废弃印刷线路板超临界CO2回收实验研究

研究了以超临界CO2回收处理废弃印刷线路板的工艺过程，实验表明在270℃、35MPa和4h的反应条件下，线路板各材料层分离效果明显，金属材料层和玻璃纤维强化层可以很容易地实现各自的高效率回收再利用．分析了温度、压力、反应时间对线路板分层效果的影响，采用ANSYS8．0软件分析了超临界流体环境下印刷线路板内部的应力分布．实验结果表明：线路板分层的直接原因是由于高温高压产生的内部应力以及树脂层粘结材料被超临界流体破坏；分层效果受温度影响较大．     

超临界环境下印刷线路板回收的分层实验研究

为了研究印刷线路板在超临界环境下分层的理想实验条件和扩大成果应用范围,实验采用无孔的印刷线路板部分为实验样本,简化了样本条件;引入含有不同铜层数的印刷线路板类型,扩大了线路板的研究范围;使用无水乙醇与水的不同比例混合的混合溶剂,增加了溶剂的研究范围;分析了压强对分层的影响。实验结果表明,温度对印刷线路板分层起着主导作用,印刷线路板中的铜层数增加有利于印刷线路板的分层,混合溶剂中无水乙醇与水的比例则对印刷线路板的分层无明显影响,压强对实验后的样本分层有重要影响。     

温度作用对碳纤维混凝土界面黏结性能的影响

为研究温度作用对碳纤维(CFRP)—混凝土黏结界面剪切性能的影响,首先进行了温度作用下不同固化条件的胶黏剂黏结性能试验,研究了温度作用及固化方式对胶黏剂拉伸剪切性能的影响.试验发现,玻璃化温度是影响胶黏剂高温性能的一个重要指标,温度作用下胶黏剂材料的黏结性能退化大部分发生在其玻璃化转变区域.其次,结合常温下已有的CFRP—混凝土界面黏结应力—滑移关系提出了温度作用下界面黏结应力—滑移关系的计算方法.最后,汇总和分析了目前已有的CFRP—混凝土界面试验研究结果,引入胶黏剂玻璃化温度这一参数,给出了温度作用下CFRP—混凝土界面剪切黏结强度、极限承载力和初始剪切刚度计算模型.     

FR 4型废旧线路板超临界CO2流体回收工艺分析

建立回收工艺模型,利用中心复和设计方法对FR-4型废旧线路板的超临界CO2流体回收工艺进行实验研究.分析温度和处理时间对线路板的分层率、玻璃纤维布的纬向抗拉强度及二者综合效应的影响;建立回收工艺输出工艺参数的多元二次模型方程,由此得到超临界CO2回收FR-4型线路板的最佳温度和处理时间,并通过实验验证最佳温度和处理时间的准确性.     

高温下碳纤维-混凝土界面受剪性能试验研究

分别在4,40,60,80,100,120,140,160,180℃下进行碳纤维-混凝土界面的剪切试验,研究了不同温度下界面破坏形式、温度对胶体及碳纤维的影响,以及黏结强度随温度的变化规律,初步建立了不同温度下的黏结应力-滑移关系.试验结果表明,40℃时的界面黏结强度高于其他温度;40℃后黏结强度随温度升高而降低;温度超过100℃后,黏结强度基本趋于稳定.     

高黏乳化沥青层间黏结材料设计与性能研究

针对层间黏结材料黏结效果差、耐久性不足的问题,提出一种新的高黏乳化沥青作为层间黏结材料并对其性能进行了研究.首先,采用二次热混合法制备高黏乳化沥青,并与水性环氧改性乳化沥青和SBR改性乳化沥青进行筛上剩余量、蒸发残留物三大指标、黏度等试验;其次,在上面层同为UTFL-13沥青混合料,下面层分别是AC-13、AC-10沥青混凝土和水泥混凝土及25 ℃、60 ℃的温度条件下进行层间拉拔试验和直接剪切试验.结果表明,相比于其他两种改性乳化沥青,高黏乳化沥青的耐热性和塑性更好,黏度更高;黏结效果排序为高黏乳化沥青＞SBR改性乳化沥青＞水性环氧改性乳化沥青;下面层所用材料不同,层间黏结材料的最佳用量不同.     

线路板回收工艺参数对玻璃纤维布强度的影响

文章对超临界CO2流体回收FR-4型线路板过程中玻璃纤维布强度变化进行了研究。实验表明,随着温度升高及处理时间延长,玻璃纤维布的纬向抗拉强度下降,压力对纬向抗拉强度没有影响,玻璃纤维布在线路板中的位置也不会对其抗拉强度造成影响;线路板分层率的增大会造成玻璃纤维布纬向抗拉强度的下降,当分层率达到100%时,玻璃纤维的纬向抗拉强度至少要下降44%左右。     

高温后植筋黏结滑移力学性能试验

对在不同受热温度和不同加载制度下混凝土构件中2种锚固长度植筋的黏结滑移力学性能进行了试验.植筋的锚固长度分别为7倍和15倍植筋直径,受热温度分别为50℃,80℃,150℃和200℃.加载制度考虑单向拉拔和反复加载.分析了加载制度、锚固长度和加热温度对植筋试件的极限黏结应力和极限滑移的影响.结果表明,不同条件对植筋试件的黏结滑移力学性能有显著影响.根据试验结果给出了高温后植筋试件黏结应力的计算方法.     

碳纤维布加固铝合金连接试验

铝合金材料的可焊性较差,焊接热影响区强度降低显著,用碳纤维布加固铝合金是一种有效的措施.为此探究了碳纤维布与铝合金间的黏结性能,完成2批共计37个碳纤维布加固铝合金双搭接节点试验,研究了碳纤维布黏结长度、宽度、层数、碳纤维布材料以及黏结构造等对黏结效果的影响.总结了碳纤维布加固铝合金双搭接节点的破坏模式和破坏机理,得到碳纤维布的应力应变分布规律,提出了双搭接节点的有效黏结长度和承载力实用计算公式.     

