ABS塑料低温化学镀镍新工艺

提出了低温下在预先镀了铜的ＡＢＳ塑料表面进行化学镀镍的新工艺。利用正交试验优化了化学镀镍液配方,通过加入添加剂,提高了镀液的稳定性并消除了镀层的应力。结果表明：在温度５５℃,ｐＨ值９．３下施镀,装载量为１ｄｍ＾２／Ｌ时,镀速为９．７μｍ／ｈ,镀层光亮,镀液稳定。     

光纤酸性化学镀镍工艺

系统研究了石英光纤表面酸性化学镀镍工艺,同时研究了温度、主盐浓度、pH等影响镀层表面形貌的因素.得到石英光纤敏化、活化的最佳温度为35℃.最佳施镀条件为:次磷酸钠浓度为0.2 mol/L,镀液中镍离子与次磷酸钠的质量浓度比为0.35,pH值为4.8,温度为88℃.在优化的工艺条件下,发现光纤施镀前预处理过程中的粗化不是...     

PZT陶瓷表面金属化—化学镀的条件控制

报导了在用化学镀镍方法使ＰＺＴ陶瓷表面金属化以制备电极的过程中，化学镀液组分浓度的变化，以及ＰＨ值、施镀温度及施镀时间等因素对化学镀结果的影响，并选定了合适的工艺条件和控制标准。     

化学镀铜新工艺

优化了以甲醛为还原剂，ＥＤＴＡ为络合剂的碱性化学镀铜的基本配方。探讨了铅、锰、镍、锌、钙、锶等金属离子及铵离子对镀速和镀层耐磨损性能，耐剥离性能的影响，结果表明，铅离子的加入在基本不影响镀速的情况下，大大提高了镀层的耐磨损有耐剥离性能，还研究了在不同温度条件的热处理对化学镀铜层抗氧化能力和耐磨损性能的影响。     

铜镍复合化学镀

以甲醛为还原剂,ＥＤＴＡ为配位剂的碱性化学镀铜液中用添加Ｎｉ＾２＋,表面点缀镍和层状复合化学镀（镀镍、镀铜）三种方法优化了化学镀铜工艺条件,提高了不锈钢基化学镀铜层的性能。结果表明,几种方法都在不同程度上改善了不锈钢基化学镀铜层的耐磨损性能,添加Ｎｉ＾２＋与层状复合镀相结合的效果最好,镀层的耐磨损性能比一般化学镀铜层提高３５％左右。     

镍—纳米A12O3复合电镀的工艺研究

文章研究了镍—纳米氧化铝复合电镀的配方和工艺条件，考察了纳米微粒的用量、分散剂、分散方法、pH、电流密度、施镀条件等因素对施镀工艺和镀层外观的影响。通过正交设计法获得最佳工艺条件为：pH＝4．5，t＝60℃，电流密度J≈3.2A/dm^2。     

焊丝表面Ni-TiO_2复合镀工艺的优化

采用复合电镀的方法,在焊丝表面施镀Ni-TiO2的涂层,研究了施镀时间、镀液温度、电流密度和硫酸镍的含量等因素对镀层的影响.利用正交实验法综合考虑各因素选出Ni-TiO2复合电镀层的最佳工艺参数.实验结果表明,理想的工艺为:施镀时间5min,镀液温度40℃,硫酸镍的浓度100g/L,电流密度4A/dm2.     

Ni-P-纳米TiO_2化学复合镀工艺条件的优化

由于化学复合镀体系不稳定,对工艺条件的要求也比较严格,因此工艺条件对于化学复合镀工艺起着重要作用。以碳钢为基材对其表面进行Ni-P-纳米TiO_2化学复合镀。以沉积速率、分散性、镀层孔隙率以及显微硬度作为评价指标,通过单因素和正交实验来研究镀液中添加纳米TiO_2含量、施镀温度、复合镀液的pH值对纳米TiO_2化学复合镀的影响来优化工艺条件。得到最优工艺条件为纳米TiO_2含量1.0 g/L,温度为88℃,pH值为5.0时沉积速率、分散性、镀层孔隙率以及显微硬度较好。     

