CaO-SiO2-Al2O3-MgO-TiO2钢渣体系熔化性能

采用热力学计算软件FactSage的PhaseDiagram模块和Equilib模块对含钛钢渣熔点进行理论研究,并通过熔点实验对研究结果进行验证.研究发现:对于碱度R<1.5的渣系,当TiO2质量分数小于13%时,TiO2对熔点影响较小;当TiO2质量分数大于13%时,TiO2提高熔点.对于R>1.5的渣系,Al2O3质量分数为25%～35%时,TiO2的质量分数超过1%可显著提高渣系熔点.     

富Al区Fe－Al合金复杂相的价电子结构及熔点计算

应用固体与分子经验电子理论，对富Ａｌ区Ｆｅ－Ａｌ合金复杂相Ｆｅ＿２Ａｌ＿５的价电子结构进行了分析，并对其熔点进行了计算。     

TiB_2等C_(32)型化合物价电子结构分析

根据余瑞璜提出的“固体分子的经验电子理论”,在徐万东和余瑞璜处理过渡金属化合物晶体结合能及熔点理论基础上 ,研究 Ti B2 等高性能材料电子结构 .发现 IVB,VB族元素的硼化物熔点都比相应的单质有较大提高 ,原因是组成元素的杂阶升高 ,单键半距随杂阶升高而逐渐下降 .其杂阶组合与结合能及熔点的密切联系 ,表明用经验电子理论进行电子结构分析可为材料设计提供有力的理论指导 .另外几种金属化合物的键距差分析和结合能及熔点的计算实现了传统固体理论不能进行的复杂结构晶体电子结构及性能分析     

薄膜材料刃位错的求解

以弹性力学的平面应力模型求解了材料的刃位错,论证了此解可描述薄膜材料的位错。与体相的位错结果比较表明,薄膜材料的位错具有较低的应力和较低的弹性能。将本文的结果应用于位错引起薄膜熔化理论,得到了薄膜的熔点低于体相的熔点。将薄膜中存在位错情况与材料表面情况进行类比,得出材料表面的熔点也将低于体相的熔点。     

稀土碳化物的价电子结构分析及熔点的计算

本文用固体和分子经验电子理论,对稀土化合物的熔解机制进行了研究。给出了通用的熔点T_m(K)计算公式。计算结果表明所得误差小于7％。     

高铅渣物理化学性能测定的偏差规律

为探明造成高铅渣物理化学性能测定中实际值与理论值偏差的原因,本研究配制了Pb O-Fe Ox-Ca OSi O_2-Zn O系渣。利用TG-DSC热重差热分析仪分析了不同组分含量熔渣的失重变化规律,采用FACTSage软件计算炉渣熔点、粘度,并与实验测定结果进行了对比,分析了性能偏差规律。研究结果表明,对w(Pb O)=20%~40%的中、高铅渣,熔渣在736~1 450℃时铅的挥发率大约15%~16%;当w(Fe O)/w(Si O_2)设置在1.29~2.05和w(Ca O)/w(Si O_2)=0.40时,实际测定的渣熔点与炉渣挥发后理论熔点之间的偏差(ΔT_(a-vv))介于+34~+190℃,实测粘度与理论粘度偏差(Δη_(a-vv))介于+0.17~0.32 Pa·s;而w(Ca O)/w(Si O_2)=0.80时,ΔTa-vi值较小,介于+3~+92℃,实测值更接近理论值。依据不同熔渣组分在给定温度下的挥发规律以及ΔT_(a-vv)和Δη_(a-vv)偏差结果,可以对给定的初始渣组分的实际熔点及粘度值进行预测,并可根据实测值来预测可能的渣组分。     

聚对苯二甲酸乙二酯的结晶性能研究——Ⅰ.熔点及熔化热

研究了涤纶(PET)及其共聚酯的熔点和熔化热,结果表明:①在平衡熔点以下温度,PET 熔体结晶并形成高熔点结晶,平衡熔点可用结晶温度(T_c)和熔点(T_m)关系,或用共聚酯的T_m 和第三组分含量关系外推得到.②PET 共聚物的熔化热随第三组分的分子结构和添加量而变,因此,Flory 理论须作修正。纯PET 的ΔH 与外推到第三组分含量为零时的共聚酯的ΔH 之差,可作为第三组分对共聚酯分子间相互作用影响大小的表征.     

