Si_3N_4陶瓷的显微结构与阻力行为

测定了 2种不同显微结构的Si3N4 材料的阻力行为 ,并对裂纹扩展过程中的裂尖尾区闭合应力进行了估算 .研究发现 :Si3N4 陶瓷的显微结构与阻力行为密切相关 ,长柱状 β Si3N4 的R曲线较陡 ,而 β/α双相陶瓷的R曲线较为平缓 .同时 ,显微结构不同 ,裂纹尖端闭合应力也不同 ,因而会产生不同的R曲线 .     

常压烧结Si3N4陶瓷的阻力（R—曲线）特性

文章利用压痕微裂纹法测试了３种Ｓｉ３Ｎ４基陶瓷的Ｒ曲线．结果发现：添加Ｙ２Ｏ３和Ａｌ２Ｏ３的Ｓｉ３Ｎ４材料（１号）具有明显上升的Ｒ曲线；添加ＺｒＯ２的材料（２号）次之；添加ＡｌＮ的材料（３号）的Ｒ曲线变化幅度最小．并结合断口形貌分析发现，材料的Ｒ曲线行为与其微观结构密切相关．     

恒应力速率下陶瓷材料的亚临界裂纹扩展模型

从断裂力学出发,利用阻力曲线（Ｒ曲线）,建立了恒应力速率条件下陶瓷材料亚临界裂纹扩展模型．利用计算机数值计算,获得材料在动态载荷条件下,裂纹扩展速率Ｖ与应力强度因子Ｋ的关系（Ｖ－Ｋ曲线）,并分析了动态疲劳现象的本质．此模型的中心思想在于将亚临界裂纹扩展分为相互独立的２个过程,即：裂纹瞬时局域失稳扩展和应力腐蚀．利用此模型,对Ｓｉ３Ｎ４陶瓷的动态疲劳特性作出的理论预测与实验结果趋势一致．     

β‘—Sialon陶瓷的抗热震性

测定了无压和热压烧结两种β、－Ｓｉａｌｏｎ陶瓷的抗热震性能，计算了两者的抗热震参数，发现热压烧结β＇－Ｓｉａｌｏｎ的抗热震断裂能力优于无压烧结β＇－Ｓｉａｌｏｎ，而抗热震损伤能力却劣于后者，ＳＥＭ分析和理论推导认为，除了力学性能的影响之外，显微结构中微裂纹数量及尺寸直接影响了材料的抗热震性，无村烧结β＇－Ｓｉａｌｏｎ显微结构中微裂纹数量及尺寸均大于热压烧结β＇－Ｓｉａｌｏｎ显微结构中微裂纹数量及尺     

SBR的疲劳断裂特性

以断裂力学为基础，研究了ＳＢＲ胶料从高应变到低变较宽广区的Ｓ－Ｎ曲线及断裂参数β和Ｃ０，从定性和定量角度解析了ＳＢＲ胶料的疲劳破坏和断裂特性，认为ＳＢＲ胶料在动态疲劳过程中抗裂纹扩展性较差，加入ＮＲ可以显著改善这一性能。     

添加剂BN对钛酸锶铅基陶瓷材料性能的影响

研究了添加剂ＢＮ对（Ｓｒ０．４Ｐｂ０．６）ＴｉＯ３Ｖ型ＰＴＣＲ陶瓷材料电性能和显微结构的影响，试验结果表明，ＢＮ含量在０．１％￣０．４％范围内可以改善材料的显微结构，降低室温电阻率和烧结温度，从而使材料获得良好的Ｖ型ＰＴＣＲ电性能。     

三参数威布尔分布置信限的确定和C—R—S—N曲线的拟合

论述了利用三参数威尔分布描述机械零件疲劳寿命，并在一定置信度下求Ｒ－Ｓ－Ｎ曲线的方法，即根据试验所得的应力－寿命样本，运用优化方法对三参数威尔分布参数进行估计；并在一定置信度下，求出不同可靠度的疲劳寿命，进而拟合出Ｃ－Ｒ－Ｓ－Ｎ曲线，求出相应的疲劳极限应力值。     

三参数威布尔分布置信限的确定和C─R─S─N曲线的拟合

论述了利用三参数威布尔分布描述机械零件疲劳寿命，并在一定置信度下求Ｒ─Ｓ─Ｎ曲线的方法。即根据试验所得的应力─寿命样本，运用优化方法对三多数威布尔分布参数进行估计；并在一定置信度下，求出不同可靠度的疲劳寿命，进而拟合出Ｃ─Ｒ─Ｓ─Ｎ曲线，求出相应的疲劳极限应力值。     

Si_3N_4／钢钎接时热应力缓和问题研究

通过碳钢与Ｓｉ＿３Ｎ＿４陶瓷钎接后残余应力的分析，论述了应力缓和材料的选择原则。对各类材料热物理性能进行了分析比较，选出一些能实际应用的应力缓和材料，通过钎焊实验，证实采用适当的接头形式能有效地防止钎焊裂纹的出现，提高了钎接接头的强度。     

40Cr调质齿轮弯曲强度可靠性试验研究

论述了４０Ｃｒ钢调质齿轮轮齿弯曲疲劳强度可靠性的试验研究，试验是在４个应力水平（每个应力水平的样本不少于６个）上进行的，在试验数据基础上，拟合出Ｒ－Ｓ－Ｎ曲线及方程，最终获得４０Ｃｒ钢调质齿轮齿在不同可靠度时的弯，弯曲疲劳强度值。