金属蒸气法制备Pd－Cu／C燃料电池电极

应用金属蒸气法制备了三种金属含量比不同的Ｐｄ－Ｃｕ／Ｃ燃料电池电极。ＸＲＤ和ＴＥＭ测定结果表明Ｐｄ和Ｃｕ已形成合金，合金的颗粒很小，平均直径小于５ｎｍ。ＸＰＳ和Ａｕｇｅｒ能谱说明Ｐｄ和Ｃｕ均以零价态存在。极化曲线实验结果看出，随着催化剂中Ｃｕ比例增加，电极的催化活性略有增加．ＫＯＨ溶液浓度（１～５摩尔／升）增大，电极活性随极化电流改变减小。     

PdCuSi非晶合金晶化过程的相变及电子结构的研究

报道了用ＤＴＡ和Ｘ射线衍射综合技术研究Ｐｄ－Ｃｕ－Ｓｉ非晶合金体系晶化全过程中的相变观测结果，实验表明，在结晶过程中亚稳态向稳定态转变与前人报道的有明显不同。用ＸＰＳ技术观测了Ｎ－Ｃｕ－Ｓｉ非晶合金体系的诸原子的电子结构变化，表明Ｃｕ，Ｓｉ原子对该体系的晶化相变过程有重要影响。     

化学沉积Ni-Cu-P合金及晶化处理对镀层结构和硬度的影响

从弱碱性化学镀溶液中化学沉积Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金,并用差热分析（ＤＳＣ）、Ｘ－射线衍射（ＸＲＤ）和透射电镜（ＴＥＭ）研究了晶化处理对镀层结构及硬度的影响。结果表明,镀液中ＣｕＳＯ４．５Ｈ２Ｏ浓度对合金组成有显著影响。在化学沉积过程中,Ｃｕ的优先析出使镀层中Ｃｕ／Ｎｉ摩尔比远远高于镀液中Ｃｕ＾２＋／Ｎ＾２＋摩尔比。镀液中ＳｕＳＯ４．５Ｈ２Ｏ浓度低时,沉积速度随其浓度增加而增大,但ＣｕＳＯ４．５Ｈ２Ｏ浓     

氧化物陶瓷与Ag－Cu－Ti钎料的界面反应

研究了氧化铝和氧化铬陶瓷真空钎焊时陶瓷与Ａｇ－Ｃｕ－Ｔｉ钎料合金的界面反应，分析了加热温度（１０７３～１３２３Ｋ）和保温时间（０～３．６ｋｓ）对界面反应的影响规律，扫描电镜和Ｘ射线衍射分析结果表明：两种陶瓷均与Ａｇ－Ｃｕ－Ｔｉ合金发生反应，反应层厚度随着温度和时间的增加而增加，对于氧化铝陶瓷，低子１１２３Ｋ时，反应产物为Ｃｕ２Ｔｉ４Ｏ和ＡｌＴｉ；在１１７３Ｋ以上温度时反应产物则为Ｔｉ２Ｏ、ＴｉＯ和ＣｕＴｉ２，此时，反应层是按Ａｌ２Ｏ３／Ｔｉ２Ｏ＋Ｔｉ０／Ｔｉ２Ｏ＋ＴｉＯ＋ＣｕＴｉ２／ＣｕＴｉ２／Ａｇ－Ｃｕ呈层状过渡分布，对于氧化锆陶瓷，在整个试验温度范围，反应产物均为γ－ＡｇＴｉ３和δ－ＴｉＯ，反应产物也是按ＺｒＯ２／δ－ＴｉＯ／δ－ＴｉＯ＋γ－ＡｇＴｉ３／γ－ＡｇＴｉ３／Ａｇ－Ｃｕ呈层状过渡分布的．     

原位合金化和原位颗粒共同强化铝基复合材料的微观组织

制备了Ａｌ２Ｏ３／Ａｌ－Ｃｕ和Ａｌ２Ｏ３／Ａｌ－Ｃｕ－Ｓｉ原位复合材料,采用ＳＥＭ观察显微组织,ＸＲＤ分 析物相,ＥＤＳ分析相所含元素．初步结果表明,原位合金化和原位颗粒共同强化金属基体是可 行的,合金元素Ｃｕ和Ｓｉ出现在基体中,细小增强颗粒Ａｌ２Ｏ３呈弥散分布．     

