保温瓶除垢清洗剂

保温瓶使用一段时间后,易产生水垢。水垢中含有大量对人体有害的钙、镁化合物及其他无机、有机杂质。同时,水垢的存在,也降低了保温瓶的保温效果。目前,市场上还无此类去垢清洗产品,现介绍一种清洗配方。     

化纤厂酸站过滤器及加热器的化学清洗

根据垢层的组成及特点，采用多组分复配进行清洗试验，筛选出两种清洗配方。实验结果表明，该配方对石英砂过滤器及石黑加热器内的垢层有较好的清洗效果。     

关于牛乳设备碱性清洗剂的研究

对挤奶及储奶设备的彻底清洗消毒,是原料乳不受污染的第一重保障。设计不同配方的碱性清洗剂,通过菌落总数的测定判定清洗效果。试验得出清洗效果最佳的是0.1%Na OH+0.1%阴离子表面活性剂组成的碱性清洗剂。     

阜新发电厂水质净化用反渗透膜的清洗

反渗透技术已广泛应用于发电厂水质净化,运行中膜的污染已成为其运行安全的大问题。膜的污染也因各地水源水质不同,预处理工艺和效果不同而复杂化,膜的清洗成为应用中的一个难题。本文对阜新发电有限公司反渗透系统膜的污染进行了分析和二十几多次在线清洗试验研究,从清洗配方、工艺、监督和操作中探索出了一套合理的膜清洗技术。运行结果表明清洗效果非常好。     

苹卷蛾(Adoxophyes orana)的宏观营养模型及饲料配方的优化

以饲料的各组分为自变量,以幼虫成活率和体重为因变量,用多元回归建立了苹卷蛾的宏观营养模型,根据其等值图求得最佳饲料配方,饲养效果满意.     

生产优质重交通道路沥青的探索

本文通过对不同工艺条件下丙烷脱油沥青、残渣抽出油和油浆等重交沥青调合组分,进行组成及理化性质分析,考察了不同调合组分对重交沥青质量的影响因素,并进行了优化配方筛选,取得了较好的实验效果,并经工业试生产认可,配方可行。     

沉积物和生物膜吸附阿特拉津的灰色关联分析

借助灰色关联度筛选出复合污染体系Cd2+/AT,Cu2 +/AT中沉积物和生物膜吸附阿特拉津(AT)的主要吸附位,包括活性组分铁氧化物(Fe)、锰氧化物(Mn)、有机质(OMs)及其交互作用,并建立主要吸附位与AT吸附量的多元线性回归模型.多元线性回归模型结果表明:Cd2+对AT的吸附表现为协同作用,Cd2+质量浓度为0.2mg·L-1时协同效应最显著；Cu2对AT的吸附表现为拮抗作用,抑制效应随Cu2+质量浓度增大呈逐渐增强趋势.Cd2+,Cu2+显著影响了活性组分及其交互作用对AT的吸附行为,活性组分之间的交互作用在AT迁移转化方面发挥着至关重要的作用.     

钢基表层复合材料制备及其磨损性能研究

在确定钢基表层复合材料组分的基础上,通过磨损试验得到了不同配方表层复合材料的磨损量.采用正交试验法优化了配方,确定的最佳组分为:SiC粒度约80μm,体积分数40%;Cr粉粒度60 μm,体积分数约1.5%;聚苯乙烯(EPS)颗粒余量.分析了各组分对复合层磨损性能的影响,结果表明:Cr粉的加入可使试样的耐磨性显著提高;SiC的含量及粒度对试样的耐磨性均有较大影响.表层显微组织分析表明,利用优化配方得到的表层复合材料的组织对复合材料整体性能的提高非常有利.     

新型清洗剂“811”、“812”清洗半导体表面杂质的机理

用放射性同位素示踪法研究清洗剂“811”和“812”对半导体表面沾污杂质的清洗效果表明,用811、812清洗半导体表面沾污的蜡和油脂等有机杂质效果很好,用812清洗半导体表面沾污的铁、金、铬、钠等金属杂质都能得到很好的效果,清洗效率均可大于97%,甚至大于99.9%,在某些条件下比用酸、碱清洗还要高一些.有关工厂在生产中应用811、812作为半导体清洗剂,其半导体器件产品的合格率比用酸、碱和有机溶剂的清洗还有所提高.清洗机理是一个十分重要的问题.为什么清洗效率如此之高呢?我们用多种方法研究了811、812对半导体硅片和锗片表面沾污杂质的清洗机理.结果表明,其清洗效率之所以如此之高,是由于811、812是一种表面活性剂,812既是表面活性剂又是较强     

