铜基形状记忆合金在人工体液中的腐蚀行为

采用浸泡试验和电化学技术对ＣｕＺｎＡｌ形状记忆合金在人工液体中的腐蚀行为进行了研究。结果表明，ＣｕｚｎＡｌ形状记忆合金的腐蚀形式为脱锌腐蚀。ＣｕＺｎＡｌ形状记忆合金的耐腐蚀性优于未经记忆效应处理的同成分合金。该合金耐蚀的原因是，由于单相马氏体组织具有记忆行为和超弹性，改善了表面电化学行为，促进了钝化，从而抑制了阳极活性溶解。     

凝固速度对CuZnAlMnNiTi形状记忆合金析出相形态的影响

凝固速度对ＣｕＺｎＡｌＭｎＮｉＴｉ形状记忆合金析出相形态的影响王世栋宋经章常凤莲张谨平（东南大学分析测试中心，南京２１００１８）快速凝固可以显著地细化Ｃｕ．基形状记忆合金（ＳＭＡ）的晶粒［１，２］，有助于克服其冷加工脆性．为了防止快速凝固薄带在随后...     

CuZnAl系形状记忆合金的预变形效应

本文通过对两种铜基形状记忆合金Ｃｕ－２３．１２Ｚｎ－４．３７Ａｌ（ｗｔ％）及Ｃｕ－２６．３４Ｚｎ－３．２４Ａｌ－０．６７Ｍｎ（ｗｔ％），在不同状态下预变形后的时效研究，发现预变形可以显著提高其抗时效稳定化能力，使Ａ＿ｓ点时效上升速度大大降低．并从相变晶体学观点及微观内应力方面进行了分析，对铜基形状记忆合金进一步开发应用有重大意义．     

黄铜渗铝的研究

采用粉末渗镀法，研究了黄铜渗铝工艺。获得有效渗铝的工艺条件是：渗镀温度６００℃，渗镀时间３ｈ，渗剂组成是Ａｌ粉４０％、ＮＨ４Ｃｌ２％和Ａｌ２Ｏ３粉５８％。渗铝后的黄铜耐蚀性提高１．８倍，硬度增加２５．６％，渗层厚度为５０μｍ。通过Ｘ射线衍射分析等得出，黄铜渗铝层的结构由表面至基体是Ｃｕ０．６１０８Ａｌ→γ２－Ｃｕ９Ａｌ４→α－ＣｕＺｎ（含Ａｌ）→α－ＣｕＺｎ。     

黄铜渗铝的研究

采用粉末渗镀法，研究了黄铜渗铝工艺。获得有效渗铝的工艺条件是：渗镀温度６００℃，渗镀时间３ｈ，渗剂组成是Ａｌ粉４０％、ＮＨ４Ｃｌ２％和Ａｌ２Ｏ３粉５８％。渗铝后的黄铜耐蚀性提高１．８倍，硬度增加２５．６％，渗层厚度为５０μｍ。通过Ｘ射线衍射分析等得出，黄铜渗铝层的结构由表面至基体是Ｃｕ（０．６１０８）Ａｌ（０．３８９２）→γ２－Ｃｕ９Ａｌ４→α－ＣｕＺｎ（含Ａｌ）→α－ＣｕＺｎ。     

CuAlBeX系形状记忆合金记忆疲劳特性

用简单的恢复角法对自行设计并熔炼的ＣｕＡｌＢｅＸ系形状记忆合金进行了记忆能力与记忆寿命的探索,并与Ｃｕ２４．５Ｚｎ４Ａｌ合金对比,结果表明,Ｃｕ１１．６Ａｌ０．４Ｂｅ０．２Ｃｒ具有最佳的记忆能力与记忆寿命,尤其是正火状态,正火及正火并１００℃～２００℃时效状态以及淬火并１００℃～２００℃时效状态均有优良的记忆性能,具有工程应用前途。     

Cu基形状记忆合金在生理盐水中的缝隙腐蚀

采用浸泡实验和电化学测试技术对ＣｕＺｎＡｌ形状记忆合金在生理盐水中的缝隙腐蚀行为进行了研究．结果表明，缝隙试样的腐蚀率大于自由表面试样．缝隙试样腐蚀电位比自由表面试样低约３０ｍＶ，说明缝隙腐蚀更易发生     

多晶CuZnAl形状记忆合金的热机循环效应（Ⅰ）

以室温组织为马氏体的多晶ＣｕＺｎＡｌ形状记忆合金为试验材料，通过保持一定拉伸应变并在相变温度范围进行热循环实现了记忆合金在周期变化的温度和应力复合作用下的热机循环．用电阻法及应力测定法研究了热机循环中电阻－温度曲线及应力－温度曲线随循环次数的变化规律，对热机循环后合金中的热弹性马氏体转变特征及获得的双程记忆效应进行了研究．     

Cu Zn Al合金中的时效台阶

研究了ＣｕＺｎＡｌ合金在Ｍ（马氏体相）与β＿１（母相）共存状态的时效．结果表明，时效后有台阶出现，台阶实质上是Ｍ稳定化产生与消除共同作用的结果．随时效时间的延长，台阶变宽．台阶宽度还与Ｍ及β＿１相的相对含量有关．     

