多孔陶瓷基体表面的凝胶修饰及钯膜的制备

以多孔陶瓷为基体材料,通过化学镀法制备钯膜,但在基体表面预先修饰一层凝胶,化学镀之后再将凝胶热处理分解,研究凝胶修饰层对钯膜微观结构和透氢性能的影响.结果表明:基体修饰的钯膜均匀度和光亮度更高,透氢率是未修饰钯膜的3倍;由于凝胶修饰法阻止了钯膜进入基体孔道,膜附着力明显下降,成为未来需要解决的关键问题,凝胶修饰法制备钯膜的工艺仍需进一步优化.     

具有自清洁性质铜网的制备与表征

采用简单的化学镀方法在铜网表面镀上了一层谷穗状的微-纳米银涂层,然后通过硬脂酸改性得到了具有自清洁性能的超疏水铜网.采用X射线粉末衍射(XRD)和能量色散X射线光谱仪(EDX)分析镀层的化学成分,扫描电子显微镜(SEM)观测铜网的表面形貌,接触角测量仪(OCA)测量铜网的水接触角.研究了镀膜时间对铜网表面形貌和水接触角的影响,通过参数优化成功制得了水接触角为154.5°,滚动角为3°的超疏水铜网,并对该铜网的自清洁性能进行了测试.     

PAN／Cu／Ni纤维及复合材料的电磁屏蔽性能

用聚丙烯腈纤维经化学镀铜再电镀镍制成的导电ＰＡＮ／Ｃｕ／Ｎｉ纤维作填料，与ＨＩＰＳ树脂熔融共混，制备了导电复合材料．对纤维表面镀层的形态结构、导电性及复合材料的导电性和电磁屏蔽性（包括导电填料量、混炼时间及纤维表面处理等）进行了深入地研究．同时对复合材料电磁屏蔽的理论值与实验值做了比较．     

化学镀镍工艺中添加剂的研究

采用酸性化学镀液制备了Ｎｉ－Ｐ合金镀层。研究了几种添加剂对镀速的影响，并讨论了添加剂对改善镀层光亮性、针孔以及镀层磷含量所起的作用。     

化学镀镍液的循环利用及废水处理研究（I）—循环利用

研究了镀液组成、ＰＨ值、温度、时间、装载量对镀速及Ｎｉ—Ｐ合金中磷含量的影响。对化学镍镀波的循环利用作了系统的考察。结果表明：镀液再生后完全可以循环利用。     

化学镀Ni—P—B4C合金的研究

研究了化学复合镀Ｎｉ－Ｐ－Ｂ４Ｃ合金镀液的组成、工艺和镀层性能，研究的结果表明，镀液中的Ｂ４Ｃ微粒含量在１０－１５ｇ．ｌ＾－１时，能获得性能较好的镀层，且具有特别高的硬度。     

镍磷合金镀层的摩擦磨损特性及其开发前景

本文分析了化学镀镍磷合金层的摩擦磨损试验结果,研究指出这一表面处理技术具有低的摩擦系数和高的耐磨性及硬度,又因沉积处理温度低而不存在变形,亦不影响零件原来的精度及粗糙度,因此宜于作为零件的最终表面处理。若应用于齿轮,凸轮等高副零件,前景十分乐观。最后从试样的磨损失重中估算出磨损系数和磨损减薄量以供作耐磨性设计的参考。     

“两步”法镁合金化学镀镍的研究

以硫酸镍为主盐,研究了镁合金"两步"化学镀镍工艺·利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析(EDS)和X射线衍射仪检测镁合金"两步"化学镀膜的表面形貌、成分及相结构,利用增重法研究了化学镀速度,并通过锉刀试验评价镀层与基体的结合力·结果表明,在直接化学镀4min后可以实现以硫酸镍为主盐的第二步化学镀镍;"两步"化学镀层为高磷非晶态,表面光亮,耐蚀性良好;且镀层与基体结合力好·"两步"化学镀不仅其镀速快于单一直接化学镀,而且可以优化镁合金化学镀速度与相结构的结合,有效地调整镀层磷含量分布;以硫酸镍为主盐"两步"化学镀能降低镁合金化学镀成本,提高其实用性·     

化学镀银过程硅表面催化性质对镀膜成核的研究

在单晶硅表面用化学镀的方法制备了纳米级的银催化晶籽层,利用开路电位时间曲线(OCP-T)的变化情况监测了硅表面银晶籽的生长过程.研究表明在有Ag 离子存在的溶液中加入HF后的瞬间,银晶籽即在硅表面形成,且在5 s内完全达到覆盖.用OCP-T对刻蚀硅片与银晶籽活化后的硅片在化学镀溶液中的成核情况进行了研究,并结合原子力显微镜与傅立叶红外反射对活化前后的表面经化学镀覆银的情况进行了对比,结果表明用银晶籽层活化的硅片表面具有良好的催化活性,在其上经化学镀银后所得到的薄膜表面平滑度高、致密性好.     

化学镀Ni-B/BN自润滑复合镀层研究

以制备具有自润滑性能的新型Ni-B/BN复合镀层为目的,研究了Ni-B/BN镀液配方及工艺条件,分析了镀液稳定性的影响因素,得到了耐磨性优于Ni-B镀层的Ni-B/BN复合镀层.Ni-B/BN复合镀层性能测试实验表明该复合镀层结合力好,具有优良的耐蚀、耐磨性.