前言

在信息技术中，微电子是基础，计算机及通信设施是载体，软件是核心．21世纪是基于Internet的信息化时代，信息化建设的重大需求向软件与微电子新技术提出了重大挑战，同时也为建立新的软件与微电子技术体系提供了创新空间和发展机遇．     

面向21世纪的微电子技术

本文对21世纪微电子技术的发展趋势作了一个展望。本文认为21世纪初的微电子技术仍将以硅基CMOS电路为主流工艺，但将突破目前所谓的物理“限制”，继续快速发展；集成电路将逐步发展成为集成系统；微电子技术将与其他技术结合形成一系列新的增长点，例如微机电系统（MEMS）、DNA芯片等将得到突飞猛进的发展。具体地，超微细光刻技术、虚拟工厂技术、铜互连及低κ互连绝缘介质、高κ栅绝缘介质、SOI技术等将在近几年内得到快速发展。21世纪将是我国微电子产业的黄金时代。     

二十一世纪微电子光刻技术与设备的发展对策研究

微电子、集成电路的水平是国家地位和综合国力的重要标志。集成电路集成度的增长离不开生产和制作集成电路的光刻设备。本文重点介绍集成电路的制造技术的制作设备的最新发展状况，提出发展我国微电子光刻技术的建议。     

微电子技术的进展与挑战

微电子技术自巴丁、布拉顿和肖克莱发明晶体管至今，经历了半个世纪的发展，已经取得巨大进步，成为人类社会众多领域的关键技术，从而有力地推动，并将继续推动着人类社会全面进入信息时代。     

一项值得重视的低压低功耗超高速集成电路技术--TFSOI技术

本文详细地分析了薄膜SOI器件的特性并指出该器件的许多特性是其固有的。这些特性使得SOI技术对于高可靠、低压、低功耗、高速系统具有极大的吸引力。同时,该技术也适用于千兆位DRAM、片上系统、以及抗辐射加固电路、微电子机械系统、模拟／混合信号电路、智能功率集成电路、便携式通讯系统、高温电子学和量子器件等。因此,SOI技术可能成为21世纪最具竞争力的半导体集成电路技术。     

低维半导体结构材料及其器件应用研究进展

人们预测,到２０１０年,以硅材料为核心的当代微电子技术的ＣＭＯＳ逻辑电路图形尺寸将达到０．０５微米或更小。到达这个尺寸后,一系列来自器件工作原理和工艺技术自身的物理限制以及制造成本大幅度提高等将成为难以克服的问题。从某种意义上说,这就是硅微电子技术的“极限”。为迎接硅微电子技术的“极限”的挑战,满足人类社会不断增长的对更大信息量的需求,近年来,基于低维半导体结构材料的量子力学效应（如“量子尺寸效应     

在硅表面上的单原子操纵

室温条件下Si表面的单原子操纵在基础研究和微电子应用两方面都具有十分重要的意义。本文详细介绍了利用STM在Si(111)×7、Si（100）－2×1：H表面进行单原子操纵和加工原子级人工微结构的基本原理和技术方法。综述了近年来这一领域研究工作的最新进展，并探讨单原子操纵技术和激光选健技术相结合从而实现选键化学反应或“分子手术”的可能性和前景。     

清华大学微电子学研究所

清华大学微电子学研究所成立于1980年9月5日，座落于清华大学校园内东南部。下属四个研究室：集成电路开发与工业线试验线，集成电路与系统设计研究室，微纳器件与系统研究室和CAD技术研究室。在几十年的发展中，微电子所在科研和教学方面取得了丰硕的成果。     

数据库技术在现代应用中的发展

随着现代应用领域的不断涌现，传统的数据库技术已不能满足现代应用的需求。本文给出了现代应用的一个范围，并分析了现代应用的复杂性，动态性，时间性，主动性，可靠性等特点，在此基础上讨论了数据库技术在现代应用中发展，最后，我们对面向现代应用的新型数据库做了简单的划分和介绍。     

微电子制造业与服务业核心竞争能力差异综述及二者核心竞争能力培育

本文从核心能力的三个重要特征出发,依据价值观,通过分析制造业与服务业的核心竞争能力内涵、判断标准及核心竞争能力的差异,指出微电子企业只有对核心竞争力进行持续不断的创新、发展和培育,才能保持长久核心竞争力的领先优势.作者在充分考虑微电子技术企业核心竞争力的内在要求、产业的发展方向、管理的更新趋势以及企业自身资源的发展状况的基础上,提出企业充分依靠政府的引导作用,在竞争中对企业的核心资源进行配置与定位,实现企业核心竞争力的及时跃升,以维持和扩大核心竞争能力的竞争优势.