软X射线投影光刻技术

本世纪八九十年代大规模集成电路芯片的制造技术取得了惊人的发展，由此带来的信息革命冲击着社会的每个角落。大规模集成电路芯片制造技术的关键是光刻技术，它的进步决定着集成电路芯片制造技术的发展。在过去的十几年间，每隔3～4年集成电路就更新换代一次，这表现为集成电路中     

刘越 集成电路之“门”开了

中芯国际集成电路制造(北京)有限公司(以下简称中芯北京)在亦庄工业园区的西南角,2002年,刘越第一次来此,此地一片荒凉,2002年9月,中芯北京开始动工,2004年9月12英寸芯片生产线投产.北京的芯片设计公司到现在发展到百家;荷兰的光刻机供应商在不远处的酒店常驻;北方微电子也在文昌大道上规划了新厂区.集成电路产业有很强的群聚性,而集成电路制造又是整个产业链的中心环节,按照刘越的说法. "集成电路制造推动了集成电路产业'多米诺'的第一块,周边的产业生态环境由此慢慢改变.集成电路能够形成大的产业集群.这也是政府很看重的一点."     

基于集成电路芯片封装问题的探讨

集成电路芯片封装,不同的处理设备就有不同的处理芯片,芯片是电子设备的核心,其设计、制造、封装、测试等过程对芯片有很大影响。本文从集成电路芯片封装技术的发展形式、特点、失效及发展趋势等方面进行简单探讨。     

绿色微纳电子：21世纪中国集成电路产业和科学技术发展趋势

 简要回顾了世界经济和集成电路产业发展的历史进程,指出“绿色微纳电子”将成为低碳经济社会的重要组成部分。在此基础上,分析了中国集成电路市场、产业及科学技术的现状、面临的挑战和历史机遇,并分别对微纳电子新器件结构、绿色集成电路芯片制造、低功耗集成电路设计的发展趋势进行了阐述,提出“降低功耗,提高性能/功耗比是未来集成电路与系统发展的驱动力”的观点,以及在技术进步、体制改革、人才培养、产业环境等方面对中国集成电路产业发展的目标和举措等建议。     

信息传真

上海张江形成三条产业链上海张江形成三条产业链集成电路产业链——随着中芯国际、宏力半导体和上海贝岭三家8英寸芯片生产线的落户,张江集聚了集成电路上下游及配套企业100多家,形成了“芯片设计——光掩膜——芯片制造——封装测试”的集成电路产业链。目前,张江拥有全球有影     

光掩模制造:集成电路产业的风向标——从凸版光掩模公司看产业发展

光掩模制造是集成电路产业链中工艺、设备、管理技术要求最高,资金投入比重最大的瓶颈工序。任何商业化的集成电路制造都离不开光刻掩模版这一核心产业。硅片光刻技术中光掩模制造业的快速发展是集成电路行业长盛不衰的关键。上海凸版光掩模有限公司作为最早进入中国的专业制造光掩模的工厂,具有行业领先     

基于旁路分析的硬件木马检测方法

集成电路芯片在不受控的制造过程中可能会被嵌入恶意电路结构,形成硬件木马,这给集成电路芯片的可靠性和可信度带来了极大的隐患,而利用传统的测试技术很难发现这些硬件木马.针对这一问题,文中提出了一种非破坏性的、基于旁路分析的硬件木马检测方法,它通过对芯片功耗瞬态变化情况的分析,采用奇异值分解算法对功耗进行统计处理来检测芯片中的硬件木马.在FPGA芯片上的硬件验证结果表明,即使在测量噪声和工艺扰动较大的环境中,文中方法也能检测出面积比原始电路小2个数量级的硬件木马.     

集成电路芯片产业分工模式的新演进与模块化研发

集成电路(IC)芯片是工业大脑。在集成电路芯片领域,产业分工模式不断演进,芯片设计与制造模式从早期的全产业链(IDM)模式到代工制造(Foundry)、无工厂设计(Fabless)模式演进到最近的无芯片设计(Chipless)模式。我国当前的芯片核心研发领域薄弱,在面对美国的"贸易战"中处于不利地位。迫切需要借助无芯片设计模式,结合模块化的研发生产方式,形成围绕核心企业的芯片设计的大网络生态,突破芯片研发技术壁垒,从而推动我国的集成电路芯片产业快速提升。     

ISD2500系列语音芯片及其在微机系统中的应用

应用直接模拟存储技术,在一个集成电路芯片内,直接完成语音模拟信号的录入、存储和调出,这是当前国际电子领域,在固态语音集成电路方面的最新成果,以ISD2500系列语音芯片为例,介绍了该种语音芯片的特点、使用方法及在单片机应用系统中的应用。     

集成电路器件工艺先导技术研究进展

 中国集成电路技术和产业经过了最新一轮十年的攻关,已经形成了较为系统的布局。分析了国内外集成电路制造技术和产业发展趋势以及中国集成电路制造技术研发布局,概述了22~14 nm节点工艺研发成果、7 nm节点工艺关键技术进展以及5 nm以下节点工艺新结构、新材料技术研发情况。     

安徽科技大事记(2021年第二季度)

四月 2日 本源量子与晶合集成共建量子计算芯片联合实验室.合肥本源量子计算科技有限责任公司和合肥晶合集成电路股份有限公司共建量子计算芯片联合实验室签约仪式在合肥举行.本源量子、晶合集成分别是量子计算、驱动芯片代工领域的龙头企业,双方合作是充分发挥量子计算和晶圆制造技术优势、共建创新联合体的一次探索,为新一代信息技术产业生态构建提供了新路径.双方共建安徽省首个量子计算芯片领域联合实验室,将在极低温集成电路领域进行工艺合作开发以及工程流片验证,实现从芯片设计到封装测试全链条开发.联合实验室建设,将对量子计算芯片集成化发展、填补国内制造空白、加快应用落地起到重要推动作用.     