CuZnAl形状记忆合金的变形与断裂（Ⅰ）

扫描电镜动态拉伸试验发现，马氏体状态的ＣｕＺｎＡｌ形状记忆合金断裂之前经受了强烈的变形，裂纹于马氏体界面萌生和扩展，原母相晶界对裂纹的扩展起阻止作用，断裂后呈现微孔集聚型塑性断口。     

形状记忆合金节温器的研制

介绍了用形状记忆合金感温元件代替蜡式节温器的石蜡感温部件的可行性和形状记忆合金节温器的研制。研制成功的形状记忆合金节温器结构比蜡式节温器简单。该节温器静态测试和在CA6100Q汽油机上动态对比试验的结果表明其温控性能优于蜡式节温器。     

电子辐照CuZnAl形状记忆合金马氏体稳定化的研究

用能量 1.7MeV不同注量的电子辐照CuZnAl形状记忆合金样品 ,通过循环水冷的方法 ,将辐照控制在马氏体相进行 .实验结果表明 ,样品被辐照处理后 ,其马氏体相变温度和相变滞后 ,以及相变特征温度T0 都随辐照注量的增大而升高 ;当辐照注量在 6 .30× 10 2 0 m- 2 ～ 1.89×10 2 1m- 2 时 ,其相变温度变化渐趋平缓 .作者认为 ,这是由于电子辐照产生的点缺陷造成了马氏体相点阵畸变 ,从而诱生了马氏体稳定化     

电场对CuZnAl合金记忆效应的影响

在热处理时加一定的静电场，研究了电场处理对ＣｕＺｎＡｌ合金记忆效应及相变的影响，实验结果表明，正电场处理使相变温度略为下降；而对马氏体相变量及单向恢复率均有提高。     

形状记忆合金相变温度的常用测量方法

讨论了形状记忆合金相变温度的常用测量方法的现状、优缺点及发展趋势，包括变温X射线法、热分析法、膨胀法、声发射法及电阻法．其中电阻法精度高，电路简单，测量过程对试样的影响小，速度快，被广泛采用.     

时效近等原子比钛镍形状记忆合金TEM分析

应用TEM分析技术对一种富Ni钛镍形状记忆合金时效后的组织进行了研究 ,结果表明 ,在不同温度下时效析出物的相结构和形态是不同的 .在 6 73～ 773K温度时 ,析出物都是Ti1 1 Ni1 4 相 ,随时效温度的提高 ,析出物的形态由细点状变为透镜状截面的椭圆板 ,这种相与B2母相是共格的 ,它的应变场使R相变与马氏体相变分离 ,Ti1 1 Ni1 4 相的析出会改善钛镍形状记忆合金的性质 .此外 ,在更高温度下时效合金将析出稳定的TiNi3相 ,该相与基体没有共格关系 ,同时导致基体镍含量下降 ,提高了马氏体转变温度 .     

Au-Cu-Al合金中的马氏体转变

采用3种热处理工艺研究了Au-Cu-Al合金母相的有序化程度,分析了其A2→B2→L21的有序化转变对马氏体转变的影响,即其相变点、马氏体和母相的结构,以及400℃时效炉冷处理后没有生成马氏体的原因.结果表明,采用100℃时效1.5 h后淬火到冰水中(热处理工艺II)的热处理工艺,可以得到表面浮突的马氏体;采用从650℃直接淬火到液氮中(热处理工艺I)的热处理工艺,也会发生马氏体转变,且其均为bct结构,时效处理可使母相得到充分有序化,从而提高其马氏体转变点温度,并使马氏体转变更加充分;此外,采用400℃时效、炉冷处理并淬火(热处理工艺III)的热处理工艺,可以获得更高的母相有序度,且不会导致马氏体相变,其所产生的bct结构的新相可能是通过形核长大转变而来.     

CuZnAl形状记忆合金马氏体相变内耗

研究了从高温淬火的ＣｕＺｎＡｌ合金的马氏体相变内耗；提出了新的内耗表达式： 认为马氏体相变内耗与整体模量 Ｇ 相对于发生马氏体相变的局部区域的模量Ｇ′的 比值有关，淬火缺陷影响局部模量软化；并研究了不完全转变对正、逆马氏体相变内 耗的影响。     

多晶CuZnAl形状记忆合金的热机循环效应（Ⅱ）

用光学显微镜原位动态观察研究了多晶ＣｕＺｎＡｌ记忆合金在热机循环中的组织转为特征，电镜研究提示了热机循环在马氏体中引入的缺陷及对热弹性马氏体转变的影响。讨论了微观组织形态和亚结构变化导致宏观性能变化的机制。     

Hf、Zr添加对TiNi合金Ms点影响的电子结构分析

通过构建TiNi合金的团簇模型，利用离散变分法从电子层次研究了Hf、Zr添加对TiNi合金马氏体转变温度的影响．计算结果表明：少量Hf、Zr原子引入提高了母相单胞最强键的键级，并且随着Hf、Zr添加量的增加，其母相最强键的键级增大．同时，母相单胞(110)面的电荷密度也示出了其键的变化情况．少量Hf、Zr添加对TiNi合金马氏体转变温度的影响还可通过(110)面费米能级处的态密度大小来反映．