竹炭粉表面超声波化学镀铜的研究

以硫酸铜为主盐、甲醛为还原剂,采用超声波辅助化学镀铜的方法,对竹炭粉表面进行镀铜工艺研究,并采用扫描电镜及能谱仪对镀铜竹炭表面结构和镀层成分进行分析。 采用化学镀铜工艺条件为：细小颗粒竹炭粉(d<0.08 mm),施镀过程的前5 min不加载超声波,之后加载20 min超声波,主盐硫酸铜质量浓度15 g/L、还原剂甲醛体积浓度为25 mL/L 、镀液pH=12、施镀温度60 ℃,可获得表面载铜率32.3 %、体积电阻率0.16 Ω·cm的镀铜竹炭粉,且镀铜竹炭比表面积降低。     

天然生漆膜化学镀镍工艺的研究

研究了天然生漆基材上的化学镀镍工艺条件,通过改变施镀工艺的pH值、温度、时间以及镀液配方中主盐质量浓度、还原剂质量浓度,得到不同条件下的化学镀层厚度、外观和镀速等实验结果.并用扫描电镜(SEM)、动态机械热性能(DMTA)、示差扫描量热分析(DSC)和热重分析(TG)等手段研究镀层的形态与性能.该工艺可在生漆膜表面镀上一层均匀、色泽光亮的金属镍膜,其粒径大小匀称、排布规整、镀层致密;生漆/镍金属复合膜的耐热性显著提高.     

SBS-g-AA阳膜表面化学镀镍研究

研究了SBS-g-AA阳膜表面无钯活化的化学镀镍方法,化学镀镍条件:活化时间为20～30 min,还原时间为15～25 min,施镀时间20～30 min.SEM图说明Ni原子以球状微粒沉积于SBS-g-AA阳膜表面.     

化学镀Ni-P合金的工艺条件研究

采用单因素试验法和正交试验法研究了还原荆以及化学镀时间、温度、pH值对化学镀沉积速度的影响,得到了一种稳定性好、镀速快的化学镀Ni—P合金的工艺.其最佳工艺条件为:NiSO4·6H2O30g/L,NaH2PO2·H2O40g/L,柠檬酸钠10g/L,醋酸9mL/L,乳酸9mL/L,pH值6.0,施镀温度90℃,施镀时间1.5h.该工艺条件下,镀速可达11.14mg/(cm2·h),化学镀1.5h后镀层厚度可达23.6-24.0μm.镀层具有较强的耐蚀性,孔隙率分布较窄.镀层表面平整、光亮、分布均匀,有可视性很好的淡黄色的光泽,无麻点、裂纹、起泡、分层或结瘤等缺馅.     

电热式化学镀铜地热地板的表面化学结构与导热性

用X射线光电子能谱及激光导热性能测试仪测试化学镀铜杨木单板的表面化学结构及其复合后地热地板的导热性.结果表明:镀铜后杨木单板的Cu元素与其复合后的地热地板导热率呈正相关关系;镀层中Cu元素以Cu~(2+)的形式存在,随着施镀时间的增加,Cu~+的歧化反应更加完全,CuOH与Cu_2O逐渐还原为金属Cu;在相同含水率条件下,镀铜地热地板复合材料的导热率比全素复合材料的导热率高2倍多,且随着施镀时间的增加,其导热率也随之增大.     

