沉积盆地多次拉张模拟中拉张系数的计算

沉积盆地模拟中拉张系数是反映其构造热演化的重要参数.拉张系数β=初始地壳厚度/拉张后地壳厚度.对于只经历一次拉张的盆地而言,拉张后的地壳厚度即现今地壳厚度,很容易求得β.而沉积盆地往往经历不只一次而是多次非均匀拉张,那么各次拉张系数的计算就很难用简单的公式来计算.另外,沉积盆地由于拉张,引起岩石圈减薄和初始沉降,同时引起温度场的变化.随着时间的推移,温度场的变化又引起热沉降.构造沉降和温度场是     

论砂金矿物的表面生长结构和砂金矿床成因

经对采自砂金矿床，金矿床氧化带和块金（狗头金）样品的观察研究，特别是采用电子显微镜进行精细矿物学研究后发现，所研究的样品无一例外地均具有代表性，它是表生电流动溶液中生成的表面生长结构图象，证明它们均是在天然水系和开放式物化环境中白含金溶液不断的淀积作用生成的。因而砂金颗粒均属表生条件下形成的溶液沉积矿物，砂金矿床从成因上说应属表生化学沉积矿床。砂金颗粒是在原地生成的。金粒表面生长结构应作为标型特征。     

镁合金表面热喷涂WC-10Co-4Cr粒子沉积及分布特性

为了探究高速空气燃料热喷涂（AC-HVAF）过程中喷涂粒子撞击基材后的沉积特性。采用AC-HVAF热喷涂技术在AZ80镁合金基体上沉积WC-10Co-4Cr硬质涂层。通过离散沉积实验获得薄层沉积粒子,探讨各种沉积形貌的种类、形成原因、结合机制及射流中粒子的径向和轴向分布。结果表明：在AC-HVAF粒子沉积过程中,嵌入型沉积为主要的沉积形貌,同时包含少量的破碎型与空腔型沉积粒子。在涂层的形成过程中,嵌入型沉积对涂层/基体结合性能起重要作用;空腔型沉积的小颗粒及破碎型沉积的大颗粒是造成沉积效率下降的主要原因。喷涂粒子主要集中在射流中心,越靠近射流边缘,空腔型沉积粒子越多,最终导致AC-HVAF粒子射流呈现出空间分布特征。     

电化学原子层外延及Te,CD元素欠电势沉积研究

阐述了一种处延沉积化合物半导体的新方法－电化学原子层外延（ＥＣＡＬＥ）并对其基础欠电势沉积（ＵＰＤ）进行了讨论,着重研究了Ⅱ,Ⅳ族元素Ｃｄ,Ｔｅ的电化学欠电势沉积,根据电化学循环伏安曲线,研究了Ｔｅ和Ｃｄ在Ｓｉ－Ａｕ（１１１）基片上以及交替生长过程中ＵＰＤ沉积电位及相应覆盖度值,由此确定了在Ｓｉ－Ａｕ（１１１）衬底上交替沉积Ｔｅ,Ｃｄ原子层的方法,在此基础上,初步进行了多次交替沉积,并用ＡＦＭ与Ａ     

电沉积SiC颗粒增强抗磨复合材料

采用电刷镀技术制取Ｎｉ－Ｗ－Ｃｏ／ＳｉＣ颗粒增强抗磨复合材料,分析了ＳｉＣ颗粒沉积量的影响因素,并研究了复合材料的磨损特性,实验结果表明,复合材料具有较高的硬度和耐磨性。     

对电子束蒸发沉积的ZnO：Al膜电学性能的研究

使用电子束蒸发法沉积了铝掺杂的氧化锌透明导电膜。     

组合式金合金圆平面磁控靶的设计

首先对传统的圆平面磁控靶的形状进行改进,设计一个靶材利用率高的纯金靶．利用金合金的色区图,计算沉积不同Ｋ值和颜色的镀金膜时,组合式Ｋ金靶上金、银、铜的面积比,从而在纯金靶上固定相应面积的扇形银片和铜片,研制出不同Ｋ值和色度的组合式金合金靶．     

锑—铁合金电沉积的研究：Ⅱ.方波电位法的应用

利用方波电位法在合金镀液中电沉积锑和锑合金的复合镀层,并用扫描电镜进行镀层的综合性能检测。实验结果表明,在合适的电镀参数下可以镀层结合力好,晶粒细致紧密,光亮平滑,具有中等硬度和一定厚度的复合镀层。     

MnO2和PbO2共沉积电极的阳极行为

探讨了ＭｎＯ２和ＰｂＯ２共沉积电极在硫酸介质中的阳极析氧行为,发现当锰与铅的原子比约为７．１：１。该电极以表面锰原子为析氧活性中心,共沉积的铅对的析氧性能基本无影响。     

高取向KTN薄膜的PLD法制备研究

用Ｓｏｌ－Ｇｅｌ法自制了ＫＴＮ陶瓷,以之为靶材,首次在单晶硅上用ＰＬＤ技术沉积了ＫＴＮ薄膜。