喷射沉积Al-20Si-5Fe-3Cu-Mg

利用喷射沉积技术制备了Ａｌ－２０Ｓｉ－５Ｆｅ－３Ｃｕ－１Ｍｇ合金,借助扫描电镜（ＳＥＭ）,Ｘ－射线衍射和拉伸试验等手段研究了喷射沉积合金的微观组织和力学性能,分析了Ｆｅ对合金挤压和热处理后的组织变化,拉伸试验结果表明,喷射沉积Ａｌ－２０Ｓｉ－５Ｆｅ－３Ｃｕ－１Ｍｇ合金具有比粉末冶金Ａｌ－２０Ｓｉ－３Ｃｕ－１Ｍｇ合金更高的高温（３００℃）强度。     

SmNi5—xCux吸氢性能研究

研究了用Ｃｕ逐步取代ＳｍＮｉ５中的Ｎｉ原子所得的系列ＳｍＮｉ５－ｘＣｕｘ物质的吸氢性能。经测定ＳｍＮｉ５和ＳｍＣｕ５饱和吸氢量很小，分别为０．４Ｈ／ｍｏｌ和０．２５Ｈ／ｍｏｌ，但当Ｃｕ取代ＳｍＮｉ５中部分Ｎｉ时，饱和吸氢量明显增加，其中ＳｍＮｉ４Ｃｕ的饱和吸氢量最大，在０℃时可达３．５Ｈ／ｍｏｌ。ｘ－射线衍射分析结果表明ＳｍＮｉ５－ｘＣｕｘ均属六方晶系，ＣａＣｕ５型结构。     

Cu—ZSM—5上NO催化分解的研究

考究了不同温度及不同空速条件下,Ｃｕ－ＺＳＭ－５、Ｃｕ／Ａｌ２Ｏ３及Ｃｕ／ＳｉＯ２等催化剂上ＮＯ直接分解的性能,并采用ＸＲＤ,ＴＰＲ及ＳＥＭ等手段对催化剂进行表征,将表征结果与催化剂活性相关联,探讨了Ｃｕ－ＺＳＭ－５催化剂活性较高的原因。     

Cu2(OH)3Cl-CuO纳米粉体的制备与表征

以氯化铜为原料，采用沉淀法制备了Ｃｕ２（ＯＨ）３Ｃｌ－ＣｕＯ纳米粉体，并借助ＸＲＤ、ＴＥＭ及ＩＲ等技术对粉体结构和催化活性进行了研究。结果表明，粉体的最佳合成条件为：ＣｕＣｌ２浓度为０．５－３．０ｍｏｌ／Ｌ，ＮａＯＨ浓度为４．０－６．０ｍｏｌ     

钯在脱乙酰壳多糖化学修饰电极上的电化学行为及分析应用

提出用脱乙酰壳多糖化学修饰电极为工作电极，阳极溶出伏安法测定痕量钯。在ｐＨ＝２的ＫＣｌ－ＨＣｌ底液中，＋０．０Ｖ富集２ｍｉｎ，以０．１Ｖ／ｓ扫速阳极溶出，峰电位在０．６７Ｖ（ｖｓ／ＳＣＥ），Ｐｄ在０．０７５￣９．９ｍｇ／Ｌ范围内与峰高呈良好的线性关系，相关系数ｒ＝０．９９９３。在富集１０ｍｉｎ时，可检测１．５μｇ／Ｌ Ｐｄ，大大提高了测定灵敏度。样品测定结果满意。同时研究了该体系的电化学性质和电极     

氧化物陶瓷与Ag—Cu—Ti钎料的界面反应

研究了氧化铝和氧化锆陶瓷真空钎焊时陶瓷与Ａｇ－Ｃｕ－Ｔｉ钎料合金的界面反应，分析了加热温度（１０７３－１３２３Ｋ）和保温时间（０－３．６ｋｓ）对界面反应的影响规律。扫描电镜和Ｘ射线分析结果表明：两种陶瓷均与Ａｇ－Ｃｕ－Ｔｉ合金发生反应，反应层厚度随着漫画度和时间的增加而增加，对于氧化铝陶瓷，低于１１２３Ｋ时，反应产物为Ｃｕ２Ｔｉ４Ｏ和ＡｌＴｉ；在１１７３Ｋ以上温度时反应产物则为Ｔｉ２Ｏ，ＴｉＯ和Ｃ     

