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1.
用透射电镜研究了纯铁离子氮化缓冷后时效时,其扩散层中相的转变过程,并用实验力学中测定宏观应变的Moire法原理,通过对电镜水纹图象进行分析,测定了a"与a_N相间的共格应变值。 相似文献
2.
在Ni-Cr合金中加入3%Al形成弥散硬化型的高硬弹合金。试验结果表明时效温度550℃,5h时进行分级时效能获得80%质量百分数的过饱和富Cr(a)相比配制成分高40%Cr,并且测定析出富Cr(a)相颗粒的平均直径D为1.4685mm,颗粒的总面积点测绘面积的百粉数PA为15.67%,分级时效析出大量弥散分布的过饱和富Cr(a)相强化合金基体,提高了合金的硬度和弯曲强度。 相似文献
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时效处理对Ni-Cr-Al-Ce高硬弹合金组织和性能的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
在Ni-Cr合金中加入3%al形成弥散硬化型的高硬弹台金.试验结果表明时效温度550℃,5h时进行分级时效能获得80%质量百分数的过饱和宫Cr(α)相比配制成分高40%Cr.并且测定析出富Cr(a)相颗粒的平均直径D为1.4685mm,颗粒的总面积占测绘面积的百分数PA为15.67%,分级时效析出大量弥散分布的过饱和富Cr(α)相强化合金基体,提高了合金的硬度和弯曲强度. 相似文献
4.
碳对多元合金系堆焊层硬度和组织的影响 总被引:5,自引:0,他引:5
系统地探讨了不同碳含量对C-Cr-Mo-W-V-Nb合金系堆焊焊条堆焊层焊态下和时效处理后的硬度及组织的影响规律。通过实验,初步确字了该合金系碳的质量分数范围为0.70%-0.75%,该合金系堆焊层在较高工作温度条件下仍可保持较高硬度,提高堆焊层硬度,耐磨性和抗裂性,并使之达到较好的匹配仍有待进一步探索和研究。 相似文献
5.
论述了盲孔法的实验原理及其对振动时效处理前后的球磨机轴头焊接残余应力实验过程,揭示了振动时效处理降低和均化大型焊接件焊接残余应力的效果。 相似文献
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采用JSM-6480扫描电子显微镜(scanning electron microscope,SEM)、Wilson Tukon 1102维氏硬度计研究了时效处理对17-7PH不锈钢微观组织和维氏硬度的影响。结果表明:17-7PH不锈钢经过0 ℃/30 min深冷处理后,在560 ℃进行时效处理,随着时效时间的延长,维氏硬度逐渐降低,未进行时效处理时的维氏硬度最高,为481;-73 ℃/8 h深冷处理后,再510 ℃/30 min时效处理,达到峰值时效硬度,维氏硬度为500,继续延长时效时间,维氏硬度逐渐降低。 相似文献
7.
研究了在Cu-9.5Ni-2.3Sn合金中添加质量分数为0.15%的Si后对该合金铸态及时效态微观组织、电导率和硬度的影响.结果表明:添加0.15%的Si后,合金出现发达的树枝状晶体,且有Ni2Si、Ni3Si、Ni3Sn和Ni4Sn相出现.经400℃×4 h时效处理后,Ni2Si、Ni3Si相的析出使得合金得到强化.合金电导率随时效时间的延长和温度的提高而升高,硬度在时效初期随时效温度的提高和时效时间的延长而提高,在430℃时效2 h和在400℃时效8 h得到峰值,较佳时效工艺为400℃×8 h. 相似文献
8.
研究了固溶冷却速度和时效时间对一种镍基单晶高温合金中γ′相的析出的影响。合金经1 250℃固溶处理4 h,从炉中快速取出,分别进行空冷、油冷和水冷,以考察冷却速度对γ′相析出的影响。随后对固溶处理后试样进行时效处理,以考察时效时间和固溶冷却速度对γ′相长大的影响。结果表明,合金在固溶处理后,γ′相尺寸随固溶冷却速率的升高而下降。在时效处理时,γ′相尺寸的增大率随固溶冷却速度的增大而减小;随着时效时间的增加,γ′相的尺寸增加。 相似文献
9.
利用扫描电镜和光学显微镜对铝青铜Cu14Al-X经920 ℃×2 h固溶处理,对经450、580、650 ℃ 3种温度下进行时效处理后的微观组织、磨损表面形貌进行了分析,研究了时效温度对铝青铜Cu14Al-X摩擦性能的影响.结果表明,以0.2 m/s的速度滑动720 m后,经450 ℃×3 h时效处理的铝青铜Cu14Al-X在低载荷(50 kg)下其摩擦系数最小,减磨性能最好,同时具有最好的耐磨性.而580 ℃×3 h时效处理后,高、低载荷下都表现出优秀的耐磨性,表明在此温度下时效处理后材料的承载能力最好. 相似文献
10.
借助透射电镜和电化学测试系统,对含铜超低碳贝氏体钢(ULCB)经不同工艺热处理后的微观组织及在0.01mol/LNa2SO4 0.01mol/LNaCl溶液中的腐蚀行为进行研究,并分析了Cu对ULCB钢耐腐蚀性能的影响.结果表明,高铜试样(wCu≥1.0%)经淬火后形成均匀的过饱和固溶体,具有较好的耐腐蚀性能.试样经低温400℃时效处理后,ε-Cu相析出很少,基体组织中的缺陷大大减少,耐腐蚀性能得到改善.当时效温度升至600℃时,析出的ε-Cu颗粒粗化且数量增多,与基体组织形成腐蚀微电池,导致腐蚀电流增加,试样耐腐蚀性下降. 相似文献