜器复、仿制品的表面处理研究

本主要研究了青铜器在复、仿制过程中如何除氧化皮、抛光及除油等一系列问题，并在实际应用中减轻相当的劳动强度，提高了劳动效率。     

大口径非球面镜整体抛光盘的改进

对非球面镜的抛光一般都离不开大的抛光盘,只是较大非球面镜所需的抛光盘过于沉重,经常引起镜面变形而增加了加工难度。在这里介绍一种新的磨盘,它采用六根铝条代替了原来笨重的整盘,大大减轻了对镜面的压力,提高了加工效率。     

高速钢刀具的电解抛光初探

初步研究了高速钢刀具的电解抛光．探讨了抛光时间、电流密度、电解液温度对抛光质量的影响。提出了一条提高高速钢刀具使用性能的新途径。     

热水在玻屏封接面无料浆抛光工艺中的应用

本文强调了热水在玻屏封接面无料浆抛光工艺中的经济价值及对提高产品品位的作用，同时还用实例阐述了具体操作方法。     

聚丙烯酸铜树脂颗粒水解性能的研究

对聚丙烯酸铜树脂颗粒水解性能的研究发现，随着铜树脂颗粒粒径的减小，水解液ｐＨ值的升高及水解温度的升高，水解速度加快。该水解反应的表现活化能为３０．６２（ｋＪ·ｍｏｌ＾－１），对水解过程的机理进行了探讨。     

纤维素酶在棉织物生物抛光中的应用

阐述纤维素酶的作用机理,并简述纤维素酶对棉织物的抛光整理工艺;分析影响纤维素酶抛光效果的各种因素,包括酶用量、温度、pH值、处理时间等对织物失重率、起毛气球外观的影响;指出纤维素酶在绿色染整工艺中的重要性。