发展中国集成电路产业的“中国梦”

 集成电路和集成微系统已成为信息社会发展的基石。简述了集成电路的发明过程，分析了集成电路战略性和市场性的双重特性，总结了集成电路60年发展的规律，指出中国集成电路产业发展正处于“天时、地利、人和”的难得机遇期，处理好人才、资本、技术、市场、机制的相互关系，以相对优势解决“卡脖子”问题，中国集成电路科学技术和产业就有望大踏步前进。     

绿色微纳电子：21世纪中国集成电路产业和科学技术发展趋势

 简要回顾了世界经济和集成电路产业发展的历史进程,指出“绿色微纳电子”将成为低碳经济社会的重要组成部分。在此基础上,分析了中国集成电路市场、产业及科学技术的现状、面临的挑战和历史机遇,并分别对微纳电子新器件结构、绿色集成电路芯片制造、低功耗集成电路设计的发展趋势进行了阐述,提出“降低功耗,提高性能/功耗比是未来集成电路与系统发展的驱动力”的观点,以及在技术进步、体制改革、人才培养、产业环境等方面对中国集成电路产业发展的目标和举措等建议。     

上海集成电路（IC）产业占全国半壁江山

上海集成电路（IC）产业取得历史性突破，成为全市新一轮发展的助推器。上海集成电路产业产值已占全国的51%，成为全球具吸引力的集成电路产业投资地区之一。     

集成电路设计产业的发展

分析了当代集成电路设计领域的产生性质基础，针对我国科技发展对集成电路设计产业的技术水平和规模进程的需求，提出了加快我国集成电路设计产业发展的思路。     

集成电路器件工艺先导技术研究进展

 中国集成电路技术和产业经过了最新一轮十年的攻关,已经形成了较为系统的布局。分析了国内外集成电路制造技术和产业发展趋势以及中国集成电路制造技术研发布局,概述了22~14 nm节点工艺研发成果、7 nm节点工艺关键技术进展以及5 nm以下节点工艺新结构、新材料技术研发情况。     

长三角集成电路产业链现代化发展路径

从长三角集成电路产业链现代化发展、提升长三角集成电路产业竞争力角度出发，分析了长三角集成电路产业链现代化发展现状，通过对产业现状的摸排提出了长三角集成电路产业链现代化发展面临的问题，从加强关键核心技术攻关、优化产业链分工协作、依托领军企业引领全产业链协同发展及加快高端人才引育等4方面阐述了长三角集成电路产业链现代化发展路径。     

山景集成电路：利基，本土IC设计生存之道

中国IC设计产业经过十年的发展，已开始向世界展地其蓬勃的生命力。自去年起的全球半导体市场之大幅萎缩对中国IC设计产业来说是一个巨大的挑战。然而，危难中蕴含机遇，得益于内需市场的拉动效应，今年上半年，中国IC设计逆势上扬，实现销售收入116.94亿元，同比增长9.7%。山景集成电路技术有限公司就是本土IC设计企业中的一个成功样本。     

中国集成电路现状

目前全球集成电路(IC)技术已经渗透到国防和国民经济的各个领域，成为世界第一大产业。简述了国外IC技术的发展历程，分析了我国生产与制造IC芯片的现状与发展前景。     

集成电路的发展动态及应用前景

当今世界半导体集成电路的发展日新月异,成为整个新技术革命中发展最快,规模最大,渗透力最强的领域。可以毫不夸张地说,集成电路技术是各学科各种高技术的综合体现,集中反映了现代科技的最新成果和发展方向。它已经成为衡量一个国家生产力水平和社会发展水平的重要标志。有关专家预测,到本世纪末,21世纪初,以集成电路为代表的半导体产业规模将超过目前机电工业的第一大产业汽车工业,成为全球第一大产业。 集成电路这种高速发展的势头主要是依靠工艺技术的进步以及设计思想、设计方法、材料和设备等的巨大进展。目前它已经形成了一门新的综合性技术——大规模     

集成电路设计产业产品创新趋势研究——国际片上系统（SOC）IP核发展现状及对策分析

基于国际集成电路设计产业的分析，系统阐述了国际SOCIP核的发展状况，指出SOC设计将是集成电路设计企业技术创新的发展方向。提出了一些国际SOCIP核发展的对策，包括口核标准化、SOC技术平台开发及加强与Foundry的合作。     

