基于SOPC嵌入式系统中软硬件协同设计方法研究

软硬件协同设计方法克服了传统设计方法的缺点,使嵌入式系统的设计效率更高,速度更快。通过研究嵌入式系统中基于SOPC的软硬件协同设计方法,论述了软硬件协同设计方法的特点,并且对设计流程中的系统任务描述、系统软硬件划分、软硬件协同综合、软硬件协同仿真等各个阶段进行了阐述,最后对软硬件协同设计的工具进行了介绍。     

一种SoC的测试方法

简要介绍了软硬件协同仿真技术,指出了在进行SoC设计时软硬件协同仿真的重要性,提出了SoC-DSP模块的一种软硬件协同仿真的方法.     

基于SystemC和汇编级TA的嵌入式系统协同仿真方法

为解决软硬件协同仿真问题,提出了基于SystemC和汇编级TA(time annotation)的方法。SCP(source codeparser)将目标嵌入式软件的汇编源代码翻译为带有执行时间信息的汇编级软件模型,以此仿真目标处理器和软件的行为。将此种模型和SystemC相结合以协同仿真嵌入式系统可以在精确度和速度间取得合理折衷。实验结果表明:单处理器仿真器的速度可以超过目标处理器30倍以上,而包括12个处理器的模型的速度仍然与典型ISS(instruction setsimulator)相当。该方法是有效的嵌入式系统软硬件协同仿真方法。     

数据流图模型在SOPC上的应用

介绍了基于DFG(数据流图)模型的分析和优化,用于数字仪器设计的SOPC系统的软硬件协同设计方法,这种方法基于数字信号处理算法的数据流图模型,并应用SOPC技术实现.DFG模型能帮助设计者将系统功能分别划分为硬件和软件,给出的便携式逻辑分析仪SOPC系统级和电路级的优化表明,DFG模型不仅对于结构优化和降低功耗非常有效,对于软硬件协同设计也很有用.     

基于FPGA的SOPC软硬件协同设计

软硬件协同设计作为嵌入式系统开发的重要方法,在克服传统设计方法缺陷的同时,也在系统开发的风险性降低、周期性缩短、稳定性增强等方面表现出优势.文章讨论了软硬件协同设计方法支持的SOPC系统建模、设计、仿真、综合各阶段实施方法,以Altera的Quartus II为具体应用开发支持环境,论述了协同设计流程和实施要点,并给出具体应用开发实例.     

基于Cosim交换机芯片仿真系统设计

由于现有的仿真器对软硬件的协同开发支持不足,不能有效衔接软硬件割裂的开发环境。Cosim仿真系统是建立在TCP/IP socket通信的server/client上的应用程序。Cosim仿真系统的设计结合C语言,Verilog,Linux操作系统相关知识建立了一个基于软件平台的交换机芯片仿真系统。实现了对交换机系统中数据包路由信息和ASIC通信的系统仿真。     

嵌入式系统中软硬件协同设计技术应用研究

协同设计作为嵌入式系统开发的重要方法,克服了传统设计方法的缺陷.通过综合分析系统软硬件功能,最大限度地挖掘系统软硬件之间的并发性,使软硬件开发紧密结合.从方法学的角度,结合嵌入式系统的设计,介绍了软硬件协同设计方法的流程和一些关键技术.利用这种方法,大大提高了设计的可行性,降低了工作难度,减少了系统设计周期,提高了设计质量.最后结合具体的例子介绍了协同设计的特点.     

用于系统级建模的DSP运算指令集设计方法

文章提出一种用于系统级建模指令集的设计方法并加以实现.该指令集作为某DSP的系统级设计建模和开发软件工具链的底层基础,为DSP的软硬件协同设计和软件模拟器的开发提供了一个平台.在工程化的测试中,通过该软件方法建立的DSP模型和硬件描述语言建立的DSP模型进行协同验证,证明了其正确性.     

协同形式验证环境Co-Formal的建立与应用

形式验证存在状态爆炸的问题,特别是软硬件的协同验证难以解决.为此研究了片上系统的协同形式验证问题,给出了一种高效的协同形式验证环境Co-Formal,用于从行为级到具体实现级的软硬件协同形式验证.以一个实际的硬件系统验证了该环境的可用性.     

基于SystemC的嵌入式系统软硬件协同设计

本文针对嵌入式系统软硬件协同设计技术进行了深入的探讨,并提出一种基于SystemC语言的嵌入式系统软硬件协同设计方法和模型。该模型比典型的软硬件协同设计方法更灵活,可以提高开发效率,降低开发成本,并能有效地保证系统开发的质量。     

基于SystemC的软硬件协同设计

针对嵌入式系统软硬件协同设计技术进行了深入的探讨，并提出一种基于SystemC语言的软硬件协同设计模型．该模型比典型的软硬件协同设计方法更灵活，可以提高开发效率，降低开发成本，并能有效地保证系统开发的质量。     

