BaTiO_3半导陶瓷的制备工艺和居里温度移动

从烧结温度和降温速度两方面研究了制备工艺对BaTiO3 半导陶瓷材料特性的影响 ,得到了最佳的烧结工艺条件 ,并研究了Sr,Pb等居里点移动剂对材料性能的影响规律 .     

晶体硅太阳能电池烧结工艺匹配性研究

为考察陡坡型和平台型烧结工艺的优劣,采用TPS烧结炉进行烧结工艺优化设置,分析烧结对硅太阳能电池光电性能影响的有关机理,并进行对比实验研究.结果表明,陡坡型烧结工艺优于平台型烧结工艺,表现在电池片开路电压和短路电流提升,串联电阻明显降低,并联电阻和填充因子显著提高,这对电池片转换效率的提升起到了关键作用,表明陡坡型烧结工艺与TPS烧结炉更加匹配.     

工艺参数对反应烧结碳化硅导电性的影响

对碳化硅颗粒尺寸,工艺参数与反应烧结碳化硅导电性的关系进行了研究,试验结果表明,随着碳化硅颗粒尺寸的减小,生坯成型压力增加,烧结气氛压力增大,碳化硅电阻率也增大,且烧结温度对电阻率的影响不大,同时,对不同烧结工艺下显微结构与电阻率的关系进行了分析讨论。     

SLS尼龙粉料成型工艺参数优化研究

用正交试验法对SLS尼龙粉料进行烧结实验,研究了SLS成型工艺对尼龙烧结件密度和强度的影响规律;结合材料性能对关键工艺参数做了进一步实验,确定了SLS尼龙粉料的最优工艺参数组合。其研究方法和结论对SLS高分子粉料成型工艺的确定有一定的参考价值。     

基于激光快速成型技术的金属粉末烧结工艺

文章详细介绍了金属粉末快速成型的研究现状 ,分析了金属粉末选择性激光烧结的工艺特点 ,对这些工艺的影响因素进行了讨论。在实验基础上 ,得到了合理的铁基、镍基F105合金粉末的激光烧结工艺     

粉末冶金法制取Fe-Al金属间化合物的研究

采用粉末冶金反应烧结法可直接制得金属间化合物制品,但在反应烧结中易产生孔隙,严重影响了烧结制品的机械性能,作者研究了轧制粉末反应烧结制取Ｆｅ３Ａｌ金属间化合物的新工艺。结果表明,采用这种工艺并结合添加第三元素Ｎｉ可获得理论密度９８％的烧结制品。轧制增加了铁铝粉末颗粒之间的接触面,破坏了粉末颗粒表面氧化膜,有利于反应烧结致密化。该文对轧制件反应烧结工艺、粉末轧制对反应烧结的影响以及反应烧结机理进行了     

纳米硬质合金制备工艺的研究与发展

综述了纳米硬质合金制备工艺的研究与发展,比较了生产纳米粉末的两种不同方法的优缺点,重点介绍了喷雾转化法,实验数据表明,晶粒长大抑制剂的种类、加入方法对晶粒长大有很大的影响,最后阐述了目前较流行的烧结工艺以及适用于纳米硬质合金烧结的等离子活化烧结和微波烧结。     

不同制备工艺对WC/Cu功能梯度材料性能的影响

遵循常规粉末冶金法,采用埋粉烧结和真空热压烧结两种工艺制备出三层WC/Cu功能梯度材料。研究结果表明:真空热压烧结工艺明显改善了Cu基体与WC颗粒之间的结合状况且材料的密度也得到了提高。还研究了WC体积分数对单层WC/Cu复合材料性能的影响,采用以上两种烧结工艺分别制备出两种不同WC体积分数的单WC/Cu复合材料试样,研究结果表明:在相同WC体积分数下,真空热压烧结明显提高了烧结体的电导率和硬度;另外,在同种烧结工艺情况下,烧结体的硬度随着WC体积分数的增加而增加,而材料的电导率随WC体积分数的增加而减小。     

快速成型加工方法中的误差研究

首先研究了国内外快速成型技术的现状和发展趋势，其次采用理论分析和试验的方法，研究了激光烧结参数对加工精度的影响，通过对试验数据的分析研究，探讨了烧结制件中出现的几种缺陷的形成原因，得出了一些影响烧结制件精度的规律，并提出了减少烧结缺陷的措施和方法，这对激光烧结成型工艺的应用有一定的指导意义。     

基于激光快速成型技术的金属粉末烧结工艺

章详细介绍了金属粉末快速成型的研究现状，分析了金属粉末选择性激光烧结的工艺特点，对这些工艺的影响因素进行了讨论。在实验基础上，得到了合理的铁基、镍基F105合金粉末的激光烧结工艺。     

真空烧结低钴粗晶硬质合金及其性能的研究

以Co粉和粗粒度的WC粉为原料,混料后,压制成低含Co量的WC-Co粉末压坯,再在高温真空炉中烧结得到了低钴粗晶的WC－Co烧结体。重点研究了真空烧结温度、时间和真空度等对烧结体物理机械性能的影响。试验结果表明,烧结工艺条件对烧结体的性能有着决定的影响,通过控制适当的工艺条件,可以得到兼有高硬度和高韧性的低钴粗晶合金,其综合性能明显优于相同含Co量的普通YG合金。     

