GaAs MMIC开关MESFET电路建模技术研究

基于Agilent公司的IC—CAP软件及GaAs圆片工艺加工线，研究了砷化镓微波毫米波单片集成电路（GaAsM—MMIC）开关MESFET电路建模技术及其应用。讨论了MMIC设计中电路建模技术的重要性，提出了高精度GaAs MMIC开关MESF田简化电路模型及不同栅宽模型参数的比例缩放方案，扩展了电路模型的应用频率范围，解决了电路模型参数提取中的关键问题，如：开关MESFET模型的版图设计、微波探针校准图形的设计、电路模型参数的提取、统计和确认。采用该技术提取的电路模型参数，成功研制出GaAs MMIC控制电路系列产品，验证了该方法的有效性。     

微生物学实验教学改革探索

微生物学实验教学改革对激发学生的学习兴趣,培养学生具备独立解决问题的能力,发展他们的创造性思维具有重要的作用.通过教学实践证明,改变传统实验教学模式,优化实验教学内容,改进教学方法,加强技能训练,注重科学素质培养,建立一套新的实验体系是提高教学质量,培养是高素质创造型人才培养的重要途径.     

知识的主客观性与基础教育课程改革

新一轮课程改革讨论双方对知识概念的界定有异,导致双方对整个基础教育课程改革的理解不同。本文尝试从知识的主客观性角度分析当今基础教育课程改革,认为新基础教育课程改革过分强调学生个体主观知识的生成,而忽视了客观知识在个体知识系统中的基础作用。     

对硝基酚在N-503/煤油支撑液膜体系中的传输研究

研究了以聚偏氟乙烯膜为支撑体,N,N-二(1-甲基庚基)乙酰胺(N-503)为载体的支撑液膜体系中对硝基酚(PNP)的传输行为,考察了料液相pH、解析相NaOH浓度、无机盐、离子强度、膜相载体浓度以及PNP初始浓度对PNP传输的影响,并对该体系传输PNP的最佳条件进行了讨论。获得最佳条件:料液相pH为1.42,KNO3控制离子强度为0.4,解析相NaOH浓度为0.025mol/L,膜相载体浓度为20%。当PNP初始浓度c0为1.8×10-4mol/L时,60 min,传输率可达82.5%,渗透系数P=3.58×10-3m/s。     

模糊小脑模型神经网络在多辊冷连轧机轧制力预报模型中的应用

针对宽带钢多辊冷连轧机组特点,为提高轧制力的预报精度,在结合传统轧制压力模型的基础上把模糊算法和神经网络有机结合,设计出基于模糊小脑模型神经网络的多辊冷连轧机轧制力预报模型.通过对传统轧制力模型计算值、小脑模型预报计算值与实测值进行对比分析可知,基于模糊小脑模型神经网络的多辊冷连轧机轧制力预报模型具有较高的计算精度,更适合于多辊轧机在线计算机过程控制的应用,满足现场在线生产的要求,取得良好的板形板厚控制效果.     

避免假重传使TCP更健壮的RR-CETEN算法

许多研究表明，在高并行度和不同链接速率的无线网和卫星网中都存在包的重排序．由于重排序将导致对网络拥塞过高的估计，它大大降低了网络的TCP性能．CETEN（Cumulative Explicit Transport Error Notification）虽然解决了出错丢包对网络拥塞估计偏差的问题，但由于没有考虑无线网络下包的重排序情况，同时也使LEAST（Loss Estimations AlgorithmS for TCP）算法的丢包估计值不准确，导致出错丢包率产生偏差．为此，通过在接收方增加显式的假重传通告方案，使发送方不仅能区分丢失（出错和拥塞）的包，还能处理重排序包，提高了LEAST算法的精确度，使TCP更加健壮．试验仿真结果表明这种方法的有效性．     

界面反应及界面张力对Sn-Zn-Bi焊料润湿性的影响

通过合金化的方式得到了Sn-Zn-Bi三元及Sn-Zn-Bi-Nd四元无铅焊料,采用润湿平衡法测量了其润湿力和润湿时间,并对润湿后的焊料/Cu界面组织进行了分析.结果表明:Bi元素不参与焊料/Cu界面的扩散反应,但能够通过吸附作用降低界面张力,从而提高焊料在Cu基底上的润湿力;Zn元素优先向焊料/Cu界面进行扩散形成Cu5Zn8金属间化合物,且扩散层随焊料中Zn含量的提高而增长,此时固-液界面张力方向发生改变,润湿力提高,但润湿时间延长;Nd元素的作用类似于Bi,既能提高焊料的润湿力,也能够缩短润湿时间,是一种改善Sn-Zn基焊料润湿性的有效元素.     

双复合负二项风险模型的破产概率

本文在经典风险模型的基础上,考虑了保费收取过程和索赔过程都是复合负二项过程的风险模型,求出了破产概率的表达式和Lundberg不等式.     

关于热传导方程有限差分区域分解并行算法精度的注记

以一维热传导模型方程为例来说明用有限差分区域分解算法求解热传导方程中的三个现象.