我国集成电路产业发展中存在的问题及对策

分析了我国集成电路产业发展的现状及存在的问题,提出了解决问题的措施：加大关键技术及产品研发力度,提高产业技术水平;大力发展集成电路设计业,优化产业内部结构;改变政府资金支持方式,建立多渠道投融资体制;加强自主知识产权产品的开发和保护,缩小贸易逆差;建立激励机制,实施人才工程。     

世界主要国家近十年科技研发投入产出对比分析

 以美国、中国、英国、德国、法国、日本、韩国这7个全球研发投入规模最大的国家为对象,分析了7个国家近10年来研发投入总量、投入强度、投入结构、经费来源和使用方向、研究人员数量等投入指标,对比7个国家论文数量、高被引论文数、学科规范化引文影响力、专利、知识技术密集型产业等有代表性的产出指标,以判断全球科技发展态势,找准中国科技发展方向。提出了进一步优化研发投入结构、提高基础研究投入、提升科技产出影响力、加大科技人才队伍建设力度等政策建议。     

21世纪深亚微米芯片技术的新进展

着重介绍对微电子技术发展有重大意义的集成电路关键技术的进展情况，MOSFET结构的探索创新，高K和低K绝缘材料的开发运用，铜布线芯片技术，极紫外线暴光技术以及SoC设计技术等里程碑式的进展，使集成电路朝着规模越来越大，图形线条越来越细，功耗越来越低，工作速度越来越快的方向不断发展，为21世纪IT产业的发展奠定坚实基础。     

光通信器件的发展历史、现状与趋势

 从行业和技术的角度概述了光通信器件的发展现状,介绍了中国光通信器件的发展水平,分析了中国光通信器件与国际领先水平的差距。分析表明,光集成技术是未来光器件的主流发展方向,Ⅲ-Ⅴ族材料和硅基材料被业界普遍看作未来光集成技术的两大阵营,将改变光器件的设计和未来。     

加入WTO后城市供水企业技术创新的思考

加入WTO后，公用事业领域投资体制全面开放，打破了城市供水国有垄断经营的局面。供水企业唯有全面开展技术创新，大胆引进国外资金、技术和人才，优化产业结构，调整企业组织形式，提升企业整体素质，提高供水能力、供水质量和服务水平，才能有效应对“洋水务”的进入，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。     

投资倾向对产业产出的影响作用研究

通过变结构控制动态投入产出模型,建立投资倾向与产业产出之间的数量关系,可以把投资倾向和产业产出动态发展过程联系起来。最后,依据计算结果分析了投资倾向在我国三次产业产出发展中的重要作用,并提出了利用投资倾向调控我国产业结构的新思想。     

SMS4密码的集成电路实现方法

提出了SMS4密码的一种集成电路实现方法,通过采用流水线和循环迭代相结合的方法,达到了电路性能和规模的平衡.经过体系结构设计、建立RTL模型、功能仿真、综合优化、布局布线、时序仿真、静态时序分析等环节,最终基于FPGA实现了一个SMS4密码芯片,并通过了测试.     

智能化44点啤酒发酵温度巡测仪

本文将八十年代最新研制的集成温度传感器ＡＤ５９０、８０９０单片机，可编程逻辑器件ＧＡＬ－１６Ｖ８Ａ等新器件及智能化新技术，集中应用于啤酒发酵过程的温度检测。与传统人工测温相比，具有测温精度高、稳定性好、反应快、可远距离自动检测、定时打印，减轻工人劳动强度、调节啤酒发酵温度的响应速度快等特点。     

一种新型的BCD工艺栅驱动集成电路

分析了高压栅极驱动集成电路热耗散产生的原因和隔离技术的特点,研制出一种新型的700VBCD工艺栅驱动集成电路.通过减小LDMOS电流和开启时间降低芯片高速工作时的发热量,配合电路设计调整了BCD工艺,解决了高功耗和地线浮动等制约其发展和应用的难题.仿真和测试结果表明,该集成电路工作在1MHz,400V时,总功耗仅为0.4W.