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相似文献
 共查询到19条相似文献,搜索用时 125 毫秒
1.
Ti6Al4V—DLC系梯度材料的设计   总被引:2,自引:0,他引:2  
为了提高钛合金(Ti6Al4V)基体和类金刚石薄膜(DLC)之间的附着强度,采用有限元分析法对TiAl4V-DLC系生物梯度材料进行了热应力缓和设计,对不同参数对热应力分布的影响进行了分析,计算结果表明对Ti6Al4V-DLC系生物梯度材料,最优热应力缓和参数如下:体积分布系数 n= 1. 8;梯度层层数 N= 10.  相似文献   

2.
以微米级α-SiC粉为原料,用常压烧结法制备SiC-15%TiB2(体积分数)复合陶瓷.研究了原材料特性如烧结助剂种类、增韧相类型和原料SiC粉粒度对材料性能和显微组织的影响.结果表明,Al-B-C是SiC-TiB2复合陶瓷的有效烧结助剂.用它为助剂制备的陶瓷其相对密度和抗弯强度高于以B-C,Al-C和Si-C为助剂的SiC陶瓷.与纯TiB2粉末相比,以TiB2-SiC复合粉为增韧相的复合陶瓷性能改善,且抗氧化性较好.SiC原料粉末的粒度是影响SiC可烧结性最重要的因素.粒度愈细,SiC陶瓷的相对密度和抗弯强度愈高.  相似文献   

3.
化学镀制备SiC/Ni-P功能梯度材料   总被引:2,自引:0,他引:2  
通过对化学复合镀Ni-P-SiC复合镀层的研究,找到了制备SiC/Ni-P功能梯度材料的工艺方法.并采用光学显微镜、电子探针分析仪、透射电镜等方法和手段对SiC/Ni-P功能梯度材料的组织、形貌和成分进行了研究.结果表明,功能梯度材料的微观结构与材料成分梯度分布之间有很好的对应关系.  相似文献   

4.
利用复合电镀技术,制备了非晶态Ni-P合金基TiC复合镀层.测定了非晶态Ni-P合金镀层和(Ni-P)-TiC复合镀层的表面形貌、结构、硬度以及耐磨性.研究了TiC微粒对镀层的弥散强化作用.结果表明,与非晶态Ni-P合金镀层相比,(Ni-P)-TiC复合镀层的硬度和耐磨性均超过了非晶态Ni-P合金镀层.  相似文献   

5.
采用真空加压高温合成工艺制备了高颗粒含量的TiCp.2024复合材料。通过数据采集器记录了不同铝含量时自蔓延反应的时间-温度曲线;通过XRD分析了TiCp/2024复合材料的相组成;用SEM和TEM观察了TiCp/2024复合材料的显微组织、微观结构和断口形貌。结果表明:真空加压工艺可以获得颗粒细小圆整、分布均匀、致密的高颗粒含量TiCp/2024复合材料。  相似文献   

6.
过渡塑性相工艺制造Ti-B-C复合陶瓷材料   总被引:8,自引:0,他引:8  
给出了以TiH2和B4C为原料通过过渡塑性相工艺(transientplasticphaseprocessing)制备Ti-B-C复合陶瓷材料的方法。同时进行了TiH2-B4C体系和Ti-B4C体系的对比实验,结果表明,TiH2在800℃以下分解获得高性能的Ti粉和B4C发生了如下反应:(3+x)Ti+B4C→2TiB2+(1+x)TiC11+x(0≤x≤1)。在相同条件下以TiH2作为过渡塑性相的TiH2-B4C体系比Ti-B4C体系具有优越的烧结性能,在1600℃时热压烧结4h可以获得高性能的TiB2-TiCx复合陶瓷材料(断裂韧性为7.7GPam1/2,抗弯强度为765MPa)。还利用X衍射和扫描电镜对这种材料的显微结构进行了研究。  相似文献   

7.
制备了四类Ti基合金阳极;用X射线衍射法确定了其表面物相的组成,该组成分别为:Ti-Ni(共五相)Ti3Ni.TiC.TiB.Ti2B5及Mn.Ti-Mn2等,并讨论了其抗钝化的原因。  相似文献   

8.
原位生成TiC/Al基复合材料的制备   总被引:6,自引:0,他引:6  
采用原位法(XD法)成功地制备了TiC/Al基复合材料,并通过x-射线衍射仪及显微镜研究了自生增强体TiC颗粒在α-Al基体中的浸润情况。结果表明:原位生成TiC/Al基复合材料中自生增强体TiC在基体中浸润良好,加入Mg后可使TiC颗粒溶入的数目增多,且使其弥散细小均布于α-Al基体中(TiC颗粒直径为(0.1~10.0)μm),晶界上无明显的偏聚。  相似文献   

9.
BaMnZnCoTi-W型铁氧体微波吸收特性的研究   总被引:2,自引:1,他引:1  
对用Co2+,Ti4+置换Fe3+的BaMnZn-W型平面六角晶系微波铁氧体吸收材料的制备和吸收性能进行分析研究,发现涂层厚度为1.06mm在7-12GHz频率范围内有三个吸收峰,峰值最高达34dB以上;同时比较了在相同工艺条件下,随着Co2+,Ti4+含量的增加,材料的吸收频率特性和涂层厚度的关系。  相似文献   

