中国集成电路现状

目前全球集成电路(IC)技术已经渗透到国防和国民经济的各个领域，成为世界第一大产业。简述了国外IC技术的发展历程，分析了我国生产与制造IC芯片的现状与发展前景。     

集成电路芯片产业分工模式的新演进与模块化研发

集成电路(IC)芯片是工业大脑。在集成电路芯片领域,产业分工模式不断演进,芯片设计与制造模式从早期的全产业链(IDM)模式到代工制造(Foundry)、无工厂设计(Fabless)模式演进到最近的无芯片设计(Chipless)模式。我国当前的芯片核心研发领域薄弱,在面对美国的"贸易战"中处于不利地位。迫切需要借助无芯片设计模式,结合模块化的研发生产方式,形成围绕核心企业的芯片设计的大网络生态,突破芯片研发技术壁垒,从而推动我国的集成电路芯片产业快速提升。     

成果集锦

本市自主设计开发出国内首枚硅基液晶(LCOS)微显示集成电路(IC)芯片,在IC芯片设计、液晶封装等关键技术上达到国内领先水平,结束了第一大支柱产业——信息产业无“津芯”的历史。目前,本市正将此“芯”应用于多种微显示数字产品,形成了从芯片设计、LCOS生产到显示数字产品的集成电路产业链。 信息产业已成为本市第一大支柱产业,但作为信息产业产品的核心,IC芯片设计,包括IC芯片的显示模块等关键技术和部件均掌握在国外少数公司手中,使信息产业链上游发展中缺少了自主研发这一重要环节。为此,市科委设立了IC芯片设计科技专项。经过3年科技攻关,南开大学承担的“LCOS新型显示器件中的关键件及系统研究”取得突破,设计出国内第一枚用于LCOS微显示的IC芯片。LCOS微显示技术能广泛应用于高清晰度投影机、高清晰度背投电视及计算机监示器、手机、虚拟电子游戏机等众多     

中国集成电路现状

简要介绍了信息产业中最关键的核心技术之一———集成电路的高速微级芯片的设计、生产过程和生产工艺 ,描述了我国集成电路 (IC)技术制造业的现状和发展前景。     

新一代铁电存储器非接触式IC卡芯片试制成功

采用集成电路芯片的IC卡被广泛应用于银行信用卡、工商管理卡、电子钱包、电话卡、身份识别卡、健康卡、门票卡、驾驶员违章管理卡、汽车加油收费卡和出租车计费卡等。然而迄今为止,作为IC卡核心的芯片仍主要由国外进口,因此我国政府特别强调支持具有自主知识产权的IC卡芯片技术的研究开发。清华大学微电子学研究所自1994年以来就致力于IC卡芯片技术的研究开发。1995年基于已有的EEPROM不挥发存储器技术,与华旭金卡有限公司联合攻关,成功地研制出我国第一张从芯片设计、生产到卡片制作的完全国产化的中华IC卡。1998年与大唐微电子公…     

集成电路产业五人谈

经过近年来的快速发展,上海集成电路产业已形成了完整的产业链,产值、技术水平等均处于全国前列。今后在扩大集成电路产业生产规模的同时,如何推动产业链不同环节之间的互动,加强不同地区之间的合作,实现产业资源的有效整合;如何打通电子信息产业价值链,促成整机企业与集成电路设计企业合作设计制造芯片,提高我国整机产品的竞争能力等是大家关心和迫待解决的问题。为了倾听来自行业的呼声,规划产业发展的蓝图,本刊特邀五位来自产、学、研领域的集成电路专家,深度剖析上海的集成电路企业现状并提出对今后发展的展望和建议。     

世界IC产业的发展趋势及启示

在分析我国集成电路（IC）产业发展过程和现状的基础上,分析了世界IC产业的发展趋势,结合我国 IC产业的特点和世界IC产业的发展趋势,提出了如何加快发展我国IC产业的７点建议,包括：建立松散型纵 向结构的IC企业组织模式;加大重点投资、制订优惠政策;优化产业结构,提升产业能力;鼓励整机厂商和 IC设计企业之间的协作;加快发展IC产业集群;建设国家级研发中心,提升研发能力;大力加强人才培养, 营造成才环境。     

"半导体集成化芯片系统基础研究"项目申报指南

“半导体集成化芯片系统基础研究”是国家自然科学基金委员会组织实施的重大科学研究计划．其宗旨在于，以超过当前国际微电子生产水平2至3代的芯片系统（SOC：system on chip）需要解决的重要科学问题为研究对象，开展广泛、深入的基础研究．为我国2005年至2010年及其后的微电子科技与IC产业发展提供解决关键问题的科学方法．从而促进我国电子信息工业高速、持续地发展。     