煤灰中霞石与钠长石的光学性质对熔融特性影响

使用Castep化学软件包,基于密度泛函理论(DFT)的局域密度近似(LDA),对煤灰熔融中产生的低熔点生成物霞石与钠长石进行了系统的光学特性理论研究.经比较发现,霞石与钠长石中的阴离子群[AlO4]-与硼砂助熔剂中的Na+发生反应,且霞石与钠长石相互作用产生低温共熔现象,使煤灰熔点降低.对于高熔点煤,应选取其中具有活泼光学性质、氧化还原性强、金属性强的元素作为助溶剂,其反应物之间易发生低温熔融反应,如钠元素、钙元素和铁元素.     

对正己烷氧基苯甲酸的制备及熔点、清亮点的测定

此文推荐一个大学综合有机化学实验。利用Williamson反应制备对正己烷氧基苯甲酸,并通过熔点仪和偏光显微镜测定对正己烷氧基苯甲酸的熔点和清亮点,观察其相变过程。该实验能够使学生更全面地理解熔点测定的原理、了解熔点测定在初步判断化合物相变方面的应用,掌握熔点测定及重结晶等基本操作。     

铁矿粉与 CaO同化能力的试验研究

在铁矿粉烧结过程中,矿石与CaO发生同化反应而生成低熔点液相的能力是衡量烧结矿同结状况的重要指标之一.在试验的基础上研究了13种常用的进口铁矿粉的同化温度和同化时间,对影响铁矿粉同化能力的因素进行了理论分析,并给出了对铁矿粉的这一烧结基础特性在烧结过程中具体应用的结果.     

800K时三元合金Cu-Ag-Au的相图计算

在二元合金系Ag-Au,Cu-Au,Cu-Ag相平衡及相转变研究的基础上,利用集团变分方法(CVM)和平均原子模型,给出了计算三元合金系相平衡的理论模型,对温度为800K时的Cu-Ag-Au三元合金相图进行了计算,并对结果进行了讨论。     

Analysis of EET on Ca increasing the melting point of Mg17Al12 phase

The present investigation showed that the additions of Ca to the alloy AZ91 were mainly dissolved into the Mg17Al12 phase and increased its melting point and thermal stability, which would have great effects on the high- temperature properties of AZ91 alloy. The empirical electron theory (EET) of solid and molecules was used to calculate the valence electron structures (VES) of Mg17Al12 intermetallic compound with and without Ca addition. The results showed that Ca dissolving in Mg17Al12 phase increased the strength of bonds that control the thermal stability of Mg17Al12 phase. Additions of Ca also made the distribution of the valence electrons on the dominant bond network more uniform in the whole unit cell of Mg17Al12. The theoretical conclusions well account for the experimental results.     

BN与TiNi系合金熔体的界面反应

以高纯氮化硼（BN）作为坩埚材料,对其应用于TiNi系合金熔炼时的界面反应进行研究.研究BN在不同温度下（1 450 ℃,1 520 ℃）,保持一定时间（90s,180 s,270 s,360 s）与TiNi系合金熔体的相互作用情况,得到了不同反应时间、反应温度下的界面层,并用扫描电子显微镜（scanning electron microscopy, SEM）、X射线衍射（X ray diffraction, XRD）和电子探针显微分析(electron probe microanalysis, EPMA)对界面进行形貌、物相和成分的分析,对反应机理作了讨论.研究结果表明,BN与熔体作用的产物在试验条件下不与熔体继续反应,从而保护了熔体不受到进一步污染.     

用格点法研究银或银金合金表面上氧的吸附规律

对混合式格点法作了进一步的改进，并用这一改进方法研究了氧在银或银合金表面上的吸附，结果表明：氧分子在银表面上发生吸附的阈值约为６．５ＫＪ．ｍｏｌ＾－１；氧分子动量大于４５ａｕ或合金中金的质量分数大于０．３时，都不发生分子氧的吸附，另外，处在振动激发态的氧分子比在振动基态的更容易发生吸附。     

Analysis of EET on Ca increasing the melting point of Mg17Al12 phase

The present investigation showed that the additions of Ca to the alloy AZ91 were mainly dissolved into the Mg₁₇Al₁₂ phase and increased its melting point and thermal stability, which would have great effects on the high-temperature properties of AZ91 alloy. The empirical electron theory (EET) of solid and molecules was used to calculate the valence electron structures (VES) of Mg₁₇Al₁₂ intermetallic compound with and without Ca addition. The results showed that Ca dissolving in Mg₁₇Al₁₂ phase increased the strength of bonds that control the thermal stability of Mg₁₇Al₁₂ phase. Additions of Ca also made the distribution of the valence electrons on the dominant bond network more uniform in the whole unit cell of Mg₁₇Al₁₂. The theoretical conclusions well account for the experimental results.     

