首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 109 毫秒
1.
本文主要对利用霞石制作玻化砖的可行性进行了研究。结果表明,在霞石中添加适量的石英、粘土等辅助原料,可以制成符合玻化砖性能要求的制品。利用该原料生产玻化砖的最佳烧成温度为(1150±10)℃。  相似文献   

2.
本文论述了砂质高岭土在玻化砖中的应用,给出了玻化砖坯体配方、生产工艺参数、晶相组成及其它性能。在现代化生产线上生产了符合国家建材行业标准的玻化砖产品。  相似文献   

3.
吕红霞 《甘肃科技》2013,29(8):119-120,106
墙面裂缝是常见的质量通病之一,从墙面施工效果来看,对于干燥气候裂缝尤为突出。通过针对墙面裂缝产生的不同程度,采取相应的修复措施,可以获得很好的经济效益和社会效益;同时还可以避免墙面裂缝的再次产生。  相似文献   

4.
建筑物墙面裂缝问题是一个普遍存在的问题,对水泥砂浆墙面中常见的一些裂缝产生的原因,进行剖析并针对具体情况提出了一些预防措施。  相似文献   

5.
研究了低温快烧陶瓷玻化砖的烧结性能与化学组成、原料种类之间的关系。成功的研制了在1130℃×60min条件下烧成,各项性能指标均达到检测标准的玻化砖产品。  相似文献   

6.
以湖北省钟祥县境内开采的高钠质瓷砂为主要原料,试制出了适合低温快烧的玻化砖配方,经1 170 ℃的最高温度焙烧,可制得无釉玻化砖。其瓷化完全,具有良好的技术性能,质量完全符合国家标准。可作外墙或地面装饰用。  相似文献   

7.
蔡一权 《科技信息》2009,(10):282-282
笔者分析了蒸压加气混凝土砌块墙面产生裂缝的原因,并根据实际情况提出了防范措施。  相似文献   

8.
为了研究微穿孔膜墙面吸声结构和空间吸声体的声学特性,在混响室中对8组墙面吸声体与7组空间吸声体的宽频带吸声系数进行了测量,以探讨吸声体的构造与其声学特性之间的关系.测量数据表明,微穿孔膜墙面吸声构造和空间吸声体具有良好的声学性能.该测量数据可以直接应用于实际声学工程,也可以用来与理论计算进行比较研究.  相似文献   

9.
刘玲 《科技资讯》2010,(16):42-42
在我国现代建筑工程项目设计与施工中,内墙装饰都具有十分重要的作用。国内传统的内墙装饰普遍采取内墙涂料、湿贴墙面砖或帖壁纸等施工工艺模式,但是在长期的实际应用过程中,这类型工艺应用的局限性和弊端就日益暴露出来了。通过国内建筑行业设计单位和施工单位技术人员的共同研究与探索,干挂玻化砖工艺逐渐得到广泛的应用,并且取得了较好的实际效果。本文仅就内墙装饰干挂玻化砖工艺应用作以简要的探索与讨论。  相似文献   

10.
墙面渗漏是工程交付使用后用户反映较强烈的质量问题,对于建筑物本身而言,不仅影响其观感使用效果,而且还影响到建筑物的使用寿命。控制墙面渗漏是施工单位和建筑单位应普遍重视的问题。现就墙面渗漏的原因及防治谈一下见解.。  相似文献   

11.
以墙地砖为研究对象,根据提出的快速中值滤波算法对之进行了去噪处理,实践证明了该算法的正确性与可行性,因此它成为智能墙地砖分拣机软件编程中平滑处理的快速算法,为墙地砖的在线全数监测打下必要的基础.  相似文献   

12.
墙地砖边缘检测与应用研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
以墙地砖为研究对象,给出了边缘提取算法,并用该算法对墙地砖进行了边缘提取,将该结果应用于智能墙地砖分栋机的软件编程中。  相似文献   

13.
为了深化CAD应用,提高我国陶瓷墙地砖模具系列化、快速化设计效率,研究在VC++6.0二次开发环境下基于SolidWorks的陶瓷墙地砖模具参数化设计方法.在分析SolidWorks应用程序开发接口、ATL技术、参数化建模技术、数据库建立与访问关键技术的基础上,以开发出的陶瓷墙地砖模具参数化设计系统为例,详细说明实现模具零件参数化设计的过程,并给出主要程序代码.实现了相似零件的快速设计,为陶瓷模具及其它行业企业的参数化设计系统二次开发提供了参考.  相似文献   