创“芯”行动 各地不断壮大“高精尖”产业

近年,国内许多省市纷纷响应国家战略,大力投资集成电路(IC)产业,经过创新发展,目前国内IC产业布局已初步形成,主要集中在以北京为核心的京津冀地区,以上海为核心的长三角地区,以深圳为核心的珠三角地区,以及以四川、湖北、安徽等为核心的中西部地区。在刚刚过去的2019年里,各地纷纷针对IC产业创新发展进行战略谋划与布局,通过各类创新工程和行动举措推动集成电路、高端芯片产业蓬勃发展。本栏目梳理了有关省市年度政府工作报告中IC产业相关内容,以飨读者。     

试析新型IC智能测试仪的原理、结构及其使用方法

IC芯片商家及用户在使用IC芯片过程中需对IC芯片进行测试，以判断其好坏。开发通用集成电路测试仪是解决这一问题的一条有效途径。本分析了江汉大学的一项科研成果“IC智能测试仪”的测试原理、系统结构及使用方法。     

基于TSV的3D IC层次化物理实现技术

随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔（TSV）实现层间互连的三维集成电路（3D IC）成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性.     

深亚微米Flash NVMIC单元结构的电子显微分析

随着集成电路特征尺寸的不断缩小,器件结构越来越复杂,应用电子显微分析技术对IC的特定部位进行高空间分辨率的微结构分析,已成为IC新产品、新结构设计,新工艺开发和芯片生产质量保证的重要手段．结合深亚微米IC结构电子显微分析所涉及的FIB定位制样和TEM高分辨成像等关键技术的讨论,分析了一种新型的分立栅结构的深亚微米非挥发性闪烁存储器集成电路芯片(Flash NVM IC)的微结构特征,并从结构角度比较了其与堆叠栅结构Flash IC的性能.     

集成电路及其知识产权法律保护

本文以国内外集成电路技术和集成电路工业为基础，剖析了集成电路开发特点和集成电路布图设计的固有特性，阐述了集成电路知识产格法律保护问题．     

应用FPGA辅助IC设计的教学改革

一、IC设计教育的矛盾 IC设计是事关一个国家创新能力和科技竞争力的重要行业。据统计，我国每年在IC设计行业需新增30万个岗位，然而各大高校所能培养的IC设计人才每年仅为3万名。广东工业大学作为广东省的重点院校，在电子、计算机和信息方向每年招收超过2000名本科生以及300名硕士生。如果能对这些学生进行IC设计的培养，我们必将对广东省乃至全国的IC芯片行业以及电子信息行业作出杰出的贡献。     

山景集成电路：利基，本土IC设计生存之道

中国IC设计产业经过十年的发展，已开始向世界展地其蓬勃的生命力。自去年起的全球半导体市场之大幅萎缩对中国IC设计产业来说是一个巨大的挑战。然而，危难中蕴含机遇，得益于内需市场的拉动效应，今年上半年，中国IC设计逆势上扬，实现销售收入116.94亿元，同比增长9.7%。山景集成电路技术有限公司就是本土IC设计企业中的一个成功样本。     

基于LT803B的双温报警器的设计

设计了选用IC裸片LTS03B芯片为主控制芯片的双温报警器．介绍了从主控制电路、辅助功能、液晶显示玻璃图、含IC裸片的PCB设计等方面设计流程，并提供了设计样品．     

成国推介

本市集成电路设计达到世界一流水平本市强芯半导体设计有限公司所属的飞思卡尔强芯和南大强芯在深亚微米的集成电路设计上完成了90纳米SO C(系统级)芯片设计,该项技术不仅填补了我市集成电路设计领域的空白,而且占据了我国IC设计业的高端,并达到世界一流水平。我市IC设计业虽然起步较晚,但因为起点较高,获得了超常规的发展。飞思卡尔强芯公司通过与美国飞思卡尔半导体公司合作,顺利与跨国公司一起进入国际市场;南大强芯公司与日本东芝公司合作,直接为东芝公司提供设计产品。两家公司都在较短的时间内成功地开发出了高端产品。飞思卡尔强…     

集成电路设计产业的发展

分析了当代集成电路设计领域的产生性质基础，针对我国科技发展对集成电路设计产业的技术水平和规模进程的需求，提出了加快我国集成电路设计产业发展的思路。     

芯片国产化背景下无锡集成电路产业发展路径研究

集成电路在"中国制造2025""互联网+"等行动计划中起着举足轻重的作用,中兴、华为事件也使国民感知"无芯之痛",无锡作为国家微电子创新发展高地之一,在集成电路设计、晶圆制造、芯片封装测试等领域整体发展态势良好,但在发展中也遇到一些问题,例如在比重上设计产业偏低、项目资金不足、集成电路人才短缺。该文从加强集成电路产业链协同创新、集成电路产业投资取向、专业人才培养和创新产业发展等方面开展研究,以促进无锡集成电路产业有效发展。     

集成电路封装、组装和互连

集成电路（IC）技术的迅速发展，对IC封装提出了越来越苛刻的要求。作为IC的”芯片载体”，IC封装不仅要满足Ic的电磁兼容、物理支撑、热管理等方面的要求，更要保持足够高的性能价格比。技术及市场的需求促使IC封装技术不断进步。