氯化铵体系Zn—Ni合金电镀

研究了镀液成分和各工艺参数对镀层Ｎｉ含量，外观的影响，并对添加剂进行了筛选和分析，获得了耐蚀性为同等厚度锌镀层６倍以上的光亮Ｚｎ－Ｎｉ（１３％）合金电镀的配方和工艺条件，并对镀液和镀层性能进行了检测。     

高耐蚀性锌镍合金镀层的研究

在氯化钾镀液中，选用ｘＡ－８８１Ａ光亮剂，应用正交试验优选出一处耐蚀性较高的锌镍合金镀层的最佳工艺配方，并对镀液性能和镀层性能进行了研究，结果表明，在５％ＮａＣｌ的腐蚀环境中，Ｚｎ－Ｘｉ合 耐蚀性能优于锌镀层；同时对电流密度温度等地合金成分与镀层耐蚀性能的影响进行了讨论。     

复合镀Zn—Ni—TiO2的研究

研究了Ｚｎ－Ｎｉ－ＴｉＯ２复合镀层的电沉积工艺,讨论了镀液组成及工艺条件对镀层的影响。结果表明,在氯化钾镀液中能获得０．４％－２．１％的二氧化钛固体微粒和１．２％－３．１％的镍的光亮细致复合镀层。镀层印化膜色泽鲜艳。耐蚀性能是普通镀锌 支的２－４倍。     

工艺因素对脉冲电沉积Ni-P合金镀层组织及性能的影响

采用脉冲电沉积方法在Q235钢表面制备Ni-P合金镀层.通过扫描电镜(SEM)观察、显微硬度测试和沉积速率计算,探讨了脉冲频率、镀液温度和占空比等工艺因素对Ni-P合金镀层组织和性能的影响.结果表明:在脉冲频率1 500Hz、占空比0.2和镀液温度50℃的工艺条件下,可以获得沉积速率较快、显微硬度较高和组织细小均匀的高磷非晶态Ni-P合金镀层.     

纳米碳化硅-镍复合电镀的研究

采用复合电镀技术在铜基上制备了高硬度、高耐磨的Ni-SiC纳米镀层。研究了阴极电流密度、镀液pH、温度以及搅拌速度对复合沉积层的显微硬度和共沉积速率的影响,同时优化了各工艺参数,并对Ni-SiC纳米复合镀层进行了表面形貌和能谱分析。实验结果表明,Ni-SiC纳米复合电镀层表面平整光滑,显微组织均匀、致密,其显微硬度也较纯镍镀层有显著提高。     

Fe-P非晶态合金电镀工艺和镀层性能研究

测量了以氯化亚铁、次磷酸二氢钠为主盐的电镀Fe－P非晶态合金电解液的性能，包括阴极电流效率、镀液分散能力、覆盖能力和阴极极化曲线。研究了次磷酸二氯钠含量、镀液pH值、添加剂对镀液性能的影响。Fe~（2+）离子的氧化造成镀液不稳定是镀铁及铁合金的一个重要问题，对影响Fe~（2+）离子氧化的因素进行了试验。分析了镀层化学成分，确定了镀层结构，通过差热分析和硬度测量研究了镀层结构的转变。直流电镀所得Fe－P非晶态合金镀层很脆，用交直流迭加电流电镀可以使镀层韧性得到很大改善。     

镍—金刚石复合电镀的研究

研究耐磨性镍－金刚石复合镀层的共沉积过程，讨论镀液中金刚石微粒的悬浮量，镀液温度和阴极电流 对复合镀层中金刚石共沉积量的影响结果表明：选择适当的共沉积参数，可制备出金刚石微粒弥散较为均匀的耐磨复合镀层，镍－金刚石共沉积机理符合Ｇｕｇｌｉｅｌｍｉ的两步吸附模型，其速度控制步骤为强吸附步骤。     

电沉积Ni—W—P工艺及镀层性能的研究

对碱性条件下电沉积Ｎｉ－Ｗ－Ｐ的镀液组成及工艺进行了优选,对镀层性能结果进行了研究。经Ｘ射线衍射表明：Ｎｉ－Ｗ－Ｐ在镀态下和３００℃以下热处理时,镀层为非晶态的,而在３５０℃以上热处理镀层转变为晶态。     

Pb—Sn（10%）合金镀层形成条件的研究

用电化学方法研究了抗氧剂、光亮剂、整不剂对Ｐｂ－Ｓｎ合金镀层形成的影响。评价了镀液温度、ｐＨ及电流密度对Ｐｂ－Ｓｎ合金性能的影响，给出了适用于氨基磺酸镀液体系电镀Ｐｂ－Ｓｎ合金的抗氧剂、光亮剂及最佳电镀工艺条件。     

