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相似文献
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1.
研究了烧结温度和时间对Fe-3.1Mn-1.2Si-0.4C烧结刚性能与组织的影响,实验结果表明:提高烧结温度和延长烧结时间都能改善Fe-3.1Mn-1.2Si-0.4C烧结钢的机械性能;并使烧结试样由膨胀逐渐向收缩过渡,Fe-3.1Mn-1.2Si-0.4C烧结网在1100℃以上烧结时,由于有液相的出现,合金化过程可以被大大地提高,在烧结过程中,只有那些较小的硅锰母合金颗粒才能全部熔化,而那些尺  相似文献   

2.
研究了二氧化硅对陶瓷材料阻温特性和烧结特性的影响,实验结果表明:烧结助剂二氧化硅的加入可以使材料的烧结温度降低,改善材料的V型PTC复合热敏性能。在1150℃烧结时,其最佳加入量wSiO2为5%,材料的最低电阻率为3.1×102Ω·cm  相似文献   

3.
本文用Sol-Gel法合成了Bi1.6Pb0.3Sb0.1Sr2Ca2Cu3Ox体系的高Tc超导原粉,对于不同的烧结时间,材料的超导性有不同程度的差异,并与同种方法合成的Bi1.7Pb0.3Sr2Ca2Cu3Ox体系进行了比较。用Sol-gel法,在Bi系中掺杂Pb,同样会缩短烧结时间,促进高温相的形成,同时掺杂Pb,Sb,形成超导材料所需的烧结时间进一步缩短。  相似文献   

4.
Meso-[四(对-三甲铵基)苯基]卟啉常温下测定痕量铋的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
在pH5.37的HAc-NaAc介质中,在酒石酸钠钾和苯羟乙酸的存在下,meso-[四(对-三甲铵基)苯基]卟啉与Bi(Ⅲ)在室温下反应10min形成Bi(Ⅲ):TAPP=1:2的络合物。络合物的最大吸收在463nm,摩尔吸光系数为1.0×10^5mol^-1·L·cm^-1,Bi(Ⅲ)在0 ̄16μg/25ml内符合比耳定律,对测定5μg/mlBi(Ⅲ)而言,共存离子允许量(μg)为:NO3^-(  相似文献   

5.
Y-TZP和氮气压力对GPSSi_3N_4性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文研究了Y-TZP(3mol%Y2O3)和氮气压力对GPSSi3N4陶瓷材料的烧结性能和力学性能、相组成及微观结构的影响,添加5wt%、10wt%、15wt%、20wt%Y-TZP的氨化硅复合材料在1770~1800℃,氮气压力分别为1MPa、2MPa、3MPa下烧成,获得相对密度>95%的烧结体。实验结果表明:添加<10wt%的Y-TZP及增大氮气压力有利于改善氰化硅陶瓷材料的烧结性能;Y-TZP可提高Si3N4基体的断裂韧性,添加15wt%TZP的Si3N4材料断裂韧性可达8.33MPam1/2,与基体相比提高30%,微裂纹增韧和第二相粒子增韧为主要增韧机理.  相似文献   

6.
分别测定了PAC电极(Pb-Ag-Ca新型阳极的简称)在MnSO4-H2SO4溶液中的阴极极化曲线及阳极极 线,从图中求得:icor=15.85μA/cm^2,ψωr=-0.095V,Vcor=2.95Kg/m^2ann.7.90%(电极重量每年消耗的百分数)i。(2)=54.70μA/cm^2及i。(3)=1.10μA/cm^2;讨论了PAC阳极的腐蚀机理即反应(2)受反应(3)的动力学参数所  相似文献   