Co－（Cu，Ni）－B体系非晶态合金的制备及其热稳定性

用化学法制备了Ｃｏ－Ｂ、Ｃｏ－Ｃｕ－Ｂ及Ｃｏ－Ｎｉ－Ｂ非晶态合金，电子衍射表明合金为非晶，透射电镜证实合金是粒径约２０ｎｍ的球状颗粒。以示差量热法及Ｘ衍射分析研究了非晶态合金的热稳定性、晶化激活能及晶化行为。结果表明：激活能数据能从能量角度解释Ｃｏ－Ｂ热稳定性高于Ｃｏ－Ｃｕ（Ｎｉ）－Ｂ；非晶态合金的晶化过程是随处理温度升高而逐步进行的。     

重金属（Cu^2＋,Zn^2＋）对罗非鱼嗅电图反应的影响

将Ｃｕ２＋、Ｚｎ２＋溶液灌入嗅觉器官，研究不同浓度重金属对鱼类嗅电图（ＥＯＧ）反应的影响，结果如下：１）正常鱼体上ＤＬ－Ｍｅｔ剂量的ｌｏｇ值──ＥＯＧ反应间呈指数函数关系Ｒ＝２１．０（１ｏｌｏｇｃ／４．９３５）；２）Ｃｕ２＋、Ｚｎ２＋对１０－５ｍｏｌ／ＬＭｅｔ刺激产生的ＥＯＧ反应呈抑制效应，抑制的程度随金属浓度的增加而增加；３）Ｃｕ２＋的抑制效应大于Ｚｎ２＋，约为１０余倍，Ｃｕ２＋的有效ＩＣ５０为２２．３８μｇ／Ｌ，Ｚｎ２＋为３５４．８μｐｇ／Ｌ．     

C／Cu复合材料的热膨胀性能及合金元素的影响

研究了３００Ｋ－１０７３Ｋ温度范围内两种纤维比Ｃ／Ｃｕ复合材料的热膨胀性能及合金元素的影响。结果表明，在α－Ｔ曲线的水平和下降阶段，合金元素对Ｃ／Ｃｕ复合材料热膨胀性能的影响主要取决于合金元素对其界面结合强度的影响程度。     

Ni—Cu—ZnO催化剂组分间相互作用的研究

研究了Ｎｉ－Ｃｕ／ＺｎＯ催化丙烷氢解反应并用化学吸附和磁化率测量等技术表征了催化剂。随着催化剂中Ｃｕ含量的增加,Ｈ２化学吸附量与磁化率均显著下降,与以前的研究结果相结合,说明Ｎｉ与Ｃｕ相互作用形成了原子簇而且Ｃｕ富集在表面。同时,Ｎｕ－Ｃｕ间也存在电子效应,即Ｃｕ的ｄ电子向Ｎｉ的ｄ轨道进行了转移。丙烷氢解反应进一步表明,Ｎｉ－Ｃｕ／ＺｕＯ中也存在金属－载体相互作用,Ｎｉ－Ｃｕ金属间相互作用以及Ｎｉ     

