160KVA可控硅等离子弧电源

可控硅技术用于等离子电弧这样一类负载上，有一个很重要的问题：在等离子电弧起动时出 现冲击电流过大，如不设法解决，将会影响等离子发生器的正常工作。为此，需要采取一定的措 施来限制它。本文主要分析：１．可控硅装置用于等离子电弧供电时冲击电流产生的原因、改善的 方法和试验结果；２．陡降特性的获得。另外，简要介绍了高频引弧装置。     

可控硅变流装置的顺序控制

可控硅变流装置已广泛应用到国民经济的各部门,因此,改善可控硅变流装置的研究,是很有意义的。可控硅变流装置有许多重要优点,但是它也有两大缺点:①当它的输出电压调节范围较大,输出电压的相对值较小时,它的功率因数很低,无功功率的冲击也很大。②由於在轻负载时,电流产生断续,这就使得拖动系统的静特性和动特性比平稳直流的要差,同时由於输出电压脈动成份的不良影响(如直流电动机换向困难)等等。在主回路中不得不加入电抗器。     

防爆壳内可控硅热管冷却装置的研究

该文根据热管原理研究了一种新型大功率可控硅热管冷却装置，解决了防爆壳内大功率可控硅的冷却问题。并得出了热管冷却装置可用于自然对流冷却和强制对流冷却的准则公式。文中还研究了防爆壳内可控硅表面温度随其工作电流变化的规律。试验结果表明，提出的热管冷却装置可有效地冷却防爆壳内的大功率可控硅，是一种有实用价值的新型大功率可控硅冷却装置。     

微束等离子焊接电弧光学特征的试验研究

在大量试验的基础上,给出了超小电流微束等离子焊接电弧形态特征及光谱的频域测试结果.根据试验结果可以看出,焊接电弧形态变化取决于焊接参数的变化,谱线的波长范围在750~850 nm;微束等离子焊接电弧光谱分布并不随焊接规范的变化而变化.但是,随着焊接电流强度的增加,电弧中出现近紫外线谱线.     

电子灭弧技术的原理与应用

1电子灭弧模块的工作原理 随着可控硅技术的发展,利用可控硅元件作为电子开关,已经实现了无触点控制,但是可控硅元件在导通时有约1.2V的电压降,在大电流状态下工作的可控硅,热损耗问题就十分突出.电子灭弧模块是以双向可控硅为工作主回路,将交流接触器的触点间的电压控制在极低范围内,从根本上消除产生电弧的原因.     

金属薄板等离子电弧加热弯曲成形实验

为了研究金属薄板等离子电弧加热弯曲成形的规律及机理,采用等离子电孤沿直线来回对1Cr18Ni9Ti和Q235薄板进行加热弯曲成形实验.结果表明,随着等离子电弧在薄板上扫描次数的增加,其弯曲角度近似呈线性增大;在一定范围内热输入越大(如减小扫描速度、减小电弧长度、增加电弧电流等),板材厚度越小,薄板的弯曲角度越大;在较低的热输入下等离子电弧加热弯曲成形使晶粒细化,有利于改善薄板受热区域显微组织的机械性能;成形过程中存在残余应变强化,受热区域硬度提高;等离子电弧加热弯曲成形还可以降低机械加工引起的残余应力,有效减少回弹.     

PI控制的故障电弧电流还原装置设计

针对故障电弧保护电器动作特性测试的试验周期长、效率低等问题，设计了基于PI控制的电弧电流还原装置.通过搭建Multisim与LabVIEW联合仿真环境对电流还原装置的硬件电路进行仿真，以此验证方案的可行性.同时调试硬件装置进行试验验证，对比原始信号与还原信号的时域、频域特征参数和THD值作为电流还原度指标.试验结果表明，电弧电流还原整体还原度良好，该装置基于原始电弧故障数据给电弧故障检测算法和AFDD产品测试提供了更加真实和便利的测试条件.     