FPGA设计验证中的软硬件协同仿真测试方法

在FPGA设计验证中通常采用软件仿真的手段验证功能的正确性,有时也会配合采用硬件仿真手段,但软件仿真和硬件仿真分别存在仿真过程耗时长和可监测性差的不足,难以很好地满足FPGA验证工作的需求.针对FPGA验证工作中软件仿真和硬件仿真的局限性,通过对软仿、硬仿及软硬协同3种仿真手段进行比较,提出软硬件协同仿真的基本原理及技术手段.在软硬件协同仿真平台上分别对某基带FPGA软件和某采集控制FPGA软件进行实例验证,并与采用纯软件仿真的结果进行比较.结果表明:相对算法复杂度较高的某基带FPGA软件,纯软件仿真所耗时间为软硬件协同仿真的10倍;相对控制复杂度较高的某采集控制FPGA软件,纯软件仿真所耗时间为软硬件协同仿真的30倍.实验结果证明了该软硬件协同仿真技术的可行性和高效性.     

基于SOPC技术的污水泵站振动检测系统设计

软硬件协同技术是复杂电子系统设计中的一种新方法,可编程片上系统SOPC是这一趋势的代表。利用基于SOPC的软硬件协同设计方法,实施了污水泵站在线检测系统中的机组振动检测,是软硬件协同设计技术应用于污水泵站检测系统的一种新的尝试。SOPC技术为嵌入式系统设计带来了一种更为方便、灵活和可靠的实现方式。     

IEEE802.15.4协议安全模式的软硬件协同设计

针对无线传感器网络协议IEEE802.15.4安全模式的实现,基于GEZEL设计环境,选择较低成本的8bit微处理器平台Dalton8051,对安全模式配置和高级加密标准(AES)数据通路进行了软硬件协同设计与协同仿真.充分考虑处理器资源占用、系统灵活性,通信容许带宽,对设计进行了合理的软硬件划分、简单的指令设置,电路模块重用.实验结果表明该设计能够提供灵活的安全模式配置、最小化8051资源占用率、保证了协议868/915 MHz频段通信速率要求.     

Proteus在单片机实验中的虚拟仿真应用

随着现代电子信息技术的发展仿真技术显示出越来越重要的作用,其中Proteus可以实现微控制器系统与外设的混合电路系统的电路仿真、软件仿真和系统协同仿真。本文利用Proteus的单片机软硬件实时动态仿真功能,实现了交通灯电路和点阵显示屏的设计与仿真。实验表明,此方法可以锻炼系统综合开发能力,提高项目开发效率,缩短开发周期。     

基于支持向量回归机和粒子群算法的改进协同优化方法

研究基于支持向量回归机和粒子群算法的改进协同优化方法.阐述了协同优化方法和支持向量回归机方法基本原理,为有效解决系统级优化协调困难问题,改善收敛性能,提高收敛速度,采用支持向量回归机构造系统级约束条件的近似模型,引入粒子群算法求解系统级和学科级优化问题.仿真计算结果表明,设计的协同优化方法可有效求解多学科设计优化问题,...     

基于RS485总线的集中监控系统设计与仿真

以纸浆浓度监控为背景,进行系统概括,通过自定义通信协议,以RS485总线连接各个模块,利用protues7.4仿真软件进行电路仿真,实现对多个AT89S52单片机集中监控.理论上从软硬件协同设计来说明利用仿真的优越性,改变传统设计思想,降低硬件消耗,缩短系统开发时间,在将来设计中有很好的参考价值.     

五级流水线 RISC-V 处理器软硬件协同仿真验证

针对国内 RISC-V(Reduced Instruction Set Computer-Five)处理器领域的空白以及对处理器性能的优化问 题, 将开源 3 级流水线 RISC-V 处理器 VScale 扩展为 5 级流水线处理器。 在对比 3 级流水线和 5 级流水线的差 异的基础上, 为 5 级流水线设计了冒险检测以及旁路单元, 解决了 5 级流水线的数据相关问题, 并为该处理器 编写外设(LCD1602、 UART)控制器, 最终在 FPGA(Field-Programmable Gate Array)开发板上实现了软硬件协同 仿真。 仿真结果表明, 扩展后的处理器运行正常, 且速度比扩展前的处理器快约 30%。     

虚拟仿真平台在单片机教学中的应用

基于Proteus仿真软件的特点和功能，阐述了Proteus软件的使用方法，并用实例介绍了Proteus仿真软件在单片机教学中的应用，软硬件协同设计，仿真单片机执行过程．提高了单片机教学效果。     

车路协同系统仿真实时性优化方法

为了研究车路协同系统的仿真关键技术并构建车路协同系统仿真平台,针对车路协同系统仿真平台中的联邦成员间实时性问题,提出基于PTP(precision timing protocol)协议的高精度仿真主动时钟同步方法。讨论车路协同仿真联邦中各个联邦成员的时间管理策略,并基于时钟同步方法测试2种信息交互策略下的系统延时,提出车路协同系统的信息交互改进策略。仿真测试结果表明:平均同步时钟误差为5.69μs,有效解决了各个联邦成员间的时钟同步问题;仿真系统中1级和2级系统从节点平均仿真延迟为0.77,1.02 ms,较好满足车路协同系统仿真需求。