Cu—Mn—Pt／γ—Al2O3系列催化剂中组分间的活性增强效应

通过ＣＯ氧化活性测试，采用ＸＲＤ、ＸＰＳ、ＴＰＲ等方法表征，研究了Ｃｕ－Ｍｎ－Ｐｔ／γ－Ａｌ２Ｏ３系列催化剂中组分间的活性增强效应，并对其固相结构和表面组成进行表征．结果表明：（１）氧化型ＣｕＭｎ／γ－Ａｌ２Ｏ３催化剂中Ｃｕ和Ｍｎ之间存在一定的活性增强效应，两种活性组分发生协同作用；（２）还原型Ｐｔ－Ｃｕ／γ－Ａｌ２Ｏ３和Ｐｔ－Ｍｎ／γ－Ａｌ２Ｏ３催化剂的氧化活性在系列中最高，Ｐｔ－Ｍｎ／γ－Ａｌ２Ｏ３的ＣＯ氧化活性增强效应最为显著．这与加人Ｐｔ后，Ｃｕ２＋易被还原，Ｃｕ＋明显增多有关；（３）同时含有Ｃｕ、Ｍｎ组分的几种催化剂中，催化剂表面上Ｃｕ均有一定富集，加人Ｐｔ后，表相以Ｃｕ＋为主．由于Ｃｕ－Ｍｎ－Ｐｔ三元催化剂的制备方法不同，以致氧化活性相差很大，共浸制备较分浸制备的催化剂活性要好的多．     

Ni，Cu间的相互作用及其对CO加氢反应性能的影响

本文采用ＸＲＤ，ＴＰＲ，ＴＰＤ－ＭＳ，ＴＰＳＲ－ＭＳ和ＩＲ技术，研究了负载于ＳｉＯ＿２担体上的Ｎｉ，Ｃｕ间的相互作用以及所引起的ＣＯ加氢反应性能的变化。实验结果表明，双金属Ｎｉ和Ｃｕ之间可以很好地形成合金，Ｃｕ的４ｓ电子迁入Ｎｉ的３ｄ轨道的电子效应，使双金属催化剂对Ｈ＿２和ＣＯ的吸附能力有别于单金属Ｎｉ，Ｃｕ催化剂；ＣＯ加氢在Ｎｉ中心上按“表面碳”机理生成烃类，在Ｃｕ中心上通过ＨＣＯ＿（ａ）活性中间物生成醇类，Ｎｉ和Ｃｕ的合金化则有利于Ｃ＿２以上的物质生成。     

一氧化碳氧化的钯催化剂研究Ⅰ．钯催化剂性能和反应条件对催化活性的影响

用浸渍法制备了不同担载量的Ｐｄ／Ａｌ＿２Ｏ＿３和Ｐｔ／Ａｌ＿２Ｏ＿３催化剂，在固定床微反中测定了它们催化ＣＯ氧化为ＣＯ＿２的活性。结果表明，催化剂金属含量低于７×１０￣（－５）时，Ｐｄ／Ａｌ＿２Ｏ＿３的活性优于Ｐｔ／Ａｌ＿２Ｏ＿３。催化剂经高温（８００℃）水蒸汽预处理活性下降。稀释用的载体和ＧＨＳＶ在７５０～１５００ｈ￣（－１）范围内对催化活性没有明显影响。     

Cu在Al－1．17％Cu合金表面的非平衡偏聚

Ｘ光电子能谱表明，在Ａｌ－１．１７％Ｃｕ合金氧化膜下的过饱和空位造成的空位坑中，有较大的Ｃｕ的偏聚。这种偏聚可用空位－Ｃｕ原子复合体扩散导致的非平衡偏聚理论来解释。     

N，N＇－乙二水杨酰胺合铜（Ⅱ）酸根和N，N＇－1，2－丙二水杨酰胺合铜（Ⅱ）酸根的双核Cu（Ⅱ）－Pd（Ⅱ）配合物的合成和表征

本文合成了四个新型异双核配合物，［Ｃｕ（ｓａｍｅｎ）Ｐｄ（Ｌ）和［Ｃｕ（ｓａｍｐｎ）Ｐｄ（Ｌ）］，ｓａｍｅ４－和ｓａｍｐｎ４－分别表示Ｎ，Ｎ＇－乙二水杨酰胺根阴离子和Ｎ，Ｎ＇－１，２－丙二水杨酰胺根阴离子，Ｌ为２，２－联吡啶和１，１０－菲咯啉。经元素分析，红外，电子光谱，磁化率，ＥＳＲ等方法已推定配合物具有酚氧桥结构和Ｃｕ（Ⅱ）及Ｐｄ（Ⅱ）的配位环境为四方构型，Ｐｄ（Ⅱ）为低自旋态，但双核单元间有分子间反铁磁相互作用。