《芯事：一本书读懂芯片产业》

<正>2018年的中兴事件使芯片成为网红,公众突然意识到芯片产业正是当下国家发展的软肋。那么,什么是芯片?芯片产业是怎么发展到今天的?我国的芯片产业现状如何?有无突破的可能和路径?《芯事》一书梳理了60年来集成电路行业的发展脉络,解读发达国家和地区集成电路产业的战略布局,展现中国集成电路发展的艰辛历程。通过述说集成电路企业、行业和区域发展背后的那些人、那些事,作者将亲身经历和思考与行业发展的脉络相结合,在历史故事中     

江苏省集成电路产业“奋勇向前” 光刻机厂商ASML“握手”无锡

正5月,光刻机生产研发公司荷兰阿斯麦(ASML)公司与无锡高新区管委会签署战略合作协议,未来阿斯麦公司将在原有基础上对资源进行整合提升,加速扩建光刻设备技术服务(无锡)基地。光刻机,又名掩模对准曝光机,是制造大规模集成电路的核心装备。作为"芯片之母",它对某个国家或地区的集成电路产业具备重要的发展支撑作用。阿斯麦公司与无锡"握手",将为江苏集成电路产业带来哪些新变化?这是阿斯麦与无锡第二次"握手"。2006年,阿斯麦公司在无锡布局建立光刻设备技术服务基地,经过多年的"深耕细作",如今,阿斯麦无锡基地是中国规模最大的光刻设备技术服务基地,成为华虹、SK海力士等一批     

高精度大尺寸硅晶片的双面研磨抛光机改进设计

随着IC设计技术和制造技术的发展和进步,集成电路芯片的集成度在不断提高,芯片密度呈指数增长趋势。硅晶片作为集成电路芯片的主要材料,尺寸越来越大。在分析国内双面抛光机典型机型原理和特点的基础上,针对运用于大尺寸甚至是直径400 mm的硅晶片,提出高精度双面研磨抛光机在机械结构和控制系统等方面的改进措施,很好地解决了国内目前对大尺寸硅晶片加工难、加工精度不高等难题。     

VDMOS功率器件的优化设计与研制

讨论了VDMOS功率器件的外延层结构,结终端技术,芯片背面多层金属化的优化设计理论与器件制造工艺技术;导出了BV_(DS)≥500V,I_(DS)≥IA的VDMOS外延层结构参数和终端结构模型与参数,给出了芯片背面多层金属化的工艺条件和制造VDMOS芯片的集成电路平面工艺流程.     

基于标准单元模块化放置的集成电路物理设计

在集成电路物理设计过程中,降低芯片制造成本,提高芯片性能是提高半导体产品市场竞争力最重要的因素。本文介绍了基于标准单元模块化放置的集成电路设计方法,从而减小芯片的面积,提高芯片的性能。以一款经过TSMC0.35um工艺流片验证的非接触式读卡芯片为例,对比不同方法进行芯片设计的面积、利用率、性能等,从而证明方法的可行性和有效性。     

半导体芯片截面的扫描电镜分析

用扫描电子显微镜(SEM)对集成电路芯片截面进行了分析,介绍了芯片截面的制备方法、结构显示和SEM观察技术,并对集成电路中一些重要的制造工艺进行了分析,得到了用其他方法较难得到的重要的器件几何参数。     

"中国创造"双肩挑

近些年,丰富的资源和廉价的劳动力促使外国企业纷纷在中国设立生产基地,中国也因此成了“世界加工厂”。但这显然不是我们的初衷,因为“中国制造”的特点是加工在中国,而技术创新在国外。缺乏技术,就等于丧失了竞争力。如何实现从“中国制造”走向“中国创造”,从而提升我们的国际竞争力,成为时下议论的一个热点。日前在京召开的“2005技术中国论坛”上,众多专家认为,“中国创造”不仅仅要技术创新,还要立足于产业的发展。     

芯片国产化背景下无锡集成电路产业发展路径研究

集成电路在"中国制造2025""互联网+"等行动计划中起着举足轻重的作用,中兴、华为事件也使国民感知"无芯之痛",无锡作为国家微电子创新发展高地之一,在集成电路设计、晶圆制造、芯片封装测试等领域整体发展态势良好,但在发展中也遇到一些问题,例如在比重上设计产业偏低、项目资金不足、集成电路人才短缺。该文从加强集成电路产业链协同创新、集成电路产业投资取向、专业人才培养和创新产业发展等方面开展研究,以促进无锡集成电路产业有效发展。     

基于电磁泄漏相关性分析的硬件木马设计

针对集成电路芯片在制造过程中可能被嵌入恶意硬件电路、形成硬件木马这一问题,提出一种新的硬件木马设计技术.利用扩频通信原理,对芯片中的密钥或秘密数据进行扩频调制,有意形成器件噪声级别以下的电磁泄漏旁路,然后通过相关性分析技术提取秘密信息.对示例性AES(advanced encryption standard)密码电路的攻击实验表明,该硬件木马利用15 800个电磁信号样本,成功获取了AES中的8bit密钥.