7.
本文用Sol-gel法合成了Bi1.6Pb0.3Sb0.1Sr2Ca2Cu3Ox体系的高TC超导原粉,对于不同的烧结时间,材料的超导性有不同程度的差异,(超导转变温度为108.3~116.1K)并与同种方法合成的Bi1.7Pb0.3Sr2Ca2Cu3Ox体系进行了比较.用Sol-gel法,在Bi系中掺杂Pb,同样会缩短烧结时间(缩短60h),促进高温相的形成,同时掺杂Pb,Sb,形成超导材料所需的烧结时间进一步缩短(缩短153h).利用SEM和X-ray观察和分析了样品的形貌特征和物相结构.Sol-gel法具有工艺简单,烧结时间短,样品颗粒均匀、粒度小、组分易控等优点,在高TC超导材料中不失为一种行之有效的材料制备工艺.  相似文献   

8.
采用50Mn-50Cu母合金粉末作添加剂及复压-热处理工艺制取Fe-1Mn-1Cu-(0.3~0.5)C烧结低合金钢.研究了实现固-液合金化的工艺条件及材料的性能.结果表明,在1050℃烧结30min,或在1100℃烧结20min,均可通过固-液合金化方式,实现Mn,Cu两合金元素快速溶入Fe基体中.经复压-热处理后试样的性能可达到:密度ρ=7.31~7.54g/cm3;抗拉强度σb=864~968MPa;冲击韧性αK=17.7~34.8J/cm2.  相似文献   

9.
一种新型的阿片受体ORL1(opioid-receptor-like1receptor)及最近发现的ORL1的内源性激动剂(nociceptin)在痛觉的调制机制中扮演着某种重要角色.通过Northern杂交技术在人的神经母细胞SK-N-SH中检测到ORL1受体mRNA的天然高量表达;cAMP放射免疫测定技术发现,在经nociceptin处理的SK-N-SH细胞中,由环甘酸环化酶激活剂(Forskolin)引起的细胞内cAMP水平的升高受到抑制,其IC50为60±15nmol/L,最大抑制率为70%.同时,用delta阿片受体DOR激动剂(DPDPE)、Mu阿片受体MOR激动剂(DAGO)分别处理SK-N-SH细胞,也产生了不同程度的抑制,但抑制率均不如nociceptin.发现阿片受体的广谱拮抗剂(naloxone),可使nociceptin及DPDPE的抑制作用反转;用DOR的特异性拮抗剂(naltrindole)只能使DPDPE的抑制反转,而不能影响nociceptin的抑制作用.用5μmol/L的nociceptin对SK-N-SH细胞进行20min(37℃)的预处理,可引起细胞对nocicepti  相似文献   

10.
用陶瓷工艺方法合成Te-Bi-Se化合物多晶陶瓷半导体材料,用法测得热导率为10mW/cm.K,用四探针法测得材料电导率为900-1000Ω^-1cm^-1;热电法测得材料的温差电动热率达到188-200μV/K,优质系数Zp,Zn达到3.5*10^-3/K。  相似文献   

11.
以Gd2O3、Al(NO3)3·9H2O和HNO3为原料,柠檬酸为络合剂,通过溶胶凝胶法制备前驱体,经过1000℃,保温2h热处理得到了纯相铝酸钆(GdAlO3)粉体。通过研究GdAlO3坯体样品的恒速无压烧结曲线发现,当升温速率为5℃/min时,样品在957℃开始收缩,烧结温度为1600℃时,最大收缩率为16.17%;通过计算得出GdAIO3坯体在烧结温度200-1000℃范围内平均线膨胀系数是9.38×10^-8/℃,以烧结曲线为基础,使用基于相对收缩率的Arrhenius关系,计算得到铝酸钆的烧结激活能为22.4kJ/mol,低于氧化铝的烧结激活能,说明其会促进氧化铝的烧结。  相似文献   

12.
研究一次和二次烧成对CaO-B2O3-SiO2(CBS)微晶玻璃的烧结性能与介电性能的影响。用X线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)等分析探讨二次烧成对CBS微晶玻璃的微观结构与介电性能的关系。结果表明:与一次烧成相比,二次烧成能够促进玻璃体中的小晶粒生长,试样的收缩率和体积密度有所增加,有利于介电常数提高和介质损耗的降低,且体系中没有出现新的晶相;875℃烧结的试样,X/Y轴收缩率均为14.33%,体积密度达到2.46 g/cm3,10MHz介电常数和损耗相应为6.21和3.5×10-3,热膨胀系数为11.86×10-6/℃,抗折强度为157.36MPa。  相似文献   