AlCrCuFeNi高熵合金的组织与硬度研究

利用真空电弧炉熔铸等摩尔比的AlCrCuFeNi高熵合金.X射线衍射分析与扫描电镜能谱分析表明,AlCrCuFeNi高熵合金具有面心立方和体心立方结构,合金铸态组织是典型的树枝晶,铬偏聚于晶内,而铜偏聚于枝晶间.AICrCuFeNi高熵合金具有高硬度与耐回火软化特性,铸态硬度为HV490,600℃退火后硬度还维持在HV420;高熵合金的铸态组织比较稳定.     

Low melting point nanocrystalline Sn–Ag solder synthesized by a refined chemical reduction method

The commercial market of Sn-Pb solder is gradually decreasing due to its toxicity, calling for Pb-free substitute materials. Sn-Ag alloy is a potential candidate in terms of good mechanical property. The major problematic issue of using Sn-Ag is their high melting temperature, consequently this study is dedicated to lowering the melt- ing temperature of Sn3.5Ag （wt%） alloy by developing nanomaterials using a chemical reduction approach. The resultant nanocrystalline Sn3.5Ag is characterized by field emission scanning electron microscope. The size dependence of the melting temperature is discussed based on differential scanning calorimetry results. We have reduced the melting temperature to 209.8 ℃ in the nanocrystalline Sn3.5Ag of （32.4± 8.0） nm, compared to ～221 ℃ of the bulk alloy. The results are consistent with the prediction made by a relevant theoretical model, and it is possible to further lower the melting temperature using the chemical reduction approach developed by this study.     

快速凝固Al-Cu钎料钎焊铝Cu对钎缝组织的影响

研究了快速凝固钎料中Cu元素在铝合金基体中的扩散现象和机制.采用快速凝固的方法制备出了Al-Cu合金的薄带,用差热分析法(DTA)测量了钎料熔点.根据熔点利用真空钎焊用Al-Cu钎料焊接纯铝,然后使用扫描电镜和能谱分析仪分析了焊缝的显微组织,对Cu元素的扩散现象进行观察,并分析了Cu的扩散行为.实验结果表明,由于快冷钎料组织均匀,表面能高,因此熔点比普通钎料低,且熔化区间窄.随着钎焊温度的升高和保温时间的延长,Cu的扩散效果越来越好;在同一温度下钎焊时,快冷钎料中Cu的扩散能力明显强于普通钎料.     

Effect of Ag and Ni on the melting point and solderability of SnSbCu solder alloys

To improve the properties of Sn10Sb8Cu solder alloy, two new solders (SnSbCuAg and SnSbCuNi) were formed by adding small amounts of Ag or Ni into the solder alloy. The results show that the melting point of the SnSbCuAg solder alloy decreases by 14.1℃ and the spreading area increases by 16.5% compared to the matrix solder. The melting point of the SnSbCuNi solder alloy decreases by 5.4℃ and the spreading area is slightly less than that of the matrix solder. Microstructure analysis shows that adding trace Ag makes the melting point decline due to the dispersed distribution of SnAg phase with low melting point. Adding trace Ni, Cu₆Sn₅ and (Cu, Ni)₆Sn₅ with polyhedron shape on the copper substrate can be easily seen in the SnSbCuNi solder alloy, which makes the viscosity of the melting solder increase and the spreading property of the solder decline.     

高强高导铜合金电子理论的强度计算

基于固体与分子经验电子理论,以α-Cu基体强度为基础,利用相的最强键共用电子对数n_A和界面电子密度差△p,计算固溶、界面及析出强化强度增量,给出了铜合金抗拉强度计算模型。并以Cu-Cr-Sn-Zn合金为例进行计算,计算结果与测试强度符合,表明该计算模型正确且精度较高。