单颗粒印刷线路板热解传热特性模拟研究

建立了单颗粒印刷线路板的传热模型,模拟了热解传热过程,分析了比热容、导热系数和反应热等参数对线路板颗粒温度变化的影响,并通过热重实验对模型进行验证分析.结果表明:在热解过程中,越靠近颗粒中心的部分,比热容变化对颗粒温度变化的影响越明显;在考虑与不考虑比热容变化两种条件下,线路板颗粒温度偏差最大可达21%;线路板颗粒导热系数存在各向异性特点,对于不同区域,y方向和z方向导热对温度变化的影响效果不同;实验与模拟热重曲线的热失重率差仅为9.78%,表明该传热模型设计较为合理.     

荞麦秆栽培平菇研究简报

本文介述了用荞麦秆为原料，栽培平菇的研究试验过程。结果表明：荞麦秆栽培平菇的生物效率为８４．５％，经方差分析，与木屑对照差异不显著。荞麦秆可以作为栽培平菇的原料。     

珠港大道中CFG桩的应用

CFG桩是指在碎石桩基础上加进一些石屑 ,粉煤灰和少量水泥 ,加水拌和制成的一种具有一定粘结强度的桩。桩的是载力大 ,在珠海珠港大道中采用CFG桩取得了较好的经济效益。     

湿法处理铜合金屑工艺过程的物理化学探讨

本文着重讨论了化学—机械法处理普通黄铜屑,制备纯铜粉末工艺的关键部分—酸浸过程的物理化学问题,解释了"镀铜"现象.热力学分析指出,本工艺适合于处理各种铜合金尾料,尤其适合于黄铜类铜合金尾料.     

Products Made from Nonmetallic Materials Reclaimed from Waste Printed Circuit Boards

Printed circuit boards (PCBs) are in all electronic equipment, so with the sharp increase of elec-tronic waste, the recovery of PCB components has become a critical research field. This paper presents a study of the reclaimation and reuse of nonmetallic materials recovered from waste PCBs. Mechanical proc-esses, such as crushing, milling, and separation, were used to process waste PCBs. Nonmetallic materials in the PCBs were separated using density-based separation with separation rates in excess of 95/. The re-covered nonmetals were used to make models, construction materials, composite boards, sewer grates, and amusement park boats. The PCB nonmetal products have better mechanical characteristics and dura-bility than traditional materials and fillers. The flexural strength of the PCB nonmetallic material composite boards is 30/ greater than that of standard products. Products derived from PCB waste processing have been brought into industrial production. The study shows that PCB nonmetals can be reused in profitable and environmentally friendly ways.     

银杏叶下脚料制备叶绿素铜钠盐的工艺研究

由于银杏叶下脚料呈膏状,不易溶于水,处理起来比较麻烦,多数厂家将其作为废物弃去,但银杏叶下脚料中含有大量的叶绿素,直接作为废物处理掉太过浪费,而且由于叶绿素铜钠盐具有实用价值,所以可以利用下脚料制成叶绿素铜钠盐。文章对在不同皂化、除杂和铜代条件下制得的叶绿素铜钠盐的总铜和游离铜含量进行了考察,研究了银杏叶下脚料制备叶绿素铜钠盐的工艺,最终得到了比以往的文献报道更有效的去杂质的方法和最佳的工艺路线。     

基于镍钯金PCB的数字声传感器键合工艺研究

本文介绍了数字传声器的关键结构,并基于其焊接及键合工艺的特点引入了镍钯金PCB,实现了其高可靠性的连接;并根据键合工艺的的要求,进行了一系列引线键合实验,取得了相关数据,得出了相匹配的皮膜厚度参数。     

电镀镍金板无法键合金线的失效分析

印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)广泛用于各类电子产品,以实现元器件间的电气导通和信号传输.引线键合起着封装内部芯片和外部管脚以及芯片间的电气连接作用,且工艺简单成本较低,广为采用.现介绍了1批电镀镍金PCB板表面无法键合金线的失效概况,然后通过三维体式显微镜、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)等宏微观测试方法和表征手段,对失效样品进行了系统分析,发现金线键合不上是由镀金层太薄且硬脆引起,对预防相应失效提出了解决的建议.     

基于MATLAB碎纸片拼接复原的技术研究

针对规整碎纸片拼接复原问题,借助碎纸片白底黑字的特征,对不同的碎纸片进行扫描得出像素值,基于理论二值化和模糊C均值聚类,并利用边界原则使两两碎片能够匹配,应用MATLAB软件编辑程序,得到碎纸片的匹配顺序,必要时进行人工干预,从而实现横切纵切碎纸片的拼接复原.     

直接回收锰酸锂制备超级电容器MnS材料的研究

本文通过将锂离子电池正极废料锰酸锂转化为超级电容器材料MnS的方法来进行锰酸锂废料的再生利用。将正极废料溶解浸出后,调整废料浓度并加入硫源,水热得到MnS材料。X射线衍射、扫描电镜、透射电镜以及比表面分析仪测试的结果显示,水热法制备的MnS呈现良好的晶体结构,并具有较好的电容器特性。探究不同Mn2+浓度对最终产物性能影响发现:浸出液中Mn2+的浓度对最终产物的形貌、比表面积均有影响。其中当Mn2+浓度为0.5 M时,可以得到三维花状辐射结构。该辐射结构有利于提升电解液与材料之间的表面接触,从而促进材料电容性能。该种思路为锂离子电池正极材料的回收提供了新的思路,值得进一步的深入探究。