13.
以〈0.040mm的熔融石英粉体为原料,以五氧化二磷、氧化钛、氧化铝、硼酸、氮化硅为添加剂,试样成型压强为50MPa,试样经1200℃、1300℃、1400℃、1500℃分别保温1小时烧成,对烧后试样进行抗折强度、气孔率、热膨胀率、XRD、SEM的测定,研究添加剂种类与含量对熔融石英晶化与烧结性能的影响。试验结果表明:对于1300℃烧结后的试样,添加剂氧化铝、氮化硅的引入对熔融石英的晶化具有明显的抑制作用。引入氧化钛、氮化硅的熔融石英试样的抗折强度较高,具有较好的烧结性能。引入五氧化二磷的试样烧结程度差,该添加剂具有促进熔融石英晶化的作用。  相似文献   

14.
采用传统的陶瓷工艺制备成分处于准同型相界(MPB)内的无铅压电陶瓷0.956K0.5Na0.5NbO3-0.004BiFeO3-0.04LiSbO3(0.956KNN-0.004BF-0.04LS),研究烧结温度对陶瓷的结构与压电、介电性能和相变温度的影响.研究结果表明:所有样品均为单一的钙钛矿结构;在1100℃以下烧结的样品的相结构均呈现明显的正交相与四方相共存的特征,同时略偏向四方相区;适当的烧结温度的提高,能促进陶瓷的致密化;随着烧结温度的升高,陶瓷的压电性能先显著提高后降低,陶瓷的介电损耗先降低后提高,但对正交相与四方相转变温度(θ0-1)和居里温度(θc)的影响比较小;当烧结温度为1100℃时,陶瓷具有最好的压电与介电性能,其压电常数(d33)高达297 pC/N,机电耦合系数(kp)高达54%,居里温度为355℃,tanδ为2.6%,这表明0.956KNN-0.004BF-0.04LS无铅压电陶瓷具有广阔的应用前景.  相似文献   

15.
本文通过热重实验研究了烧结矿作为载氧体的H2还原反应特性,将其与通过溶解法制备的Fe2 O3/Al2 O3载氧体进行了氧化还原反应性比较,在500~1250℃范围内研究了温度对于烧结矿还原反应过程的影响,在950℃下进行了30次循环反应实验,采用四种模型进行了反应动力学分析.结果表明,烧结矿的H2还原转化率大于80%,可以完全再氧化,并具有良好的循环反应性能.在500~950℃范围内,随温度升高还原反应速率及最终转化率都显著增加;而当温度高于1100℃时,在反应后期还原反应速率和最终转化率有下降的趋势.在500~950℃范围内,对烧结矿的还原过程第一反应阶段( Fe2 O3-Fe3 O4/FeO,还原转化率<25%)可采用二阶反应模型( M2)拟合,得到表观活化能为E=36.018 kJ·mol-1,指前因子为A0=1.053×10-2 s-1;第二反应阶段(Fe3O4/FeO-Fe,还原转化率>25%)采用收缩核模型(M4)拟合,得到的表观活化能为E=51.176 kJ·mol-1,指前因子为A0=1.066×10-2 s-1.  相似文献   

16.
以<0.040 mm的熔融石英粉体为原料,以五氧化二磷、氧化钛、氧化铝、硼酸、氮化硅为添加剂,试样成型压强为50 MPa,试样经1200 ℃、1300 ℃、1400 ℃、1500 ℃分别保温1小时烧成,对烧后试样进行抗折强度、气孔率、热膨胀率、XRD、SEM的测定,研究添加剂种类与含量对熔融石英晶化与烧结性能的影响.试验结果表明:对于1300 ℃烧结后的试样,添加剂氧化铝、氮化硅的引入对熔融石英的晶化具有明显的抑制作用.引入氧化钛、氮化硅的熔融石英试样的抗折强度较高,具有较好的烧结性能.引入五氧化二磷的试样烧结程度差,该添加剂具有促进熔融石英晶化的作用.  相似文献   