半导体硅材料的清洗方法

半导体行业中的很重要的一道工序就是对半导体材料的清洗,这直接影响着半导体材料的质量及下游产品的性能。介绍了硅片表面污染的种类来源以及形成机理。对目前硅片主要清洗方法——RCA清洗法、超声清洗法、气相清洗法和其他清洗法的工作原理、清洗效果、适用范围等特点进行研究,分析了各种清洗方法的优缺点。最后,重点对半导体硅片传统的RCA清洗方法中各种清洗液的清洗原理、清洗特点、清洗局限进行了详细介绍。生产企业可根据实际生产情况和产品要求选择合适的清洗方法。     

KDD中的数据清理技术研究

数据清理是KDD的首要步骤；没有好的数据环境，就不会有理想的挖掘结果．介绍了数据的一般特征，讨论了KDD中数据清理技术的清除空缺、噪声处理及不一致数据等问题，指出通用性和自适应性差是目前数据清理工具存在的主要问题．     

综合区间数Spearman秩相关系数及其应用

针对属性值为区间数,属性权重完全未知的区间多属性决策问题,提出了一种综合考虑方案与正理想、负理想方案之间的Spearman秩相关系数的决策方法。分析了相关文献中仅考虑方案到正理想方案的Spearman秩相关系数的局限性,在逼近理想点方法(TOPSIS)的启发下,定义了方案与负理想方案的Spearman秩相关系数;然后,在方案与正负理想方案Spearman秩相关系数的基础上,定义了方案的综合Spearman秩相关系数,并证明了其相关性质;最后,提出了基于综合区间数Spearman秩相关系数的多属性决策方法,并通过一个高校二级院系财务管理评价的实例,验证了所提出方法的是可行和有效的。     

关节式超高压带电清扫机器人HVCR-II

为了降低变电所绝缘子停电清扫带来的经济损失,并提高作业人员带电清扫时的安全性,提出了一种遥控机器人HVCR-II,用于带电清扫330 kV变电所高电压设备的外绝缘瓷瓶.该机器人由自行拖车式移动小车、关节式-伸缩式绝缘机械结构、双主机从备用式控制系统、图像监控系统和泄漏电流自动报警系统5部分组成.工频耐压试验和模拟带电清扫试验表明,其绝缘性能满足超高压带电清扫作业规程,清扫效果满足设计要求.     

换热器的化学清洗

介绍了酸洗液中各组分的化学性质,着重说明了酸洗过程的建立及控制,并提出了换热器清洗过程中应注意的事项。     

等离子体清洗GaAs和Al2O3衬底的RHEED图像分析

针对GaAs和Al2O3作为外延GaN薄膜的主要衬底材料,采用电子回旋共振等离子体增强金属有机化学气相沉积(ECR-PEMOCVD)工艺对其分别进行纯氢、氢氮等离子体清洗,并配备高能电子衍射仪(RHEED)实时监测清洗过程．CCD的RHEED图像分析表明,在一定条件下用纯氢等离子体对GaAs衬底清洗只需1min左右,即可得到比较平整的清洗表面,但清洗2min以上表面质量开始变坏．若在氢气中加入少量氮气,清洗时间可延长至10min左右．而Al2O3衬底对纯氢等离子体的清洗时间比较敏感,清洗2min左右就能获得平整的清洗表面,若时间延长到4min,表面质量将开始变坏．如果采用氢氮等离子体清洗,约需20min时间,而且在很宽的清洗时间范围(20～30min)内都能获得良好的清洗表面．     

双风机圆筒筛清选机构离心风机位置参数的确定

将双风机圆筒筛清选机构作为联合收割机清选系统时清选质量不理想的原因在于离心风机位置参数未达到台架试验最优值，为此本文在试验基础上建立了双风机圆筒筛清选机构的清选性能数学模型。在确定最佳运动、结构参数的基础上，给出了通过调整离心、横流风机运动参数来适应离心风机位置参数变化的具体方案。验证试验结果表明该方案满足清选性能要求。     

完善反馈放大器的基本理论

本文指出了现行高校电子技术基础教材中作为反馈放大器理论“三项基本假设所存在的不足，以概括反馈放大器的共性为出发点，提出了四项基本假设，从而使反馈放大器的理论得到了完善，理想的和实际的反馈放大器得到了统一．     

长输管线清洗研究与应用

对卞杨长输管线污垢类型进行分析,并从化学清洗方法的角度对清洗剂的组成作了讨论。室内实验结果表明:低浓度无机酸—盐酸对污垢有较好的清洗能力;酸液浓度,清洗温度等对清洗有很大影响;清洗剂中氧化剂的添加可有效控制有害气体—硫化氢的生成。     

激光清洗原理及应用

本文简述了激光清洗的原理及方法,并介绍了激光清洗在轮胎模具、光学元件、古建筑和艺术品等方面的应用研究。     

二次李超三系的分解及唯一性

研究了二次李超三系的分解及唯一性问题,讨论了二次李超三系的唯一分解,得到了二次李超三系分解为非退化不可约阶化理想的分解定理,从而使李超三系与二次李超三系理论得到了进一步的完善.