7-取代苄氨基-4,5-二氢-[1,2,4]三唑并[4,3-a]喹啉类衍生物的合成及抗惊厥作用研究

合成7-取代苄氨基-4,5-二氢-[1,2,4]三唑并[4,3-a]喹啉类衍生物,并进行了抗惊厥作用研究.抗戊四唑(PTZ)实验结果显示,7-(3-溴苄氨基)-4,5-二氢-[1,2,4]三唑并[4,3-a]喹啉(4j)的作用最强,其ED50为5.0mg/kg,保护指数PI为20.7,作用明显强于对照药物,安全性也明显优于对照药物;而抗电惊厥实验结果表明,7-(3-氟苄氨基)-4,5-二氢-[1,2,4]三唑并[4,3-a]喹啉(4i)的作用最强,其ED50为15.3mg/kg,保护指数PI为7.2.同时用旋转棒法测定了化合物的神经毒性,其结果显示目标化合物的神经毒性均较低.     

苯热法合成环境催化材料纳米氮化铁(英文)

采用苯热法合成环境催化材料纳米氮化铁。在高压反应釜内,无水FeCl3与Li3N在通氮气的苯溶液和450～500℃条件下反应30h,XRD结果表明主要产物为Fe4N,晶体的平均直径约为10nm。该反应条件容易控制。     

锂离子电池负极材料纳米Ni3Sn2的溶剂热合成与电化学性能

采用溶剂热法合成锂离子电池负极材料纳米Ni3Sn2合金粉末并研究了该合金粉末作为新型锂离子二次电池负极材料的电化学性能。合成的合金粉末经过了XRD和FESEM的表征,采用Li/LiPF6(EC DMC)/Ni3Sn2模拟电池测定合成的合金粉末的电化学性能。研究表明,该合金粉末的首次可逆容量为136mAh.g-1,退火后的合金粉末表现出更好的循环稳定性。     

食用香料化合物4-戊烯酸的合成研究

确定了无水乙醇钠催化下,丙二酸二乙酯与烯丙基氯反应得到烯丙基丙二酸二乙酯(Ⅰ),再经皂化、脱羧制备4-戊烯酸(Ⅱ)的较佳合成工艺:丙二酸二乙酯与烯丙基氯的摩尔比为1.2∶1,加热回流3h;皂化时间5h;4-戊烯酸总产率为53.2%.产物4-戊烯酸的结构经质谱、红外光谱、核磁共振进行了确认.     

3，3-二甲氧基-2-甲基-丙酸甲酯的合成

研究了甲基丙烯酸甲酯的加溴、脱溴化氢的反应，它与通常脱溴化氢的反应不同，它是先脱去一分子的溴化氢，接着是甲醇钠的亲核加成脱溴，再加一分子的甲醇．得到总收率为71．6％的3，3-二甲氧基-2-甲基-丙酸甲酯．     

Bis-Wittig反应法合成不对称二烯腊肪酸酯

双季鏻盐1与n-BuLi反应生成膦双叶德2,接着与两种不同的醛发生bis-Wittig反应成功地合成了天然产物二烯脂肪酸甲酯7a及两个新的类似物7b和7c,产率为24%～30%.该法具有原料易得,路线短等特点.产物的结构用IR、1HNMR、和Ms等进行了表征.图3,参16.     

L-抗坏血酸-6-对羟基苯甲酸酯的合成及抗氧化活性研究

采用直接酯化法,合成了L-抗坏血酸-6-对羟基苯甲酸酯(APHB),并从清除羟自由基、超氧阴离子自由基、DPPH自由基能力及还原能力测试4个方面研究了它的体外抗氧化活性。结果表明,L-抗坏血酸-6-对羟基苯甲酸酯对上述3种自由基均有较好的清除效果,还原能力也较强,其抗氧化性能总体上与VC相当,优于市面上常用的抗氧化剂TBHQ,是一种有潜力的VC衍生物。     

利用液晶空间光调制器制作彩虹合成全息图

本文综合了合成全息和二步彩虹全息的原理特点,介绍了彩虹合成全息图的制作,并利用液晶空间光调制器作为光路中的相干光转换器件,自动切换合成时所需要的二维图片,将光电子技术、计算机技术与全息技术相结合,提高了全息合成工艺的自动化水平.     

Cu(Ⅱ)离子驱动hdpe配体分解构筑的新型超分子配合物(hdpe=2-羟基-2,2''''-二吡啶基-乙酮)

在Cu(Ⅱ)离子驱动下,2-羟基-2,2′-二吡啶基-乙酮于甲醇溶液中发生分解形成超分子配合物Cu[(C5H4N)COO]2.通过单晶衍射测定了晶体结构,并用元素分析、红外光谱、热分析等技术对其进行了表征.配合物属单斜晶系,空间群P2(1)/c,a=0.37746(7)nm,b=1.2048(2)nm,c＝1.1923(2)nm;α=90°,β=91.598(3)°,γ=90°;Z＝2,R＝0.0252.配合物中,两个2-羧基吡啶均以二齿螯合方式与Cu(Ⅱ)原子配位,形成具有平面四边形的单核基本单元,相邻单元籍C-H…O氢键的连接构筑了二维层状超分子结构,毗邻的二维结构又通过π-π堆积相互作用拓展为三维超分子体系.     

合成条件对硅基介孔分子筛结构的影响

采用水热法制备硅基介孔分子筛材料,较系统地考察了合成条件对其结构的影响,并利用N2吸附、透射电镜(TEM)等手段进行了表征.研究发现,随着晶化温度的升高,硅基介孔分子筛材料的平均孔径在逐渐增大,而比表面先增大后减小,100℃晶化时比表面最大(905.60 m2/g);随着晶化时间的延长,样品的平均孔径先增大后减小,比表面却正好相反,晶化1 d时比表面是905.60 m2/g,晶化3 d时比表面降为788.91m2/g;随着焙烧温度的升高比表面和孔径均减小,表明高温下焙烧易导致介孔结构的塌陷.