用Sol-Gel法制备粉料及KTN陶瓷烧结研究

研究了用Ｓｏｌ－Ｇｅｌ法制备粉料和气氛烧结ＫＴＮ陶瓷的优化工艺．通过分析烧结气氛和烧结条件对ＫＴＮ陶瓷性能的影响,指出相应的最佳烧结温度为１２００℃、保温时间为８７ｈ．     

双金属烧结耐磨导板制造工艺的研究

本文研究了双金属烧结耐磨导板的制造工艺。通过研究液氨烧结炉烧结温度和烧结时间,获得了在厚钢板上制备铅青铜合金耐磨层的烧结工艺参数;烧结试样进行了后处理,通过轧制和渗油,增强了烧结层的密实性和耐磨性;通过对不同厚度烧结层烧结性能的对比,发现在烧结工艺参数相同的条件下,烧结层越厚,烧结结合性能越差;通过研究烧结层的微观组织、硬度、摩擦磨损性能,测得烧结层的硬度为96.5HV-114.2HV之间,烧结层具有较好的耐磨性能,具有一定的实用前景。     

粉末冶金法制备铁基形状记忆合金工艺研究

采用粉末冶金方法制备了一种Fe-Mn-Si基形状记忆合金,研究了粉末性质、压制工艺和烧结工艺等对该合金组织与性能的影响。     

溶胶-凝胶干燥工艺对粉体烧结活性的影响研究

以柠檬酸-硝酸盐-乙二醇体系为研究对象,以共沸蒸馏与减压蒸馏联合工艺为技术手段,以提高溶胶凝胶脱水率、进而提高粉体的烧结活性为目的,开展了溶胶凝胶干燥工艺对粉体烧结活性的影响研究.研究结果表明:溶胶凝胶在高温条件下加热脱水会导致合成粉体形成硬团聚,影响粉体的烧结活性;使用共沸减压蒸馏可有效提高溶胶凝胶的脱水率,有机溶剂在水中的溶解度越小,脱水的效率就越大;溶胶凝胶的脱水率直接影响合成粉体的烧结活性,脱水率越大,粉体的烧结活性越高.     

烧结工艺对Bi_(3.5)La_(0.5)Ti_3O_(12)陶瓷显微结构及其性能的影响

采用共沉淀法制备了平均粒径约为191nm的Bi_(3.5)La_(0.5)Ti_3O_(12)粉末。对比研究了传统烧结、快速升温两步烧结和快速升温一步烧结三种烧结工艺对处于近纳米级Bi_(3.5)La_(0.5)Ti_3O_(12)坯体的致密化、最终陶瓷的显微结构以及介电性能的影响。研究结果表明,烧结过程的保温阶段,相同的保温时间下,快速升温两步烧结工艺在第二阶段保温温度比其他两种烧结工艺降低30℃的情况下制备的试样的密度较高,平均晶粒尺寸最小;传统烧结工艺制备的试样密度低于其它两种工艺的试样密度,且试样晶粒尺寸最大;快速升温一步烧结工艺制备的试样密度最大。介电测试结果表明,采用不同烧结升温工艺均保温8小时制备的试样的介电常数随着试样晶粒尺寸的增加而增大,居里温度点随着晶粒尺寸的增加而向高温方向移动。     

铁矿烧结烟气中SO2的排放规律

从烧结过程燃料用量、混合料水分、烧结矿碱度及混合料含硫量研究烧结工艺参数对烧结烟气中SO2排放的影响,发现烧结过程SO2的排放不受烧结工艺参数及原料含硫变化的影响,在烧结终点前始终存在一个排放浓度峰值区间,揭示烧结烟气SO2排放的自持性规律是由于烧结料层有选择性吸附SO2作用所导致,SO2的排放遵循硫化物、硫酸盐热分解生成-料层吸附-再分解-解吸的迁移及循环富集排放机理。     

圆锯片用金刚石受热强度损失试验分析

根据热压烧结理论,通过实验,系统分析研究了一定工艺条件下,金刚石受温度影响强度损失的情况,得出烧结温度对金刚石强度的影响大于焊接温度对金刚石强度的影响,为工具制造中合理选用金刚石的强度提供参考。     

合成工艺对NiFe_2O_4基惰性阳极性能的影响

为得到制备NiFe2O4基惰性阳极的最佳条件,利用正交实验法确定合适的工艺条件.考虑了影响惰性阳极制品的4个主要因素,每个因数又设计3个水平,通过正交实验极差分析研究了各因素对制品气孔率的影响,并确定了影响因素的主次.实验结果表明:对烧结后试样气孔率影响最大的因素是烧结温度,其次是纳米粉含量,再次是成型压力,最后是烧结时间;添加合适量的纳米粉,提高烧结温度和保温时间,增大成型压力等都有利于降低样品的气孔率.最佳工艺条件为:纳米粉质量分数20%,成型压力200 MPa,烧结温度1 400℃,烧结时间6 h.     

Al2O3多孔陶瓷制备工艺研究

研究了氧化铝多孔陶瓷的制备工艺，探讨了工艺参数对多孔陶瓷性能的影响，研究结果表明，氧化铝骨料粒度、粘结剂及外加剂含量对多孔陶瓷的孔隙率和强度有较大的影响，烧结工艺是影响高性能多孔陶瓷的重要因素。