10.
本文采用离子注入,等离子体氮化和等离子体CVD相结合的技术,制备梯度材料,解决了常规气相沉积方法难以实现金属基体到陶瓷涂层薄膜的梯度化问题。  相似文献   

11.
采用高度离子化脉冲工艺(H.I.P)在医用Ti6Al4V合金表面成功制备了AlTiN陶瓷涂层。采用电化学腐蚀方法用三电极系统对Ti6Al4V—AlTiN在模拟人体生理环境中进行抗侵蚀试验,并作出极化曲线与Ti6Al4V合金进行对比分析。分析表明:相同条件下,Ti6Al4V -AlTiN在模拟人体生理环境中的抗侵蚀性更加优异。  相似文献   

12.
用多弧离子法在高速钢(W18Cr4V)基底上沉积了Ti(N,C)薄膜,并运用SEM、XRD、XPS对该膜微观结构随进气流量比r=C_2H_2/N_2变化的情况进行了测试和分析。结果表明薄膜随r增加趋于致密,在r值较小时呈现较强的(111)择优取向,随着r值增大,(111)这一取向逐渐变弱,(220)取向渐强,薄膜呈现典型面心立方结构,主要成分为复合相Ti(N,C),膜含有少量石墨相成分存在。  相似文献   

13.
外固定器作为最常见的固定装置在开放性骨折手术中被大量应用,但其配合使用的螺钉存在易感染的问题。采用射频磁控溅射技术制备Ag-ZnO/Ti纳米复合涂层附着于Ti6Al4V螺钉表面,能够有效减少细菌的粘附。通过调整靶材拼接的比例,探究了不同Ag含量的复合涂层微观形貌对Ti6Al4V螺钉抗菌性能的影响。结果表明,当Ag、ZnO、Ti靶材的拼接体积比为2∶2∶96时,Ag-ZnO/Ti纳米复合涂层中Ag质量分数达到1.85%,其表面粗糙度为4.24 nm,涂层表面平整光滑且具有疏水性,有利于减少细菌的粘附。涂层细胞毒性符合生物安全标准,且抗菌率高达99.62%。  相似文献   

14.
微弧氧化时间对Ti6Al4V合金表面生物薄膜的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
为了改善钛合金表面的生物学性能,试验采用微弧氧化的方法在Ti6A l4V合金的表面生成一层富含Ca和P的生物氧化薄膜.研究了在恒流模式下不同氧化时间对膜层的形貌、厚度、元素以及相的组成变化的影响.研究结果表明:随着氧化时间的增加,膜层逐渐变得凹凸不平;膜厚的增速变缓;Ca质量分数呈线性增长;P质量分数呈递减式增长;锐钛矿TiO2的相对含量先增长,然后逐渐减少.  相似文献   

15.
应用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术在高速钢和单晶硅基体上制备了一组随基体偏压变化的CrTiAlN梯度镀层,并测试了其摩擦学性能。结果表明,随偏压的增大,镀层的厚度、硬度、膜基结合强度和耐磨性能表现出先升后降、摩擦系数较低、具有良好的韧性;在-75 V左右偏压下沉积的镀层具有最佳的综合性能。通过XRD、SEM的分析表明,由CrN、TiN、AlN、Cr和Ti2N等微晶组成的复合镀层,晶粒细小,属于纳米级颗粒,从而使镀层具有良好的摩擦学性能。  相似文献   

16.
本文对Ti-6Al-4V合全化学镀Ni-P合金后,在氩气中经1123K扩散0.5—7h试样的相组成、组织、硬度及耐磨性进行了研究。结果指出:渗层组织共分五层,其中最外层是由Ni_5P_2、Ni_3P和Ti_(1.7)P三种磷化物组成的混合物分布在Ni_3Ti基体上的复相组织,硬度高达HK900。 磨损试验在Skoda-Savin磨损试验机上进行。研究结果表明,Ti-6Al-4V经镀渗Ni-P后,从根本上消除了钛及钛合金在磨损过程中的粘着现象,从而极大地提高了耐磨性。  相似文献   

17.
为预测植入用Ti6A14V钛合金的使用寿命,研究其体液环境下的超高周疲劳性能,将退火态Ti6A14V钛合金试样恒温37℃在人工唾液和林格一洛克氏溶液中预浸泡2周.利用超声疲劳试验技术对预处理过的试样进行疲劳测试;利用电子显微镜观察疲劳断口,研究其裂纹萌生机理.结果表明,2种模拟体液浸泡后材料在107周次前的高应力范围内,疲劳强度均降低且裂纹一般萌生于试样表面;而在107周次后的超长寿命域,疲劳强度均跟未处理试样数据接近.且裂纹在内部萌生.主要由内部缺陷附近α相滑移引起.  相似文献   

18.
本篇报道可用于氯化锰体系制备电解金属锰的新型钛基二氧化铅电极的研制方法。该电极具有阳极电位低、界面电阻小、PbO_2沉积层致密无针孔、边缘效应小的优点。对PbO_2镀层进行了扫描电子显微分析和X射线分析。  相似文献   

19.
本文利用改变低气压等离子喷涂(LPPS)TiO_2时工艺参数的方法,发现了TiO_2涂层还具有优良的电学性能。得出涂层的电导率与喷涂过程中TiO_2的氧分解量成比例增加,但涂层中的Ti_2O_3含量对电导率影响较大。涂层的光电流-电位特性依赖于涂层结构,当金红石形TiO_2涂层中含有适量的Ti_3O_5和Magneli相时,表现出最佳光电流-电位特性,并与光强度成正比例关系,若涂层全部由金红石形TiO_2或Ti_2O_3,Ti_3O_5和Magneli组成时,光电流-电位特性消失。  相似文献   

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