化学镀Ni-P-ZrO_2工艺及性能

以NiSO4 为施镀主盐 ,次亚磷酸钠为还原剂研究了化学镀法在工件表面获得良好性能的Ni P ZrO2 镀层的工艺 .用正交试验法确定了镀液的最佳成分 ,考察了施镀温度、搅拌速度、ZrO2 微粒的添加量对镀层形成的影响 ,并用X射线衍射和电子探针对镀层的结构进行了分析 .结果表明 ,镀液的最佳组成为 :NiSO4 30g·L-1,配合剂 18g·L-1,稳定剂 2g·L-1,次亚磷酸钠 2 0g·L-1,促进剂 15g·L-1;施镀工艺条件为 :施镀温度 85～ 90℃ ,ZrO2 微粒加入量 10～ 2 0g·L-1,在施镀过程中采用间歇式搅拌法 ;经过 30 0℃以下的热处理后镀层结构仍为非晶态结构 ,经过 30 0℃以上的热处理后 ,则变为晶体结构 ;用以上方法获得的镀层为高磷镀层 .此外 ,用浓度为 10 % (质量分数 )的盐酸检验镀层的耐蚀性 ,结果表明ZrO2 微粒的加入不会影响Ni P基质层的抗蚀性 .因此 ,采用本工艺能获得性能优良的Ni P ZrO2 合金镀层 ,且性能比Ni P镀层有显著提高     

超声波化学镀铜制备钼铜复合粉体

利用超声波化学镀铜技术在钼粉表面进行化学镀铜;探讨预处理、超声波和施镀工艺对钼粉表面化学镀铜的影响;利用X射线衍射判断相组成,用X射线光电子能谱溅射分析复合粉末元素分布,用扫描电镜观察镀覆层的形貌.研究结果表明:通过严格的镀前预处理工艺可以增加钼粉表面的活化点;以乙二胺四乙酸(EDTA)和三乙醇胺(TEA)为双络合剂,在施镀过程中引入超声波,温度和pH值分别控制在50～55 ℃和12.5～13.0,实现钼粉表面的化学镀铜,沉积速度快,复合粉末分散性好;纳米铜微晶吸附在钼粉末周围形成粗糙表面,复合粉末中含有Cu2O,这是纳米Cu微晶颗粒自发氧化的结果.     

几种配位剂对化学镀镍的影响

以镀速、镀液PdCl2稳定时间和镀层磷含量为评价指标,在固定主盐、还原剂、缓冲剂、稳定剂浓度的条件下施镀一小时,考察柠檬酸、乳酸、苹果酸、甘氨酸、丁二酸等五钟配位剂对化学镀镍的影响.结果表明:丁二酸作配位剂时镀速最快,而柠檬酸作配位剂时镀速最慢;镀液的PdCl2稳定时间,乳酸最长,丁二酸最短;就镀层磷含量而言,柠檬酸作...     

催化镀前处理技术

催化镀分两大部分：前处理、施镀。本文详述了催化镀前处理基理、实际操作要点，前处理与施镀之间的关系以及在催化镀中的重要地位。     

稀土元素化学镀镍工艺及防腐性能研究

研究了在稀土元素存在条件下，钢铁表面进行化学镀Ni—P合金时其镀液成分对镀层的影响，检验了镀层的耐腐蚀性。结果表明：用最佳工艺镀得的镀层较厚，耐腐蚀性能较好，镀层光亮、致密。     

镍-纳米Al2O3复合电镀的工艺研究

文章研究了镍-纳米氧化铝复合电镀的配方和工艺条件,考察了纳米微粒的用量、分散剂、分散方法、pH、电流密度、施镀条件等因素对施镀工艺和镀层外观的影响.通过正交设计法获得最佳工艺条件为:pH＝4.5,t=60℃,电流密度J≈3.2 A/dm2.     

麦饭石陶瓷表面化学镀钯沉积速率的研究

麦饭石由于具有丰富的微量元素和稀土元素,并且具有天然的多孔结构,有希望成为催化剂的高效率、低成本载体。采用麦饭石为基材,在p H=10、氨水浓度为160 m L/L、钯盐浓度为2.5 g/L、时间为1 h的施镀条件下,研究了化学镀钯工艺。通过对比不同NH4Cl浓度、不同Na H2PO2浓度和不同施镀温度等条件对钯的沉积速率影响,摸索出了最佳的工艺参数。结合扫描电镜分析,对影响因素的影响机理进行了研究。