14.
论述了从塞拉利昂不同地区采集的6个粘土试样的一些物理性能,这些物理性能与无釉烧结地砖的耐压强度有一定的关系。由相关系数可知,烧结温度是控制地砖强度的主要因素,虽然粘土的粒度分布与地砖强度之间无明显关系,但过多添加砂子会降低砖的强度,而适当的粘土和淤泥则提高砖的强度。高塑性有降低砖强度的作用,体积密度和气孔率对强度有相反的影响,前者能提高强度,而后者则会降低砖的强度。  相似文献   

15.
聚氨酯作为一种新型的化工建材在建筑领域的应用越来越广泛。分别介绍了聚氨酯塑胶、聚氨酯建筑玻璃密封胶、聚氨酯防水涂料、聚氨酯保温材料、聚氨酯墙地砖陶瓷模具、隔热断桥铝合金门窗、聚氨酯道路嵌缝胶、聚氨酯灌浆材料、艺术地坪模板的性能特点及其应用领域。  相似文献   

16.
康乃馨玻璃苗生理生化探讨   总被引:6,自引:0,他引:6  
探讨了康乃馨玻璃苗的生理生化特点,结果表明:玻璃苗比正常苗组织含水量高,叶绿素、可溶性蛋白质、可溶性总糖及还原糖含量低,苯丙氨酸解氨酶活性低,过氧化物酶活性高。玻璃苗酯酶同工酶带比正常苗丢失4~5条,说明玻璃苗的生理功能及遗传稳定性发生了根本变化,可能是玻璃苗一旦发生就难以逆转的原因所在  相似文献   

17.
墙地砖图像的去噪研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
对墙地砖图像去噪从理论和实验两个角度进行了深入的分析和讨论.首次提出了,采用微分算子边缘检测结果进行去噪性能评判的方法,通过三种途径对去噪性能进行了评价.  相似文献   

18.
Mao C  LaBean TH  Relf JH  Seeman NC 《Nature》2000,407(6803):493-496
Recent work has demonstrated the self-assembly of designed periodic two-dimensional arrays composed of DNA tiles, in which the intermolecular contacts are directed by 'sticky' ends. In a mathematical context, aperiodic mosaics may be formed by the self-assembly of 'Wang' tiles, a process that emulates the operation of a Turing machine. Macroscopic self-assembly has been used to perform computations; there is also a logical equivalence between DNA sticky ends and Wang tile edges. This suggests that the self-assembly of DNA-based tiles could be used to perform DNA-based computation. Algorithmic aperiodic self-assembly requires greater fidelity than periodic self-assembly, because correct tiles must compete with partially correct tiles. Here we report a one-dimensional algorithmic self-assembly of DNA triple-crossover molecules that can be used to execute four steps of a logical (cumulative XOR) operation on a string of binary bits.  相似文献   

19.
采用ANSYS Workbench软件平台的Fluid Flow(Fluent)分析系统件对夏季极端高温下外墙瓷砖温度进行模拟,并进行温度实测,相互验证模拟值与实测值准确性;提出了外墙柱混凝土收缩徐变各龄期的有效模量计算公式,选取6种不同尺寸的柱-砂浆-瓷砖模型,采用有效模量法模拟混凝土柱收缩徐变对外墙瓷砖剪应力和侧向变形的影响,计算外墙柱混凝土收缩徐变和夏季极端高温作用下瓷砖层剪应力值与侧向变形值。结果表明:外墙瓷砖层实测温度值略低于模拟值;极端高温和混凝土收缩徐变作用下的剪应力值与变形值相差较小,因此,在外墙瓷砖设计时要考虑温度及混凝土收缩徐变两大因素,砂浆层厚度和柱纵向配筋率均是影响剪应力值和侧向变形值大小的主要因素;夏季极端高温环境下外墙瓷砖极有可能发生水平漂移,房屋周边道路均在瓷砖脱落范围之内。  相似文献   

20.
针对陶瓷结合剂CBN砂轮磨粒取向随机,砂轮强度低的问题,将强磁场引入砂轮制备工艺.制备过程中添加了镀镍CBN磨粒,研究发现,适当磁场强度可以实现镀镍CBN磨粒的偏转;另外,适宜的磁场强度有利于提高陶瓷CBN复合材料的强度,当磁感应强度为6 T时,陶瓷CBN复合材料的抗折强度最高,强度值达到79.5MPa.通过开展磨削试验,证实了强磁场陶瓷结合剂CBN砂轮在磨削钛合金TC4时,其磨削比能略低于普通陶瓷结合剂CBN砂轮的比能,此项研究对提高陶瓷结合剂CBN砂轮性能以及探索新的制备工艺均有现实意义.  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号