钨极氮弧焊焊接电弧数值分析

以直流钨极氮弧焊电弧为研究对象，根据磁流体动力学理论构建轴对称两维数学模型，建立模型时考虑阴极的几何形状，在此模型上对氮气保护TIG焊接电弧进行数值分析．数值模拟所得电弧等离子体温度分布规律显示氯气电弧的最高温区出现于近阳极区域，这个结果与试验情况相当吻合，并与相同条件下氩气电弧的温度场进行了比较．在此基础上对电弧压力和电流密度以及等离子速度场进行了模拟分析；同时分析了不同电流和弧长对等离子流速度分布的影响，结果表明等离子体速度值随着电流的增加而增大。随着弧长的增加而减小．     

速度和压力对弓网电弧传导噪声影响

针对电气化列车运行过程中,接触网与受电弓之间发生离线引起的电磁干扰问题.利用一套弓网电弧电磁噪声实验系统,在不同压力、速度和电流条件下,开展了64组弓网电弧传导噪声实验.本实验系统由电波暗室、弓网电弧产生装置和弓网电弧检测系统组成,能够实现对接触电压、接触电流、接触温度和接触压力进行采集.实验结果表明,当接触电流和滑动速度一定时,随着压力的增加,电流信号中的断流率减小,直流分量上升;当接触电流和接触压力一定时,随着滑动速度的增加,断流率增加,直流分量下降.     

短路电弧对变压器纵差动保护的影响

本文通过假设电路中存在两相短路及三相短路电弧的情况,根据假设的短路电弧电压,计算短路电弧电流。从而研究短路电弧的存在在高压系统中,对变压器差动保护有何影响。并指出,现有的通过金属性短路电流来整定继电保护装置的方法是不完善的,应在整定继电保护装置时,将短路电弧的因素考虑进去。     

旁路耦合电弧MIG焊数据采集系统的设计与实现

建立一套用于旁路耦合电弧MIG焊接的实验系统,运用LabVIEW编写旁路电弧MIG焊多路电流电压、电弧图像的采集程序,实现焊接电流、电压高速采集,实时显示及存储功能.根据采集得到的实验数据,分析在不同焊接旁路电流输出下,焊接电弧图像、电流电压同步采集过程中电流与电压数值关系及电弧形态.同步过程电流电压数值关系和电弧形态.研究结果表明,旁路电弧MIG焊接过程电流电压信号稳定,焊缝成型质量好,符合旁路耦合电弧理论关系.     

1Cr18Ni9Ti不锈钢薄板等离子电弧加热弯曲成形的温度场

为获得等离子电弧加热工艺参数和薄板几何尺寸对薄板温度场分布的影响规律,应用有限元方法对1Cr18Ni9Ti不锈钢薄板等离子电弧加热弯曲成形的三维瞬态温度场进行了数值模拟,分析了等离子电弧功率、扫描速度、薄板厚度以及冷却条件等对等离子电弧成形温度场的影响特性.结果表明:1Cr18Ni9Ti不锈钢薄板的弯曲角度随着等离子电弧功率的增加而增加,最佳扫描速度下薄板厚度方向温度梯度达到最大.改变温度梯度可以达到控制变形的目的.     

电压零点启动技术及其在声光控制开关中的应用

采用电压零点启动技术,消除白炽灯启动时的大电流冲击,防止声光控开关中可控硅元件的启动电流过载,从而延长开关自身的使用寿命.     

基于弓网电弧模拟试验装置的电弧参数测量及分析

电气化高速铁路弓网相互作用是实现机车受流的关键环节,弓网电弧是评价弓网关系的重要特征.本文设计了一套弓网电弧模拟发生装置,该装置通过旋转轮盘与碳刷相对运动,产生旋转电弧,能够模拟受电弓与接触网的相对运动.系统试验最高电压100 V,电弧电流20 A,试验测试了静态电弧和动态电弧对系统的电压和电流的影响,并采用LABVIEW软件对其进行了谐波分析.谐波成分集中在500 Hz以下,且含有不规则间谐波.     