17.
以Y2O3、OAl(NO3)3·9H2O和Nd(NO3)3·6H2O为原料,采用尿素均匀沉淀法制备不同Nd掺杂量的YAG前驱体沉淀,经CO2 超临界流体干燥得Nd:YAG前驱体,煅烧后得到Nd:YAG粉体;将粉体干压成型为素坯,经冷等静压后真空烧结获得性能良好的Nd:YAG透明陶瓷。用FT-IR、XRD、SEM等测试手段对Nd:YAG前驱体及粉体进行分析,并通过紫外-可见-近红外分光光度计、SEM测定表征了陶瓷样品的直线透过率及表面和断口形貌。结果表明,1300℃煅烧的Nd:YAG粉体均为纯YAG相,颗粒呈椭球形,分散性良好,尺寸分布均匀;粉体成型后在1780~1800℃真空烧结得到透明陶瓷,Nd摩尔分数为1%的YAG陶瓷样品晶粒尺寸分布为5~10μm,抛光后1064nm波长处直线透过率达80%。  相似文献   

18.
碳纤维增强碳化硅复合材料的力学性能与界面   总被引:1,自引:0,他引:1  
以A1N和Y2O3为烧结助剂,采用先驱体转化-热压烧结的方法制备了Cf/SiC复合材料.研究了烧结温度对复合材料界面和力学性能的影响及烧结助剂对显微结构的影响.结果表明由于烧结时晶界液相和SiC-A1N固溶体的形成,当烧结温度为1750℃时,复合材料具有较高的致密度和较好的力学性能;当烧结温度升为1800℃时,在复合材料密度增大的同时,其力学性能也大幅度提高,此时复合材料抗弯强度与断裂韧性分别高达691.6MPa和20.7MPa·m1/2,复合材料呈现韧性断裂;进一步提高烧结温度至1850℃时,虽然复合材料的密度有所增加,但由于纤维,基体界面结合过强以及纤维本身性能退化加剧,复合材料呈现典型的脆性断裂,其力学性能急剧降低;纤维/基体的界面是导致纤维增强陶瓷基复合材料性能的关键因素,其中,纤维的脱粘与拔出是主要的增韧因素.  相似文献   

19.
成型工艺对CBS系微晶玻璃结构与性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用干压成型和流延成型工艺制备CaO-B2O3-SiO2(CBS)系生坯。考察成型工艺对CBS微晶玻璃的烧结性能与介电性能的影响;用X线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)对试样进行表征。结果表明:与干压成型相比,流延成型体系中没有出现新的晶相,流延成型试样的体积密度和收缩率有所增加,有利于介电常数提高和介质损耗的降低;850℃烧结的流延成型试样,体积密度达到2.58 g/cm3,X、Y轴收缩率均为15.35%,10 GHz时介电常数和介电损耗分别为6.45和8×10-4,300℃的热膨胀系数为12.02×10-6K-1,抗弯强度为161.18 MPa,热导率为1.9 W/(m.K)。CBS微晶玻璃与Ag电极高温烧结后金属Ag布线断裂。金属Ag电极浆料与生料带共烧时,Ag+能够沿着基片表面不致密部分扩散,而相对致密的晶相,能够在一定程度上阻碍Ag+扩散。  相似文献   

20.
采用凝胶-浇注法合成钙钛矿复合系的阳极材料LaxSr1-1.5xTiO3(x=0.1~0.4),探究La掺杂量对相组成、烧结性能、力学性能及高温电导率等的影响.LaxSr1-1.5xTiO3粉体在1 100℃下预烧可得到典型的钙钛矿结构.在1 400℃下煅烧得到的烧结体的电导率数据显示:当x=0.3时电导率最高,在测试温度为800℃时高达180 S.cm-1,与传统固相法相比,其烧结温度降低了约200℃.  相似文献   

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