影响铝栅板上铅镀层孔隙率的因素探究

铅酸蓄电池因其原材料丰富和价格便宜等优点而在军事、民用领域中广泛应用。为了更好地降低能耗,使铅酸蓄电池的电极薄型化、轻量化,选择铝栅板镀铅替代目前铅酸蓄电池中的纯铅板电极,可以有效地降低蓄电池的重量,这就要求铝栅板上的铅镀层必须具有良好的致密性。本试验对铝栅板镀铅过程的施镀时间,电流密度,镀液温度,pH值,预镀工艺等影响因素进行了研究,探讨了改善铅镀层致密性的方法。结果表明:施镀时间、电流密度、镀液温度和pH值对镀层孔隙率的影响较大,在施镀时间为30 min,电流密度为1.0 A/dm2,镀液温度为40～50℃,pH值在4.0～6.0之间时,所得铅镀层的孔隙率较低。不同的预镀工艺对镀层孔隙率也有影响,采用浸锌→水洗→电镀镍→水洗→电镀铜→水洗→电镀铅工艺时,铅镀层的孔隙率最低。     

化学镀Ni-Cu-P合金的研究

研究了化学镀 Ni-Cu-P 合金的工艺,对镀液的稳定性和镀层的性能进行分析研究.获得含 Ni83.31%、Cu4.08%、P8.59%均匀无针孔的镀层;镀层的结合力、耐蚀性良好;经热处理后镀层的硬镀达到993.4HV.     

化学镀Ni-P-B_4C合金的研究

研究了化学复合镀 Ni-P-B_4C 合金镀液的组成、工艺和镀层性能,研究的结果表明,镀液中的 B_4C 微粒含量在10～15g·1~(-1)时,能获得性能较好的镀层,且具有特别高的硬度。     

Ni基与Ni-P基含MoS_2复会电刷镀层的减摩特性

在“球－盘”试验机上对Ｎｉ／ＭｏＳ２与 Ｎｉ－Ｐ／ＭｏＳ２两种复合镀层的摩擦磨损性能进行全面的测试与比较，并对其作用机理进行了分析。试验结果表明，两种复合镀层在油润滑条件下的摩擦系数，一般均可达到 ０．０５～０．０６的水平，而 Ｎｉ－Ｐ／ＭｏＳ２的承载能力或磨损寿命要比 Ｎｉ／ＭｏＳ２提高 ４～６倍以上。     

微细石墨粉表面镀覆Cu的研究

采用化学镀Ｃｕ和电镀的方法,对微细石墨粉表面镀覆Ｃｕ层进行了研究,并扫描电镜（ＳＥＭ）和金相显微镜直接观察了Ｃｕ镀层的外貌,结果表明,在石墨粉表面可以直接化学镀覆金属含量达到３０－９８％,完整、均匀、致室的Ｃｕ镀层。     

镍磷化学镀镀层沉积速率影响因素研究

本文着重讨论了影响镍磷化学镀镀层沉积速率的主要因素,研究了镀液中硫酸镍浓度、次亚磷酸钠浓度、pH值、络合剂浓度及络合剂种类与化学镀镀层沉积速率的关系.实验结果表明:镍磷化学镀镀层沉积速率除随着硫酸镍浓度、次亚磷酸钠浓度、pH值、络合剂浓度的增大而加快外,还与络合剂种类有密切的关系,但当这些因素取上限值时,沉积速率不再上升,反而会出现下降的趋势.由此可得出优选的镀液配方为:硫酸镍、次亚磷酸钠浓度均为28~35g/L,pH值5.5~6.0,并添加复合络合剂,通过溶液中镍离子的浓度确定络合剂的最佳用量.     

Fe-B合金化学沉积的影响因素分析

通过化学沉积法制备Fe-B化学镀层,用电化学方法分析了偶接铝、镀液组分和沉积工艺对Fe-B化学沉积行为的影响.结果表明,偶接铝使体系的沉积电位负移,降低了Fe-B合金化学沉积的极化阻力,特别是金属离子还原的极化阻力,从而诱导Fe-B的化学沉积.镀层的沉积速率依赖于镀液组分和沉积工艺.     

机械镀锌工艺实验研究

经理论分析与实验研究 ,初步研制成功了机械镀锌的关键技术 -镀液促进剂工艺配方 ,为进一步完善该配方的研究提供了基础     

化学镀铜层的表面处理

将化学镀铜层分别用浸油热处理、磷化膜处理和铬酸盐钝化处理的方法进行实验研究，结果表明：铬酸盐钝化处理是其中最好的方法。它可以提高镀铜层的表面抗氧化性能，耐磨性能以及光亮性。     

塑料表面直接沉积银的工艺研究

实验研究了在ABS塑料基体上直接沉积上一层金属银，研究了一种助剂R能与AgNO3直接在塑料上沉积银.经一系列条件实验测得在60℃～70℃,AgNO3浓度在(12.75～25.5)g/L，助剂R浓度在6.92g/L～13.84g/L，沉积20min～30min，能获得最佳沉积效果.     

钢材表面涂镀厚度在线测量的研究

主要研究了电涡流传感器在多频率多参数下镀层厚度的测量方法。提出了采用两频率两参数测量镀层厚度的方法，从而可以在线测出镀层厚度的大小。理论分析和试验证明该方法是可行的。