焊接电弧的等离子流力研究

以实验为基础，分析了直流ＴＩＧ电弧阳极热斑表面等离子流力的径向分布，数学表达式，电弧长度及电流的影响，阐述了该力在整个电弧机械作用力中的地位。     

正弦型高功率因数GTO串级调速装置

在提高常规串级凋速装置的功率因数的基础上,研究了能降低逆变电流中谐波成分的逆变控制方案。使用GTO代替常规逆变器中的可控硅,借助次谐波PWM技术选择最佳开关点,并使逆变器触发角a基180°-270°内变化,则能抑制逆变器的谐波电流,还能提高逆变器的功率因数。这套装置用于串级调速的实验表明:电流超前型的功率因数比滞后型的有明显提高,逆变电流中低次谐波大大减少。     

基于PLC实现等离子弧喷涂电流调节

在等离子弧喷涂过程中,要求电流在喷涂开始时有递增和结束后有衰减的过程.在以可编程控制器为核心的喷涂主控系统里,通过模拟量输入输出模块EM235和CF2B-2A型可控硅触发器及辅助电路,利用PLC程序实现了喷涂电流的递增、衰减过程.     

如何避免电力系统冲击型负荷对电能质量的影响

电力系统中的冲击性负荷会对电网造成的电压波动、电压闪变及谐波等电能质量问题,可控硅动态无功补偿装置SVC利用晶闸管可控硅的开关原理,瞬时地改变无功功率,用以补偿或吸收负载所需的无功。低压动态无功补偿装置国内研究已经较为广泛,但10kV的动态无功补偿装置目前研究较少。本文将FC+TCR型的电容-电感型动态无功补偿装置用于10kv的动态无功补偿。在电力系统冲击型负荷较大的趋势下,可控硅动态无功补偿装置可以改善对10kV母线电压的影响状况。     

激励电流对MGH956合金超声电弧TIG焊接头性能的影响

通过外加激励源方式对TIG焊电弧进行高频调制从而激发出超声电弧,以自制的焊料作为填充材料,在不同激励电流下对MGH956合金进行超声电弧TIG焊,研究了超声电弧对焊缝气孔分布、微观组织和接头性能的影响.结果表明:随着激励电流的增大,焊缝中的气孔尺寸发生了明显变化,气孔数量也较为减少;超声电弧能够打断或者细化熔合线附近粗大的柱状晶的生长;超声电弧对焊缝区晶粒有细化的作用,在一定的范围内,随着激励电流增大,晶粒变得更加细小,但激励电流增大到30 A时,过大的热输入量反而使得晶粒过分粗化.比较拉伸试验结果表明:在施加激励电流为23 A的超声电弧时,接头抗拉强度最大,为623 MPa,达到了母材强度的86.5％.     

激励电流对MGH956合金超声电弧TIG焊接头性能的影响

通过外加激励源方式对TIG焊电弧进行高频调制从而激发出超声电弧,以自制的焊料作为填充材料,在不同激励电流下对MGH956合金进行超声电弧TIG焊,研究了超声电弧对焊缝气孔分布、微观组织和接头性能的影响.结果表明:随着激励电流的增大,焊缝中的气孔尺寸发生了明显变化,气孔数量也较为减少;超声电弧能够打断或者细化熔合线附近粗大的柱状晶的生长;超声电弧对焊缝区晶粒有细化的作用,在一定的范围内,随着激励电流增大,晶粒变得更加细小,但激励电流增大到30 A时,过大的热输入量反而使得晶粒过分粗化.比较拉伸试验结果表明:在施加激励电流为23 A的超声电弧时,接头抗拉强度最大,为623 MPa,达到了母材强度的86.5%.